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Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性 (2024.08.20)
由於单对乙太网（SPE）具有降低成本、重量和电缆复杂性的系统级优势，汽车和工业市场正在广泛采用单对乙太网解决方案进行网路连接，如今SPE也被部署到航空电子、机器人和自动化等其他领域 |
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Valeo与达梭系统携手合作 加速研发数位化 (2024.06.21)
全球汽车解决方案领导厂商法雷奥（Valeo）与达梭系统（Dassault Systemes）今（21）日宣布双方建立合作夥伴关系。Valeo将采用达梭系统基於3DEXPERIENCE平台的「全球模组化架构（Global Modular Architecture）」和「智慧、安全、互联（Smart, Safe & Connected）」产业解决方案，加速集团研发工作的数位转型 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯，有助於高层设计决策，例如装置选择 |
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探索下一代高效小型电源管理 (2024.03.18)
低功耗蓝牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物联网为低功耗物联网设备带来了连线功能。运行这些协定的SoC、协同IC和SiP的无线解决方案，可以延长物联网设备的电池寿命。 |
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运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业 (2023.11.21)
运动与科技结合对於产业而言，代表另一处蓝海，商机可期。美国GrandView Research预估，全球运动科技市场将自2020年的117亿美元，成长至2028年的362亿美元，年复合成长率达16.8% |
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ETS-Lindgren与R&S合作进行5G A-GNSS天线性能测试 (2023.10.13)
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz继续长期合作，为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统（A-GNSS）功能的天线性能测量，R&S CMX500 OBT宽频无线通讯测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器，结合ETS-Lindgren的EMQuest软体，支援当前和不断发展的5G NR移动定位的服务标准 |
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NVIDIA：AI加速数位化 透过庞大生态系将不可能化为可能 (2023.03.22)
随着如今运算技术出现他所说的「光速」发展速度，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋今日宣布与 Google、微软、Oracle（甲骨文）及多家重量级企业展开更大规模的合作活动，将为各行各业带来崭新的人工智慧、模拟及协作能力 |
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2023智动化年监(采购指南) (2023.02.02)
世界各国从今年开始，
将会陆陆续续的要求销售入境的供应商提交碳报告，
或者就要缴交「碳税」。
欧盟即将自2023年10月1日起，初要求进囗商提交碳排相关报告，
之後可能还会进一步扩大适用产业范围 |
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智原14奈米LPP制程IP组合於三星SAFE平台新上市 (2022.10.14)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP制程的IP矽智财已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。
FinFET IP组合内容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O与记忆体编译器，皆经过晶片制作验证且已实际应用在SoC专案中 |
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ASMPT新型焊膏打印机DEK TQ L平台提供高灵活性 (2022.08.18)
为了让大型电路板处理更灵活，ASMPT推出新型DEK TQ L，适用於尺寸达 600 x 510 mm的电路板。新型焊膏打印机还创造了更多新的性能记录，并为整合智慧工厂中 ASMPT 的开放式自动化概念提供了许多功能 |
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Imagination Open Access计划提供GPU和AI加速器IP之存取权 (2022.06.02)
Imagination Technologies宣布其Open Access（开放存取）计划，藉由无须授权成本，为早期发展阶段企业提供一流GPU和AI加速器IP之存取权。
透过降低进入SoC的设计门槛，使成长扩展型（scale-up）企业能为智慧家庭、智慧城市或智慧工厂的工业设计、智慧资讯站（kiosk）和电子看板、医疗保健技术等应用创造先进的物联网和人工智慧产品 |
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u-blox推出MAYA-W2三射频模组 协助加速产品上市时程 (2022.05.17)
u-blox宣布推出u-blox MAYA-W2三射频（tri-radio）模组。该模组能以精巧的外形尺寸支援Wi Fi 6、蓝牙低功耗（BLE）5.2和IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee），并把Wi-Fi 6技术带到包括工业自动化、智慧建筑和能源管理、医疗保健、智慧家庭等各种工业和消费性的大众市场应用中 |
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VESA为游戏与媒体播放显示器推出开放标准 (2022.05.06)
美国视讯电子标准协会（VESA）为可变更新率显示器的萤幕前效能推出首个公开的开放标准。VESA Adaptive-Sync Display相容测试规格（Compliance Test Specification；CTS）为支援VESA Adaptive-Sync协定的PC显示器与笔记型电脑，提供一套包含多达50项完整且严密的测试准则、自动的测试方式，以及效能要求 |
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2022.5月(第80期)CNC数控复合+多轴 预拟洞见先机 (2022.05.05)
面对目前供应链瓶颈，客户要求加快交货时间和人力挑战，
以及电动车、能源、航太等新兴产业的复杂工件需求，
都促使工具机必须兼顾精确、高效和弹性，
并为此推出多轴、复合加工机种，
期盼藉一次装夹工件，就能完成过去耗时的多工序加工 |
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利用软体驱动、安全的预测性马达维护提升生产力 (2022.04.26)
预测性维护解决方案结合感测技术来收集设备资料，并采用先进的分析和演算法来得出设备健康状态，本文描述如何利用软体驱动、安全的预测性维护马达设备运作来提升生产效能 |
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车联网进化的驱动力 (2022.03.17)
V2X 等新兴车载网路应用需要对延迟、资料速率、可靠性和通讯距离提出严格服务品质 (QoS) 要求。我们将讨论使用 5G为 V2X 应用带来的主要优势。 |
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ST推出50万像素ToF感测器 3D深度成像强化智慧型手机 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出新系列高解析度飞行时间测距（ToF）感测器，为智慧型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。
新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离资讯进行3D成像 |
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爱德万推出新款通道卡大幅提升复杂SoC高品质测试高效涵盖率 (2021.11.09)
现今许多复杂的系统单晶片(SoC)元件、微处理器、图形处理器与AI加速器都整合了高速数位介面，譬如USB或PCIe。爱德万测试(Advantest)最新Link Scale系列数位通道卡是专为V93000平台设计，能够针对先进半导体进行基于软体的功能测试与USB / PCI Express (PCIe) SCAN测试 |
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以先进智慧传动 实现工业4.0愿景 (2021.10.28)
第四次工业革命已持续了数年，其发展趋势丝毫不减。感测技术让生产流程更为透明，而智慧感测是所有应用的基础。透过先进智慧传动，是实现今天智慧工厂产线的重要关键 |
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从即时运算到软体定义 自驾车生态系准备就绪 (2021.10.04)
自动驾驶车辆的技术发展，将逐渐以更贴近生活面的方式来实现。未来的自驾车，需要倚赖即时运算处理，以及软体定义与深度学习能力，来因应各种不同的车用情境挑战 |
