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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿 (2024.06.17)
经济部今（17）日於德国在台协会，与欧洲车用半导体晶片大厂英飞凌共同宣布在台扩大研发投资，首度成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，象徵着台湾在全球半导体和车用晶片领域的影响力进一步提升 |
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MIC：生成式AI将为电动车发展带来革新 (2024.01.22)
生成式AI同样为电动车发展带来革新，CES 2024中，Volkswagen宣示成为首家量产车大规模标配ChatGPT的整车厂，而Mercedes-Benz也发表CLA Class概念车，可主动提供建议，比传统汽车语音助手更直觉化与生活化 |
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MIC：CES 2024五大重要趋势 (2024.01.16)
资策会MIC分析CES 2024要点: AI PC成为提升自我的重要夥伴；生成式AI让电动车座舱应用更直觉、生活化；电动车产业转向务实技术应用；生成式AI为数位健康带来创新与自动化元素；ESG带动ePaper、反射式LCD新应用商机 |
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用半导体重新定义电网 (2023.09.25)
电力线通讯解决方案可优化电力输送，并促进跨电网的双向通讯，从而实现最终用户能源管理、最大限度地减少电力中断，并仅仅传输所需的电力。 |
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USB4光通讯晶片导入量产 Artilux布局全面支援消费型传输需求 (2023.09.22)
USB4的高速稳定传输且可充电的特性，预期将成为各个电子设备装置之间传输资料、影音和充电连接的主要趋势。以全球独家诌矽(GeSi)光子技术闻名，并基於CMOS制程的SWIR光感测、光成像与光通讯技术商光程研创(Artilux)宣布，其USB4光通讯驱动晶片已成功导入量产，可全面支援主流消费型高速光传输需求 |
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英飞凌携手海华科技 拓展工业与消费性Wi-Fi 6 技术市场 (2023.09.10)
英飞凌科技与其长期合作夥伴海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范畴扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC无线通讯晶片，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网装置的设计复杂度 |
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以半导体重新定义电网 (2023.08.24)
在迈向智慧电网发展的过程中，半导体技术能够让电网的反应更加敏锐，进而有效地管理电力供应和需求。
发电和配电的方式正在转变。智慧电网技术的出现促进了再生能源、储能，以及电网之间的整合 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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中华精测全新112Gbps PAM4探针卡 迎向5G+AI无边界网路新时代 (2023.07.28)
根据全球半导体权威研究机构WSTS预估，2023年度全球半导体产值约5,510亿美元，将较去年下滑约4.1%。但随着Chat GPT今年掀起一波AI及HPC应用热潮，预料明年可??恢复成长动能、2023年至2025年的复合年增长率约7%，半导体产业长期呈现正成长走势 |
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达发科技聚焦AIoT与网通建设 预期2025可服务市场CAGR达13% (2023.07.18)
达发科技旗下两大事业群各自聚焦於AIoT先进技术与全球网通基础建设的晶片研发，都有超过 20 年深厚的产业经验，基於有叠代、有门槛的技术，持续累积并投入高价值、高毛利的晶片研发 |
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联发科技发表最新6G NTN技术白皮书 聚焦创新变革与永续发展 (2023.05.15)
继催生全球第一款5G卫星通讯智慧手机，联发科技近期发表最新卫星网路和地面网路整合为题的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技术白皮书，未来将透过卫星网路和地面网路的兼容互补 |
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经济部颁发国家产业创新暨发明创作奖 元太、北医大拔头筹 (2023.05.15)
面对地缘政治、净零及数位转型挑战，唯有「创新」能确保技术和市场占有率领先。经济部今（15）日举行「第8届经济部国家产业创新奖及111年国家发明创作奖联合颁奖典礼」 |
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联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |
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工研院智权以专利影响力与独特性 7度获颁全球百大创新机构奖 (2023.02.18)
如今因产业能否掌握下世代核心技术，已成评估国力关键。依科睿唯安（Clarivate）最新发布《2023全球百大创新机构》报告，工研院已连续6年来第7度获奖，持续蝉联亚太区获奖最多次研发机构，与艾司摩尔（ASML）及法国替代能源与原子能委员会（CEA）、法国国家科学研究中心（CNRS）并驾齐驱，对於提升台湾国际竞争力的地位卓着 |
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联发科技成功完成5G NTN卫星手机实验室连线测试 (2022.08.18)
联发科技5G创新技术再传捷报，继推出全球最先进的5G旗舰级行动平台天玑系列之後，同步加速5G卫星联网先进通讯技术的研发，日前使用搭载自家具5G NR NTN卫星连网路功能晶片的智慧型手机，於实验室环境测试中成功打通卫星连线，让5G手机全球首次支援非地面网路的双向资料传输，开创划时代的创举 |
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联发科技与美国普渡大学合作成立半导体晶片设计中心 (2022.06.29)
联发科技宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶 (West Lafayette) 成立半导体晶片设计中心，并初步计画朝晶片设计学位课程、下世代运算和通讯晶片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作 |
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东瑞电子与VertexCom整合多样化应用打造智慧城市 (2022.02.22)
东瑞电子与VertexCom整合双方的技术优势，扩大产品的应用场景。东瑞电子代理及销售半导体、模组，在台深耕近三十年，致力於消费性电子、工业电子、车用电子、网通、医疗等领域 |
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意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST8500 G3-PLC（电力线通讯）Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段，不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz － 95 kHz频段，现亦涵盖美国联邦通讯委员会（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz － 490 kHz频段 |
