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打开嵌入式软硬体黑盒子：Android开放产业新契机 (2009.09.04)
吴安宇认为：藉由开放的Android平台，打开嵌入式软硬体这个黑盒子，能让更多嵌入式系统与应用软体业者参与其中，耕耘这块开放的新园地，带给台湾电子产业供应链重新洗牌、让软硬体厂商调整研发体质的新契机 |
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Qualcomm推出可支持HSPA与CDMA 2000的芯片 (2007.10.26)
根据国外媒体报导，无线通信IC设计大厂Qualcomm近日公布一款名为Gobi的双3G芯片，预计将内嵌于笔记本电脑当中，可支持兼容二种无线宽带技术。
Qualcomm表示，目前在美国商务应用领域的笔记本电脑产品 |
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创新设计一点都不难 (2007.05.28)
台湾是一个移民社会，也是一个新兴发展的国家，骨子里原本就有创新挑战的精神，加上处于台风与地震频繁的地带，人们早就习惯于种种的考验，也学会了种种的应变能力 |
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智原miniLib获咏发科技采用于数字电视相关芯片 (2007.04.20)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商-智原科技，与电视及数字通讯IC设计厂商-咏发科技，联合宣布咏发科技成功运用智原科技miniLib硅智财组件库(cell library)，其中包含了超过300个标准组件、百余种功能，其高整合度、小面积(footprint)以及低功耗的特性，大幅提升了咏发 科技的产品竞争力 |
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瑞昱涉足LCD TV与数字电视芯片领域 (2006.02.23)
根据经济日报消息，网通IC厂商瑞昱半导体将进军电视芯片领域，与联发科、晨星、凌阳等一争市场大饼。瑞昱副总经理陈进兴表示，瑞昱率先切入欧规数字电视芯片，瞄准大陆市场，产品策略与联发科逆势操作 |
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中小企业Gigabit以太网络建置需求逐渐抬头 (2005.12.19)
最近几年政府鼓励国际半导体大厂来台成立研发中心，以提升国内高科技技术水平，并协助产业转型，Broadcom是少数用实际行动支持此一政策的国际级IC设计公司，并且不是为了租税优惠将其在台业务据点便宜行事转成研发中心 |
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中小企业Gigabit以太网络建置需求逐渐抬头 (2005.12.05)
《图一》
最近几年政府鼓励国际半导体大厂来台成立研发中心，以提升国内高科技技术水平，并协助产业转型，Broadcom是少数用实际行动支持此一政策的国际级IC设计公司 |
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四IC设计族群淡季不淡 (2005.10.24)
时序进入第四季传统淡季，不过，模拟IC、驱动IC、USB控制IC及STB IC等族群在应用领域广泛、市场需求仍在的情况下，第四季成长趋势不变，而消费性IC、网通IC等则呈现下滑走势 |
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IDT与Intel先进内存缓冲器相互支持 (2005.08.28)
整合通讯IC厂商IDT宣布，采用IDT与Intel生产之先进内存缓冲器（AMB）的全缓冲双列直插式内存模块（FB-DIMM）之间可以互通，技术迈向新的里程碑。有了这项互通之后，内存模块、服务器与工作站的设计工程师可选择FB-DIMM平台，而系统仍保持弹性，随带宽需求增加而升级 |
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整合全球资源 打造在地需求 (2004.12.04)
最近两年政府大力鼓吹国际级科技大厂前来台湾设立研发中心，专注于各类通讯技术的Broadcom（美商博通），在2003年11月响应政府的号召，于新竹成立了SoC设计研发中心，短短一年的时间，不仅组织规模迅速扩充，在产品的开发上也有具体的成绩，除了达成总公司交付的任务之外，更希望藉该中心的发展，提升国内研发设计实力 |
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IDT参加IDF展示网络搜寻与内容检查引擎解决方案 (2004.10.26)
整合通讯IC厂商美商IDT于近日举行的英特尔秋季科技论坛中，展出关于IP协同处理器的两款产品功能，包括内容检查引擎(CIEs)与网络搜索引擎（NSEs）。IDT内容检查引擎(PAX.ware 2500i)评估系统 |
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IDT获PCI Express授权 涉足标准串行交换市场 (2004.06.29)
通讯IC厂商IDT（Integrated Device Technology）宣布通过从Internet Machines获得PCI Express技术授权，并在IDT的串行交换部门增加一支由七名设计专家组成的技术团队，以加快进入基于标准的串行交换市场的步伐 |
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危机？转机？ (2004.02.05)
近年来，在包括高科技产业的各领域都时有整并的消息传出，扩大规模与经营触角，依然是许多企业在生存发展时最常采用的策略之一，对于整个产业来说，这种情形究竟是好是坏？面对未来10年 |
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IDT推出RC32365 Interprise整合通讯处理器 (2004.02.04)
整合通讯IC的厂商—IDT（Integrated Device Technology Inc）宣布推出RC32365 Interprise整合通讯处理器，使用整合式硬件以加速IP安全（IPsec）引擎及优化的软件支持。目前，RC32365可提供高达180MHz的频率，较现有速度提高了20％；同时也提升了IPSec吞吐量，达到70Mbps |
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傑聯特 (2003.10.15)
杰联特科技股份有限公司为一专业的半导体零组件通路商，由于代理品牌EM Microelectronics在RFID产业中扮演着举足轻重的角色，杰联特也因此累积了丰富的产业经验及技术，为提供更多更好的服务给RFID应用领域的客户 |
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小小IC卡芯片的无限大世界 (2003.07.05)
现代人鼓鼓的荷包里大部分装的可能不是现金，而是一张又一张用途不同的卡片；其中嵌入了芯片的多功能IC卡，更是当今结合高科技的热门产物，在全球各地的需求量皆显著成长 |
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IDC预测半导体市场景气2004年可成长16％ (2003.02.25)
据国际数据资讯公司（IDC）日前发表的预测，2003年全球半导体市场成长率将由2002年的1％上扬到9％，在2004年时更可出现超过16％的数字。其中2002年市场成长约2％的晶圆代工业，2003年成长率则可回到16％，而预计2004年更可成长高达40％，因为委外生产仍是主要的潮流 |
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Agere结束光电事业 未来经营重心专注于高阶网络IC (2002.08.16)
全球光组件与通讯IC最大供货商Agere Systems 表示，将结束光电事业，并重整美国佛罗里达州奥兰多厂，预计2003年12月底前完成裁减4,000人的计划。此举将使Agere退出光组件市场，而未来其经营重心将会专注于高阶网络IC |
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上元/瑞昱WLAN芯片陆续推出 (2002.07.10)
上元及瑞昱等国内通讯IC设计大厂，近日将陆续推出无线局域网络(WLAN)芯片组，业者预期，WLAN芯片组价格，将由目前的20美元左右，到明年将进一步降至的12美元，使得台湾厂商在成为全球WLAN产品市场占有率第一名之后，进一步攻占WLAN芯片组市场 |
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晶圆凸块发展资金大 (2001.12.10)
台湾两大晶圆代工厂纷纷找上第三方合作晶圆凸块，台积电与华治科技合作开发，联电则是选择悠立半导体为协力厂，两大厂商将在高速CPU与绘图芯片市场上再度相遇。
悠立半导体指出 |
