 |
聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）主办的第八届「台湾国际工具机展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天（3月27~31日），将带来15亿美元商机 |
 |
世协TMTS 2024展现全系列减速机 方便客户依产业别快速选型 (2024.04.19)
即使近年来受到国际总体经济环境景气不隹，加上台湾最大出囗市场中国大陆经济复苏不如预期、日圆贬值冲击工具机产业，令台厂渐渐失去优势。世协电机则因为具备完整且齐全的减速机产品线优势，得以持续开发新市场，提供更多产业应用而避险 |
|
利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
|
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
|
鼎新电脑携手和泰丰田解缺工 以数位劳动力开启储运新时代 (2024.03.25)
因应当前全球劳动力短缺、快速商务发展，以及ESG议题等趋势影响，对於仓储物流自动化需求明显增加，也促使仓储管理转型升级将面临前所未有的挑战和机遇！在鼎新电脑与和泰丰田日前刚举行的「储运新时代 智能新未来」合作发布会暨高峰论坛上 |
|
垂直整合工具机建构智造基础 (2023.12.28)
回顾2023年美商特斯拉（Tesla）带头削价竞争以来，不仅造成自家营收、获利锐减；更逢美国升息抗通膨政策，只能加入通用、福特等传统车厂暂缓扩产。 |
|
??扬聚焦LLM技术与AI加值服务 采行高效且弹性策略 (2023.12.13)
根据IDC报告指出，生成式AI下一波技术发展将全面产业化，随着企业需求提升，??扬於大型语言模型（LLM）以牵涉繁体中文、文化、资料机密、云地选择，及成本算力考量下，强调高效且弹性的LLM Fine-Tuning策略，LLM与外部知识的动态结合，持续更新的外部资讯，并且把关机密及敏感资料的安全性 |
|
NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32M2，进一步扩展S32汽车运算平台，这个最隹化的专用马达控制解决方案，可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带（seat belt pretensioner）、电动後车箱等汽车应用的效率 |
|
池内研发乾雾湿度控制系统 适用於表面贴装制程 (2023.11.16)
为降低使用电子制造设施对於整体环境产生的冲击程度，以及提升节约能源效益。日本喷嘴制造商池内株式会社（H. IKEUCHI）已开始在全球推广以乾雾技术为核心的湿度控制系统，这些系统除了能够有效??解表面贴装（SMT） 制程中的静电问题，并可以显着降低二氧化碳排放及能源成本 |
|
瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对主要应用制定新一代系统晶片（SoC）和微控制器（MCU）的计画，横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯，针对高性能应用，采用先进小晶片封装整合技术，将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
|
新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合，内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP，让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择，为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
|
爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节，有助确保生产测试更为精准，可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求，同时提升产出率、缩短测试时间 |
|
剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
|
英飞凌协助马自达最新增程型电动车 导入富田电机七合一驱动系统 (2023.10.16)
在面对气候变迁的挑战下，全球汽车产业正积极迈向电气化转型，这一趋势也为台湾厂商带来了巨大的商机，莫不积极发展布局电动车市场。英飞凌科技凭藉其全面性的车用系统解决方案，助力富田电机打造七合一电动车驱动系统，并成功打入日系车厂马自达的供应链，成为新款增程型电动车 MX-30 e-SKYACTIV R-EV 的重要合作夥伴 |
|
永续减碳智造 迈向数位转型下一步 (2023.09.24)
经历後疫时期至今全球经济仍未见起色，制造业更面临地缘政治冲突及通膨挑战，今（2023）年8月举办的「亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」，便以「BE TWIN双轴智造」生态系为主题，汇集超过1,200家厂商，使用近4,500个摊位 |
|
群晖科技一站式监控方案 解决无人机系统资料管理痛点 (2023.09.15)
Synology 群晖科技与台湾知名无人飞行系统整合技术公司璇元科技，共同叁与由外贸协会主办的 2023 年台北国际航太暨国防工业展览会，展示最新无人机应用技术。
Synology 监控事业群资深经理林立分享 |
|
英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11)
英业达和瑞萨电子今（11）日宣布，将共同为快速成长的电动汽车（EV）市场，开发连网闸道（connected gateway）概念验证（PoC）。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片（SoC），旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商，加速新一代汽车的开发 |
|
Synology升级API与Webhook功能 进化监控整合能力 (2023.09.03)
Synology 群晖科技推出 Surveillance Station 9.1.2 版本，更新了一系列第三方进阶整合功能，并全面升级开发人员工具，让第三方系统可与 Synology Surveillance Station 快速且全面性地整合 |
|
全球软板发展聚焦手机与车电 2024可??重回成长 (2023.09.02)
依台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（1）日公布「全球软板观测」报告指出，据统计2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2.0%，终止了连续两年的成长 |
|
半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据，对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键，是软体定义汽车及新架构 |
