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Tessera专注发展CSP与消费光学 (2008.04.29)
Tessera成立于1990年，目前业务、支持及研发部门遍布全球，包括北美、欧洲、以色列、日本及亚洲，并在台湾设立销售办公室。Tessera拥有领先市场的封装技术，其技术不仅可以帮助客户产品更快上市，同时IP授权的经营模式也可协助客户降低自行研发的成本及风险 |
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晶圆代工纷导入先进制程 高阶封测当红 (2007.11.19)
随着65奈米制程的成熟，晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单，且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能，台积电及IBM已开始投资高阶封装技术 |
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英飞凌成功研发eWLB封装技术 (2007.11.14)
英飞凌成功研发嵌入式晶圆级闸球数组封装（eWLB）技术，并以授权日月光该技术，日月光预计于2008年下半年起开始使用该技术量产，而英飞凌的手机基频、高速网络通讯等芯片也将大量交由日月光代工 |
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力成全面展开中国封测市场布局脚步 (2007.05.18)
力成布局中国封测市场又有新动作。记忆体模组厂金士顿（Kingston）在中国深圳的封测厂沛顿（Payten），其窗孔闸球阵列封装（wBGA）产线将于今年6月正式投产，而目前沛顿主要承接的是金士顿及力成的订单，因此力成计划未来整并沛顿，待沛顿的封装、测试生产线全数齐备，此举相当于力成宣告将全面开始进行中国大陆的封测布局 |
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NAND需求高涨 封测产能满档 (2006.10.17)
由于手机及数字相机等消费性电子产品，对大容量NAND快闪记忆卡需求转趋强劲，全球最大快闪记忆卡厂美商新帝（SanDisk）近期扩大出货，预计第四季记忆卡出货量将较第三季提升三成至四成 |
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传统旺季将至 封测订单回笼 (2006.08.15)
尽管各家封测厂对第三季景气都持保守态度，但随着时序进入第三季中旬与即将到来的第四季旺季，许多急单陆续回锅，已有效拉升封测厂产能利用率。据设备业者指出，上半年订单最弱的计算机芯片组及绘图芯片订单 |
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日月光、硅品计划前进DDR2封测市场 (2006.05.30)
看好下半年DDR2将成为市场主流，国内前二大封测龙头大厂日月光、硅品，已经开始着手评估跨足DDR2封测市场计划，其中日月光表示计划还在评估中，硅品则已开始以虚拟集团之力接单生产，并开始为南亚科技、力晶代工DDR2封测 |
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手机芯片成晶圆代工与封测Q2之营收主力 (2006.05.11)
个人计算机市场第二季进入传统淡季，计算机芯片组及绘图芯片订单平平，晶圆代工厂及封装测试厂四月营收表现虽然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以内，淡季不淡效应十分明显，日月光等封测业者表示，手机芯片出货畅旺是最大原因 |
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联发科手机及TV芯片出货畅旺 (2006.05.10)
工商时报消息，联发科手机及TV芯片出货量前景看俏，带动半导体生产链，主要晶圆代工厂联电、封测厂硅品及京元电等，5月下旬后接单畅旺，下半年营运成长态势已获背书保证 |
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晶圆代工产能攀高 封测厂接单旺盛 (2006.03.30)
由于手机、网络通讯、CMOS影像传感器等芯片订单大量回笼，晶圆代工厂台积电、联电、特许等第二季产能利用率意外攀高，也带动测试厂的晶圆测试订单接单愈趋畅旺。由于日月光旗下福雷电、京元电、欣铨、台曜等业者上半年产能已被晶圆双雄预订一空 |
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DDR2用CSP基板第二季需求提升 (2006.03.08)
看好DDR2将在今年中旬成为市场主流产品，国内外DRAM大厂已全力拉高DDR2产出比重。不过，DDR2封装制程由传统的超薄小型晶粒承载封装（TSOP）改为闸球数组封装（BGA），小型芯片尺寸基板（CSP）跃居成为重要关键材料 |
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90奈米制程晋升主流 嘉惠封测订单 (2005.12.12)
为降低单位生产成本，全球主要整合组件（IDM）制造厂及无晶圆厂设计公司，均在近期陆续发布产品变更通知书，明年首季起，新产品主流制程将快速转入90奈米新世代。新产品制程转换代表高阶制程订单将大增，此一现象，不但让台积电、联电、特许等晶圆代工厂明年首季产能利用率维持高档，后段封装测试厂也可望维持产能满载运作 |
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日月光紧缩产能以求获利 (2005.08.04)
受到中坜厂大火影响，日月光在法说会上表示，今年第二季税前亏损100亿7300万元，在所得税利益回冲后，税后亏损90亿9400万元，每股净损2.31元。至于第三季展望，日月光财务长董宏思表示 |
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通讯订单回笼 PBGA产能吃紧 (2005.06.14)
由于网络及手机通讯芯片封测订单提早回笼，日月光、硅品、艾克尔（Amkor）等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率于六月见到明显上扬走势，顺势带动封装材料塑料闸球数组基板（PBGA）需求成长 |
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台积电出马 本季封测代工价格可望调降？ (2005.01.08)
据业界消息，封测材料及设备商端传出，晶圆代工厂因产能利用率下滑引发代工价格松动，已开始要求后段封测厂降价，包括晶圆大厂台积电也首度亲自出马代封测厂向材料、零组件厂谈价格，并成功压低采购价格，所以封测厂本季也将全面降价，闸球数组封装（BGA）预估会降5％以上 |
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客户下单保守 封测业者降价抢市 (2004.11.01)
业界消息，国内半导体封测厂在今年上半年大举扩充产能，但如今却因上游客户消化库存保守下单，产能利用率明显下滑；为维持产能利用率及毛利率，业者纷纷采降价策略抢客户订单，预估第四季平均价格应会再降5％ |
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覆晶封装成长快速 基板厂营收旺 (2004.10.04)
业界消息，由于绘图芯片大厂Nvidia、ATI新款芯片改用覆晶封装（Flip Chip），封装大厂日月光、硅品的覆晶封装产能利用率明显提升，也带动覆晶基板市场快速成长，并浥注国内基板厂日月宏、全懋、景硕9月营收成长率皆将近一成 |
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绘图芯片业者加速消化库存 封测厂接单旺 (2004.08.12)
据业界消息指出，由于近来绘图卡销售情况超越市场预期，让绘图芯片厂加快消化库存速度，包括Nvidia、ATI等大厂为因应下游绘图卡厂商需求，并为八月下旬返校采购旺季预作准备，纷纷释出大量晶圆库存（wafer bank）给IC封测厂，而日月光、硅品、京元电、全懋等业者已感受订单增加趋势 |
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日月光稳坐全球封测厂龙头宝座 (2004.07.07)
封测大厂日月光半导体近日将欢度20周年庆，并举行楠梓加工区的日月光医疗保健中心开幕典礼。日月光去年成功挤下对手艾克尔（Amkor）成为全球第一大封测厂，并且拉开与艾克尔之间的差距，另6月分总营收也突破70亿元关卡创下历史新高，可谓双喜临门 |
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设备交期难缩短 半导体产能扩充有限 (2004.06.07)
工商时报引述外资券商SG Cowen Securities针对半导体市场所发布之最新报告指出，因关键半导体生产设备交期难以缩短，包括晶圆制造、封装测试下半年产能扩充幅度有限，所以下半年旺季来临后，产能吃紧情况将更为严重 |
