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爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略 (2024.07.16)
爱立信最新行动趋势报告显示全球5G用户数持续成长,FWA成为5G第二大应用案例(仅次於增强型行动宽频),随着智慧手机市场的复苏以及AI可能带来的换机潮,终端装置生态系扩大支援5G独立组网(SA)技术,将有机会运用5G完整潜力,发展差异化服务
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美国加州的企业,专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能,使其更安全、更持久、更高效
AI智慧照护领航 智龄科技国际资金??注达6.2亿!ITIC、台日基金领投B轮 (2024.07.15)
2025年台湾迈入超高龄社会,预期带动健康福祉产业产值突破3,000亿元。近年有不少公司投入健康及医疗新创,智龄科技宣布成功完成B轮新台币2.5亿元募资,总募资金额达到新台币6.2亿元
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场 (2024.07.12)
根据Counterpoint研究,预计在2020年至2030年间将以13%的复合年增长率增长,汽车NAD模组出货量将2030年超过7亿台。 针对互联汽车预测增长,Counterpoint Research研究分析师Subhadip Roy表示,现在正进入了汽车2
高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。
宜特2024年6月合并营收3.66亿元 (2024.07.11)
电子验证分析企业宜特科技公布2024年6月营收报告。2024年6月合并营收约为新台币3.66亿元,较上月增加5.96%,较去年同期增加8.65%。累计1-6月营收21.22亿元,年增8.6%。 宜特表示
Vantage Data Centers台北首座资料中心开幕 (2024.07.11)
资料中心是人工智慧(AI)发展的基础设施。全球的超大规模资料中心供应商Vantage Data Centers宣布首座台北资料中心(TPE1)盛大开幕。该资料中心位於台湾桃园市,总容量为16 MW,可同时满足云端运算与高密度部署的需求,并采用液体冷却技术支援人工智慧和资料密集型应用
TESDA延揽AMD??总裁王启尚新任董事 (2024.07.10)
专精於SoC层级验证的EDA公司━━台湾电子系统设计自动化(TESDA)近日召开股东临时会,完成董监事改选,延揽超微(AMD)显示卡技术与工程资深??总裁王启尚新任董事。会中也通过引进研创资本的资金,这是TESDA首次获得机构投资人注资
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益 (2024.07.10)
德国巴斯夫(BASF)集团致力於为客户提供创新的解决方案,旗下所开发的Ultrasim便是其一,透过结合制程模拟及结构分析软体,提供使用者一个独特的整合模拟工作流程。
耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新 (2024.07.10)
在全球智慧家居市场蓬勃发展的大环境下,耐能科技与飞利浦品牌达成深度战略合作,旨在以AI解决方案提升用户体验,加速智慧家居领域的创新与进步。飞利浦品牌将引入耐能的KL系列AI晶片,为消费者开启智慧家居的全新篇章
贸协链结17家制鞋、纺织异业联手 齐攻印度制造市场 (2024.07.10)
因应印度总理莫迪即将展开第三任期,势必将更落实印度制造。经济部国际贸易署近期也利用「智慧机械海外推广计画」布局,由外贸协会集结台湾制鞋机械、纺织机械及石化原料上中下游供应链共17家异业结盟
第七届智在家乡入围团队出炉 首度加入生成式AI服务助提案 (2024.07.09)
第七届联发科技「智在家乡数位社会创新竞赛」,历经一个多月的专家评审,日前公布二十组入围决赛团队。入围团队从362件投稿作品脱颖而出,叁赛成员背景多元;关注产业横跨偏乡医疗、文化传承、环境关怀与银发照护等
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续 (2024.07.09)
Counterpoint Research 提供最新的产能展??和OLED面板需求预测。行动装置与IT应用的OLED需求增长将超过供应增长,五年预测期内供过於求的情况将逐步减缓。OLED TV面板预计利用率会逐步提高,但到2028年,OLED TV面板仍不会出现供应短缺
应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧(AI)时代需要更节能的运算,尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今(9)日於美国SEMICON WEST 2024展会,发表两项新材料工程创新技术,旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点,以协助晶片制造商扩展到埃米时代,来提高电脑系统的每瓦效能
PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层,
确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。 RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。 透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货 (2024.07.05)
Counterpoint Research分析指出,全球xSIM功能装置出货量在2024年至2030年间将超过90亿台,以22%的年复合增长率(CAGR)长。这一预测包括所有形式的eSIM(eUICC)、iSIM(iUICC)、nuSIM和软体SIM
【新闻十日谈#42】串联V2X商机 充电站桩开源避险! (2024.07.05)
DC超快充电桩的建置成本估计约美金4~14万元;还要加上营运端50%成本来自电费,其他50%为後台营运、配电线路、土地、税务、保险之後,估计一座配备4~6具充电桩的场域设置和营运成本约须投资NT.1,200~2,000万元
重点产业专业人才培育 中信科大聚焦半导体工程与大健康产业 (2024.07.05)
面对少子化冲击,台南远东科技大学全方位转型进行院系所整并,今年3月获中国信托商业银行董事会通过捐资,7月4日起更名为「中信金学校财团法人中信科技大学」(简称中信科大),未来将聚焦科技及大健康产业,配合政府政策及产业需求,整合产学资源,培育国家重点产业专业人才
美光揭??永续行动进展 迈向未来创新目标 (2024.07.05)
美光科技发布 2024 年永续经营报告,详述美光的永续发展成果,并持续推动可为未来创造全新机会与突破的技术进程。美光总裁暨执行长 Sanjay Mehrotra 表示,美光 2024 年永续经营报告展现透过科技回??全球社群与环境的决心;期待协助引领整个半导体产业和生态系统取得更长足的进步


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