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永联宣布AI物流新时代来临 启动OMEGA全亚洲最大智慧仓储 (2024.05.13)
智慧物流地产开发商永联物流开发今（13）日举办「智慧仓储·永续未来OMEGA产品发表会」，推出全亚洲最大智慧仓储「OMEGA」，强调以「简单」、「聪明」、「永续」为核心理念，并结合建筑设计与自动化设备科技提升仓储效率，组成完整供应链解决方案 |
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达梭系统携手CDR-Life 加速癌症治疗科学创新 (2024.04.28)
以科学为基础的虚拟双生（virtual twin）体验领导者达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布与瑞士生物治疗公司CDR-Life携手合作，帮助CDR-Life运用其专有的M-gager平台，研究基於抗体的生物制剂（antibody-based biologics）的稳定性，加速下一代高肿瘤选择性免疫疗法（highly tumor-selective immunotherapies）的开发进程 |
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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今（10）日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作，将人工智慧（AI）专业知识、高效能运算与通讯技术整合，为智慧物联网应用量身打造专属解决方案，共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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将意图转化为行动：走进嵌入式语音控制新时代 (2024.02.22)
本文探讨恩智浦新一代智慧语音技术组合的语音辨识引擎，开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、Speech to Intent新引擎，以及如何应用。 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质，以及运作时的电路功能变化与优势。 |
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意法半导体STM32 USB PD微控制器现支援UCSI规范 加速Type-C应用接受度 (2023.08.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32微控制器（MCU）软体生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C连接器系统介面（UCSI）软体库，加速USB-C供电（PD）应用的开发。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的统包整体方案，元件包含即用型硬体，以及使用STM32微控制器（MCU）作为UCSI PD控制器达到标准化通讯的韧体范例 |
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GE Vernova收购Greenbird加速创新 降低公用事业公司大数据整合复杂性 (2023.08.15)
GE Vernova数位业务宣布收购Greenbird Integration Technology AS，这是一家专注於公用事业的资料整合平台公司。此次收购凸显GE Vernova积极投资技术和人才以帮助加速可持续能源网络的发展 |
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高通212S和9205S数据机晶片组 支援远距监控和资产追踪 (2023.06.29)
高通技术公司今日宣布推出两款具卫星功能的数据机晶片组：高通212S数据机和高通9205S数据机。
全新高通数据机晶片组为需要独立非地面网路（NTN） 连接、或搭配地面网路混合式连接的离网工业用使用案例提供支援，可让物联网企业、开发商、ODM和OEM厂商利用即时资讯和洞察报告以管理业务专案 |
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Microchip发布新工具和设计服务 协助转用PolarFire和SoC (2023.06.06)
随着智慧边缘设备对能效、安全性和可靠性的高要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以协助系统设计人员转用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中阶工业边缘协议堆叠、可客制化的加密和软IP启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire元件的新工具 |
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igus新型 E4Q 拖链带扩展横杆可安全引导大型浪管 (2023.04.13)
为了安全引导大型浪管，igus 为E4Q 模组化拖链系列开发设计新型扩展横杆。在转接系统的帮助下，拖链可适应各种浪管的直径。无需工具的 E4Q 开启机制确保拖链系统的简易安装和填充 |
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高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20)
高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台，为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能，支援顺畅、持久的游戏体验，动态低光源摄影和 4K HDR 录影，AI增强体验，以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力 |
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高通在MWC展示Wi-Fi 7发展动能 (2023.03.03)
随着Wi-Fi 7时代的到来，高通技术公司已再次与全球生态系合作夥伴携手推动新一代Wi-Fi技术的演进。在Wi-Fi技术领域拥有25年的专业和累计，高通成为Wi-Fi领域排名第一的半导体公司 （基於出货量统计），Wi-Fi产品出货量超过65亿 |
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经济部支持跨国研发有成 台欧双方分享B5G~6G规划 (2022.11.16)
展??後5G时代，世界各国正开始转向布局6G商机。经济部技术处日前也在台大医院国际会议中心，与欧盟执委会资通讯总署（DG CONNECT）共同举办「台欧盟6G SNS联合研讨会（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）」，分享双方合作的5G计画应用成果案例，并说明6G产业发展先期研发规划，共同研讨双方未来合作方向 |
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提升研发能量与物联装置韧性 是强化资讯安全防护的关键 (2022.09.28)
面对国际政治情势紧张，骇客们趁虚锁定政府与企业物联网设备入侵攻击，因此，提高资安技术的研发能量，以及提升设备韧性，是强化资讯安全防护不二法门 |
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Snapdragon 8+ Gen 1搭载三星Galaxy Z系列 升级Android体验 (2022.08.11)
高通技术公司宣布其旗舰Snapdragon 8+ Gen 1行动平台将驱动三星电子最新的尖端可折叠式智慧型手机，三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。
高通技术公司最新旗舰行动平台Snapdragon 8+是一顶级强大平台带来增强的功效和效能，以最终提升涵盖所有装置上的体验 |
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应对5G闸道器储存中的安全挑战 (2022.06.26)
工业4.0中物联网（IoT）的采用，意味着从简单的感测器和致动器到核电站，连接系统的数量将会越来越多。确保这些系统的安全性，对於正确操作和安全至关重要。 |
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AMD携手高通为Ryzen处理器优化FastConnect连接系统 (2022.05.18)
AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司，宣布携手为基於AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统，并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始 |
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高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解决方案 (2022.03.01)
高通技术公司推出Wi-Fi + 蓝牙连接系统：FastConnect 7800。这款客户端连接解决方案结合高速、超低延迟Wi-Fi的强大功能与最新的Wi-Fi 7规格，并增加了一系列蓝牙音讯提升技术，提高了消费者对音质的期?? |
