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利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
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洛克威尔自动化携手NVIDIA 扩大AI在制造业的应用规模 (2024.03.25)
因应现今制造业和物流业对於劳动力短缺和提升效率的渴求，推动智慧自动化和机器人技术需求日益提升。洛克威尔自动化今（25）日宣布与 NVIDIA携手合作，将Emulate3D数位分身软体整合至Omniverse Cloud API，以协助客户建立未来工厂，加速推动下一代工业架构发展 |
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EaaS驱动数位深化转型 (2024.02.25)
工具机仍在前3大机种中维持负成长，未来还要慎防各国大选後加剧地缘政治冲突。惟若能趁机强化与终端客户连结，导入「设备即服务（EaaS）」等模式来深化数位转型，可??化危机为转机 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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英飞凌SECORA Pay支付安全解决方案以嵌入式LED点亮支付卡 (2024.01.05)
随着便利的「轻触支付」（Tap and Pay）被广泛采用，推动全球非接触式支付的兴起。此外，非接触式技术正用於支援除支付以外的其他功能。英飞凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解决方案充分考虑到发展趋势，可支援在卡片中嵌入LED |
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CTIMES编辑群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月号，CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年编辑们有志一同，均看好AI应用的蓬勃，看来今年的关键字，非AI莫属了 |
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Nordic Semiconductor量产高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣布客户现可於Nordic分销网路大量采购最新发布的nPM1300电源管理积体电路（PMIC）产品。nPM1300目前采用方形扁平无引脚封装（QFN），即将推出晶片级封装（CSP） |
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速博康推出首款通过西门子认证的新工业触控电脑 (2023.11.28)
速博康科技（Novakon）推出全球首款通过西门子工业边缘平台认证的工业触控电脑产品NPP系列，透过将西门子工业边缘软体整合到NPP系列工业触控电脑中，使设备制造商或工厂产线主管能够远端连接、集中管理和操作已部署在生产线的设备 |
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美国在地制造法令对网通产业之冲击 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美国就业计画子项目宽频平等、接取与发展计画（BEAD）的补助金额庞大，美国政府除了期待藉此达成宽频网路全国覆盖的目标外，也尝试藉其创造更多面向的效益，重点之一是促进美国制造业的复苏 |
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IBM软体科技整合服务中心开幕 加速催化产业竞争力 (2023.11.13)
IBM宣布将在高雄亚洲新湾区成立「软体科技整合服务中心」，将就近提供在地企业科技转型服务，投资金额将达新台币数十亿元，预估5年内将带来1,000个工作机会。高雄从IBM全球选址据点中脱颖而出 |
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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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贸泽电子即日起供货NXP S32G3车辆网路叁考设计 (2023.10.24)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货具高效能汽车应用处理能力的NXP Semiconductors的S32G3车辆网路叁考设计。这款整合式电路板搭载S32G3车辆网路处理器，能为汽车应用提供叁考，例如车辆服务导向闸道器（SoG）、网域控制、用於记录资料的汽车黑盒子，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）的安全检查和自动驾驶 |
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Polyspace静态程式码分析 高效遵循多重规范 (2023.09.23)
车用软体系统透过标准会自动进行评估，软体变更时执行，就成为软体开发流程中完整的一部分。如何降低程式码品质评估的主观性，并改善软体开发周期的整体开发效率 |
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共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作，以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。 |
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PLC稳固智能化之路 (2023.06.28)
面对後疫时代及全球供应链重组趋势，导致制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验，产品库存或产能过剩的问题接踵而来，也顺势催化产业须加强数位转型的进程，首先要让工厂数据可视化，接着才是导入AIoT智慧化，并搭配PLC兼顾弹性与高稳定度 |
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无人载具未来式 跨领域技术整合挑战进行中 (2023.06.27)
新一代无人载具在技术层面上的优化需满足一些重要需求。
包括自主能力、动态环境导航、障碍物避免、决策和任务执行。
这可以透过发展机器学习、深度学习和感知技术来实现 |
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西门子与达明机器人双强连手 於automatica 2023展出智慧制造关键 (2023.06.27)
迎接德国automatica 2023将於今（27）日正式开跑，今年西门子与达明机器人双强连手，展示共同开发的前瞻工业机器人控制技术，以提供使用者更完整的解决方案，利用简单易上手的数位化科技促进自动化生产，加速全球产业数位转型，实现永续经营 |
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研华启动IoTMart创新商业模式 导入AI及全天候服务将贡献300万营收 (2023.06.14)
目前工业物联网（IIoT）生态系除了持续在硬软体整合、资通讯技术领域持续创新之外，也正积极投入B2B电商模式。研华公司於今（14）日宣布推出全新工业物联跨境电商平台IoTMart国际站 |
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食品机械业上下游闭环成型 (2023.05.23)
回顾上世纪末全球化贸易发展与传统上班族的生活型态改变，都让原本在餐桌上的食物逐步走进超商、外送等不同物流体系与消费通路，并促进上中游供应链的食品加工和包装机械随之推陈出新 |
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深度整合模拟科技 Siemens EDA用数位分身完整实现晶片效能 (2023.03.30)
西门子EDA（Siemens EDA）今日在新竹举行年度IC设计论坛，并邀请媒体进行联访，由西门子数位化工业软体IC EDA执行??总裁Joseph Sawicki，与EDA亚太区技术总经理李立基和共同出席受访 |
