账号:
密码:
相关对象共 54
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键
电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件,对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用,本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。
SiC Traction模组的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽车功率模组的开发过程中,由欧洲电力电子中心主导的测试标准AQG324非常重要,只有完成根据它的测试规范设计的测试计画,才能得到广大的车厂认可,而汽车级SiC功率模组也必须通过AQG324的测试规范
让压力感测不再受限天时与地利 (2023.09.25)
本次介绍的是目前业界首款防水的压力感测器、它就是意法半导体(ST)产品型号为「ILPS28QSW」的MEMS防水/防液绝对压力感测器。
Bourns四款新型符合 AEC-Q200 标准的大功率厚膜电阻上市 (2023.02.13)
CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q、CHP-Q 系列电阻专为电流限制器、缓冲电路以及平衡和泄放电阻器提供出色的浪涌和高额定功率能力 全球电子元件制造供应商美商柏恩(Bourns)扩展大功率厚膜电阻系列,全新推出四款符合 AEC-Q200 标准产品
TT Electronics推出TFHP系列薄膜高功率贴片电阻器 (2022.09.13)
全球性能关键应用领域工程技术供应商TT Electronics 公司推出TFHP 系列薄膜高功率贴片电阻器。TFHP 系列产品的单个电阻器兼具高功率和高精度,采用新型氮化铝 (AIN) 陶瓷基板,其电导率几??是传统贴片电阻基板材料氧化铝的六倍
Q2照明用LED喊涨 有??带动全年市场产值至67.06亿美元 (2021.05.25)
根据TrendForce LED全球供应链资料库报告显示,2021年第二季整体照明用LED产品价格将上涨0.3~2.3%,主要是LED照明市场需求面自第一季起便全面复苏,至第二季仍维持高档,加上疫情导致上游端LED晶片结构性缺货仍未解,终端照明产品厂商为避免陷入去年的缺货情况因而加大备货力道,预估供应链的涨势将带动全年照明用LED产值达67
英飞凌改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组 采用新型AIN陶瓷基 (2021.05.12)
英飞凌科技利用新型氮化铝(AIN)陶瓷基板,成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组。此半桥式装置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B两种封装型式,导通电阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V装置采用高性能陶瓷,因此适合高功率密度应用,如太阳能系统、不断电系统、辅助变频器、储能系统及电动车充电器等
康宁百年企业打造在地基础 成为台湾产业强力後盾 (2021.04.22)
康宁公司於2021智慧显示展览会(Touch Taiwan 2021),现场展出多款应用於显示与消费性电子产业的最新玻璃技术、表面高度平滑且高致密度的带状陶瓷基板Corning Ribbon Ceramics,以及有抗微生物功效的涂层添加剂Corning Guardiant
正本清源 PCB散热要从设计端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散热能力,必须从源头着手,也就是从布线端就要有热管理的思惟,进而设计出热处理最佳化的电路布线。
英飞凌推出硫化氢防护功能产品 助力延长IGBT模组寿命 (2020.07.09)
强固性及可靠性决定了模组在严峻应用环境中的使用寿命。尤其是暴露於硫化氢(H2S)的环境,对於电子元件的使用寿命更有严重的影响。为解决此项威胁,英飞凌科技开发了一项全新的防护功能,推出搭载TRENCHSTOP IGBT4晶片组的EconoPACK+模组,是Econo系列第一款为变频器应用提供此防护等级的产品
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列 (2019.07.16)
美商柏恩Bourns今天推出新系列的抗硫化AEC-Q200厚膜电阻器。Bourns CRxxxxA-AS系列晶片电阻器提供八种不同的封装尺寸,从小型0201(0603公制)至2512(6432公制),额定功率从0.05至1瓦
TrendForce:全球经济景气低迷,LED封装及球泡灯价格持续下调 (2019.03.11)
TrendForce LED研究(LEDinside)最新价格报告指出,2019年1月,中国市场主流大功率及中功率 LED封装产品价格继续下跌,而2月市场价格较为稳定。 LEDinside分析师王婷表示,1月由於全球经济景气持续低迷,厂商继续清理库存,照明LED封?价格普遍出现下调,幅度不等
超-虚实体感互动系统设计 (2019.01.23)
一般市面常见的虚拟实境装置都是以摇杆或手把作为控制,但拿着摇杆玩部分游戏在整体上就有点突兀,因此本团队以手套做为雏型,并加以设计成具备互动操作的体感装置
TrendForce:因应LED晶片跌价 大功率LED封装价格10月续降 (2018.11.14)
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功率封装产品价格明显下滑。 LEDinside分析师王婷表示,因应第三季晶片价格下调,10月大功率产品价格持续下跌,但跌幅不一,而中功率产品价格暂时维持稳定
工研院携手强茂 前进电动车功率模组市场 (2018.06.28)
工研院与强茂公司今日签署合作合约,工研院与强茂宣示携手共同建立IGBT智慧功率模组试量产线,将生产工研院自行研发的IGBT智慧功率模组,该产品运作上可较传统产品降低40%热阻,同时降低晶片运作温度达20
工研院叁与Automotive World 2018 展出高效率马达发电系统 (2018.01.15)
随着全球汽车刮起节能风潮,工研院将在日本的Automotive World 2018中展出多项节能车关键技术,创新的「同步整流技术」,让车辆在怠速情况下,不需提高转速就能进行发电,并将发电机效率由90%提升至97%以上,有效减少燃油损耗还兼具节能环保
科锐推出超高密度XD16 LED 流明密度突破280 lm/mm2 (2017.12.08)
科锐推出超高密度(Extreme Density)XLamp XD16 LED,实现其商业化量产。XD16流明密度最高可以达到科锐以往大功率LED流明密度的5.5倍。 基於科锐开创性的NX技术平台,XD16兼顾了突破性流明密度、低光学损失、优异散热管理和系统制造简易性等特点,能够为道路照明、工业照明、手电筒等在内的多种应用带来创新型新设计
科锐新款CMA大电流系列COB提供光输出、光效和可靠性 (2017.10.13)
科锐(CREE)推出新款XLamp大电流(High Current)CMA系列,为金属基COB元件带来更高的流明密度和光效。CMA系列COB元件针对大驱动电流进行优化设计,最高可以提供2.5倍於科锐标准密度CXB系列COB器件的流明密度
瑷司柏电子与瑞智精密空调合力抢攻空调压缩机市场 (2017.07.13)
随着天气越来越热,节能空调市场需求持续扩大,变频与类变频压缩机量能将逐步提升。然而驱动压缩机关键智慧功率模组技术仍受制於国际大厂,是国内压缩机厂扩大市占的一大隐??


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw