 |
高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
|
太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下，我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代，我们面对着昂贵的火箭和卫星，长时间的部署过程，以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
 |
巴斯夫与西门子携手推动循环经济 推出首款生物质元件断路器。 (2024.06.28)
顺应当今循环经济趋势，已广泛用於工业和基础建设的西门子SIRIUS 3RV2断路器，现也趁势推出EcoTech标签的首批产品之一、首款采用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物质平衡塑胶元件材料的产品，在工厂和建筑物发生短路等故障时, 可保护机器或电缆，并有助於防止火灾等重大损失 |
|
所罗门推动AI人才培训 加速产业智慧应用 (2024.06.28)
AI浪潮来临，人才已成为各领域争相招募的战力所在。3D机器视觉及工业用AI领导品牌所罗门与劳动部北分署、纬育等各企业，於6月28日携手为「生成式AI应用产业人才培训据点」揭牌，展现产官学研合作的决心，更突显对AI人才的高度重视 |
|
意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行车科技（Panasonic Cycle Technology）已采用STM32F3微控制器（MCU）和边缘人工智慧（AI）开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
 |
突破局限！三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython (2024.06.28)
藉由与MicroPython团队持续的合作开发，我们（编按：这里指 Arduino 团队）在此很高兴向大家宣布一项强大的新功能。 |
|
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程 (2024.06.28)
是德科技（Keysight）宣布三星半导体印度研究所（SSIR）采用是德科技的外场到实验室信令解决方案S-FTL（Signaling Field-To-Lab），以协助其班加罗尔实验室简化和自动化5G外场到实验室的工作流程 |
|
安囗引领食品业弹性制造 迎接自动化永续新未来 (2024.06.27)
因应全球食品制造商都正在面对前所未有的动荡，包含人力短缺、通货膨胀、气候变化、原物料短缺、食安控管、消费者偏好、永续环境等课题接踵而至。「2024 台北国际食品加工机械展」也在6月26日假台北南港展览馆1馆隆重登场，汇集五大洲知名食品厂商、机械厂商齐聚叁展 |
|
ChipLink 工具指南：PCIe® Switch 管理变得如此简单 (2024.06.27)
在当今这个高度依赖数据中心和伺服器的时代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技术已成为提升系统性能和连接性的关键。随着伺服器配置和需求的不断增加，管理这些高复杂度的 PCIe 配置变得愈加困难 |
|
谷林运算打造5G MR云端战情室 助食品加工厂智慧转型 (2024.06.26)
为了塑造品牌形象，追求永续经营的需求日益增加，台湾传产制造业近年来纷纷投入智慧化数位转型传统制造业，包括和民生需求息息相关，近年来还因为一连串食安问题而备受关注的食品加工业也不例外，智慧制造已成为企业提升营运韧性和竞争力的必经之路 |
|
Microchip发布MPLAB VS Code扩充功能的抢先体验版本 (2024.06.26)
为嵌入式设计人员提供将专案从MPLAB X整合式开发环境（IDE）导入VS Code的工具，为Microchip Technology今（26）日发布面向VS Code 的 MPLAB扩充（MPLAB Extensions）抢先体验版本。此次发布不但充分利用Microsoft Visual Studio Code (VS Code) 的多功能性，同时仍可使用Microchip的除错和烧录支援，旨在扩充其产品并为VS Code生态系统开发人员提供更好服务 |
|
丽台科技创新医疗应用 打造多元健康照护方案 (2024.06.26)
为了提升个人健康管理效能，丽台科技结合精密的医疗专业设备与创新的生技产品，於今（26）日展示多元健康照护方案。在通过使用BtNPN植物奈米贴片（凉/温感），搭配可携式心电图记录器HRV Guard、穿戴心电图记录器H2 Plus、智能戒指甩戒加以检测 |
|
工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
|
嵌入式系统的创新：RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作，为何是开发者的最隹选择。 |
|
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统（ADAS）功能，藉以达到安全的评级和法规要求，为了支援先进功能并符合安全法规，车辆周围的雷达感测器数量不断增加，而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
|
美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26)
美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）已确定一项新规定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车（AEB）系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能，AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能 |
|
传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时，其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息，却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
|
AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26)
全球供应链版图重组，台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料，却还未有完善的IT+OT资安机制，而在进入AI、数位转型时代首当其冲，成为骇客改变策略时的试金石 |
|
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
|
加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26)
将PLC与先进的HMI系统整合，企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析，提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密，为工业自动化带来更多创新价值 |
