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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。 在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛
运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化,科技正将运动产业推向新境界,运动产业正在从制造代工、生产型态转型,以运动为主轴,与创新科技软硬体整合,将带动衍生新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值
新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
技端,人工智慧(AI)技术也正快速地影响各行各业的发展,并开始改变终端装置的设计与应用型态,於是新兴的市场与机会也正不断浮现,而於此之时,新的供应链也开始慢慢崛起
趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14)
面对企业网路基础架构日益复杂,漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源;骇客也时刻找寻,并利用漏洞入侵企业系统架构,以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击,便成为资安风险管理的重要关键
笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案,已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域,且逐步导入量产
IC Grand Challenge正式启动 以晶片创新应用向全球徵案 (2024.05.14)
国科会今(14)日举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」,并宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案启动,延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题,期??吸引全球半导体人才、技术、资金来台落地
NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与和硕联合科技(PEGATRON),今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室,双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案
科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14)
根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)报告指出,预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着,在 2030 年将达到 507 亿美元,金融业则预估可达 439 亿美元
TXOne Networks揭示工控资安3大挑战 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14)
面对现今越来越多的高科技制造业或是关键基础设施,逐渐成为骇客组织觊觎对象。根据TXOne Networks(睿控网安)调查全球505位资安长的结果指出,工控场域正面临3大资安挑战
永联宣布AI物流新时代来临 启动OMEGA全亚洲最大智慧仓储 (2024.05.13)
智慧物流地产开发商永联物流开发今(13)日举办「智慧仓储·永续未来OMEGA产品发表会」,推出全亚洲最大智慧仓储「OMEGA」,强调以「简单」、「聪明」、「永续」为核心理念,并结合建筑设计与自动化设备科技提升仓储效率,组成完整供应链解决方案
E Ink元太彩色电子纸Spectra 6获SID最隹显示科技奖 (2024.05.13)
E Ink元太科技宣布,以彩色电子纸E Ink Spectra 6,荣获由国际资讯显示学会(Society for Information Display, SID)颁发的「年度最隹显示科技奖(Display of the Year)」,与苹果、三星、京东方、3M 同时并列为今年获奖的创新公司
工研院携手台日产学研 加速虚拟电厂产业化 (2024.05.13)
基於稳定电力关??国家的经济发展动脉,包括花莲4月3日发生??氏规模7.2大地震、4月15日濒临限电事件,都须经过储能科技等方式度过电力挑战。於今(13)日由工研院、台湾电力与能源工程协会、台电公司共同举办「虚拟电厂发展趋势与应用案例研讨会」
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野 (2024.05.13)
电动车主要动力来源是电池,而石墨(Graphite)是电动车动力来源电池的关键原材料,自20世纪80年代成功开发後,石墨一直是锂离子电池(简称锂电池)的负极材料的主流
长阳生医推出Miicraft光固化3D列印机 协助牙科提升医疗能量 (2024.05.13)
随着人囗老化及重视囗腔医疗的民众渐增,牙科市场需求量增加,而透过3D列印辅助可加速缩短制造流程、提升医疗能量。震旦集团旗下长阳生医为扬明光学 Miicraft 3D列印机台湾地区总代理
是德科技成功验证符合窄频非地面网路标准的新测试案例 (2024.05.13)
是德科技(Keysight)成功依据第三代合作夥伴计画(3GPP)第17版标准(Rel-17),针对窄频物联网(NB-IoT)非地面网路(NTN)进行新的符合性测试案例验证。藉由使用是德科技射频/RRM DVT和符合性工具套件,这些测试案例顺利在全球认证论坛(GCF)的符合性协议小组(CAG)第78次会议中通过验证
英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13)
嵌入式安全为物联网(IoT)应用部署的重要领域之一,英飞凌科技(Infineon)新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证(PSA Certified)计画中的最高认证级别
车用电子板阶可靠度验证AEC-Q007正式推出 车电安全大跃进 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布,开始支援AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试,透过零件搭配PCB,将锡球与PCB端设计成导通模式,以便观察焊点(Solder Joint)寿命。并於测试过程中搭配测量仪器,即时获得资讯来判断焊点良率,为车用电子的可靠度提供更全面的保障
伊顿电气台湾客服总部乔迁 顺应全球业务成长与服务导向 (2024.05.10)
为因应全球业务快速成长与提供客户优质服务,伊顿电气(Eaton)近日将业务、行销以及客服团队,从原本位於汐止的厂办合一据点,迁移至邻近汐科站的全新总部。原有厂区将专注於研发与扩大生产
产官学界共同探讨遥控航空智慧载具产业永续发展 (2024.05.10)
遥控航空智慧载具成为推动无人机产业的重要环节之一,开南大学9日举办「2024遥控航空智慧载具产业永续发展」产官学高峰论坛,为无人机产业添助力。开南大学校长林??秀表示
阳程科技采用ARES PP主动保护机敏资料 (2024.05.10)
现今资讯安全已成为产业趋势,阳程科技持续提升资安保护力,为了妥善保护公司的设计图与专利技术,防止机密外泄,并符合客户保密要求,加上旧有DRM(Digital Rights Management;数位版权管理)软体的功能与服务不符合目前需求与未来发展规划


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