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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会(ISSCC)将於2025年2月在美国旧金山举行,被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会,每年都展现出产学界创新的科研实力,台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文
美国国家实验室打造超级电脑 显示异构运算架构能满足HPC和AI双重需求 (2024.11.20)
在全球高效能运算(HPC)领域,美国劳伦斯利佛摩国家实验室(LLNL)设立的超级电脑 El Capitan 再次掀起热潮。这台最新登上Top500全球超级电脑排行榜首位的系统,采用先进的异构运算架构,成为全球第二台效能突破Exascale等级的超级电脑,展现出次世代计算的无限潜力
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新 (2024.10.16)
英特尔和AMD今(16)日共同宣布成立x86生态系谘询小组,汇集科技界领袖共同为全球最受广泛使用的运算架构形塑未来。x86架构独具优势,能够满足客户的新兴需求,提供效能和横跨硬体、软体平台的无缝互通性
Volvo Cars采用NVIDIA加速运算和AI技术开发出新款EX90 SUV (2024.09.05)
Volvo Cars 全新发表的纯电EX90 车款采用NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片(SoC),每秒可执行超过 250 兆次的运算(TOPS),确保日後的各项改进项目及先进的安全特性及功能。EX90运行NVIDIA DriveOS
生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例,有意愿或相关行动导入生成式AI,而AI的不同应用发展,正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业,就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识
勤业众信举行玉山科技论坛 AI智慧革命创造韧性未来 (2024.05.01)
放眼2024年数位转型潮流全面推进,生成式AI的创新应用更让全球看见科技发展的无限潜能,企业则在政府的大力支持转型升级需求下,积极抢搭AI浪潮。勤业众信联合会计师事务所今(30)日携手台湾玉山科技协会举办「AI 智慧革命创造韧性未来-科技产业的永续之道」科技论坛
以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命 (2024.04.18)
人工智慧(AI)拥有超越上个世纪所有颠覆性创新的潜力,在医疗保健、生产力、教育等许多领域为社会带来的助益,将超??我们的想像。为了让这些复杂的AI工作负载得以运作,全球资料中心所需的运算量也将急速成长
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色
imec总裁:2023是AI关键年 快速影响每个人 (2024.02.19)
历史每天都在开展,唯有时间流逝才会显现出事件带来的真正影响,而2023年是不凡的一年。随着人工智慧窜起,如今变得人人唾手可得,2023年无疑是新纪元的开端。
抢搭AI商机 宇瞻推AI加值技术主打客制解决方案 (2024.01.31)
随着生成式AI商机爆发,宇瞻将接棒群联推出应用於AI伺服器的储存及记忆体模组与客制化加值服务。总经理张家??表示,面对此波AI商机,宇瞻近期将会采用群联的AI人工智慧运算服务方案aiDAPTIV+,并以其运算架构为基底开发AI SSD与AI边缘运算伺服器的加值技术服务
友通推出嵌入式系统模组 搭载Intel处理器新架构进军AI IPC (2024.01.31)
顺应现今5G、边缘运算及远端控制等技术发展,工业电脑(IPC)也被要求透过人工智慧(AI)边缘运算,直接处理复杂任务。友通资讯今(31)日便率先推出搭载最新Intel Core Ultra处理器的嵌入式系统模组(SOM)MTH968
MIC:生成式AI将为电动车发展带来革新 (2024.01.22)
生成式AI同样为电动车发展带来革新,CES 2024中,Volkswagen宣示成为首家量产车大规模标配ChatGPT的整车厂,而Mercedes-Benz也发表CLA Class概念车,可主动提供建议,比传统汽车语音助手更直觉化与生活化
工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17)
面对现今人工智慧(AI)、5G构成的AIoT时代来临,包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料,要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点
MIC:CES 2024五大重要趋势 (2024.01.16)
资策会MIC分析CES 2024要点: AI PC成为提升自我的重要夥伴;生成式AI让电动车座舱应用更直觉、生活化;电动车产业转向务实技术应用;生成式AI为数位健康带来创新与自动化元素;ESG带动ePaper、反射式LCD新应用商机
晶心与Vector合力推动车用RISC-V软体创新 (2023.12.28)
晶心科技宣布与汽车电子设备软体开发专家Vector开展合作,旨在利用RISC-V架构来推进汽车电子解决方案。此次合作结合了AndesCore安全强化型(SE)RISC-V处理器系列和Vector的MICROSAR Classic基础软体的整合式车用解决方案,从而加速创新和上市时间
IBM发表一款高性能低错误率量子处理器架构 (2023.12.20)
IBM 在一年一度的 IBM 量子高峰会上推出代号为「苍鹭」的IBM Quantum Heron处理器,是达到实用规模、全新量子处理器系列中的首款产品。其架构历经四年设计、研发,是IBM目前性能最高、错误率最低的一款量子处理器
戴尔科技:2024年AI普及化、零信任与现代化边缘扩展势在必行 (2023.12.13)
戴尔科技集团分享2024年塑造科技产业的新兴趋势,以及戴尔如何与客户合作掌握趋势和创新机会。戴尔科技集团全球技术长John Roese表示,AI是未来世界发展的中心,透过边缘投入到生产中,依靠零信任确保安全性,而量子将成为长期动力来源,实现扩展到全球系统所需的效能与效率


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