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新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介 (2024.10.30)
随着积体电路制程不断的演进，微控制器内建周边与类比元件也日趋丰富与复杂，因此提供使用者快速且便捷的图形化周边配置与程式码产生器也至关重要。除了缩短微控制器（MCU）韧体开发时程，也利於开发团队进行专案的维护与更新 |
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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场，银光科技数位百科汇聚产业优势，供需链结系统串连上下游，让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技；而智慧产品与健康监测的创新结合，也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
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Nexperia的AC/DC反激式控制器可实现更高功率密度 (2024.10.29)
控制器可提高电源效率并降低待机功耗
Nexperia推出一系列新AC/DC反激式控制器，扩展电源IC产品组合。NEX806/8xx和NEX8180x专为基於GaN的反激式转换器而设计，用於PD(Power Delivery)快速充电器、适配器、壁式??座、条形??座、工业电源和辅助电源等设备及其他需要高功率密度的AC/DC转换应用 |
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Littelfuse新款KSC DCT轻触开关提供双电路技术与SPDT功能 (2024.10.29)
Littelfuse公司推出C&K开关轻触开关KSC DCT（双电路技术）系列。KSC DCT系列是密封的IP67级瞬时动作轻触开关，采用表面贴装技术（SMT），为使用者提供高适应性良好触感。KSC DCT是首款提供单刀双掷（SPDT）功能的轻触开关，轻薄小巧，尺寸为6.2×6.2×5.2 mm |
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工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆 (2024.10.28)
由工研院主办的第23届「Mobileheroes 2024通讯大赛」，国际赛获奖名单日前揭晓，来自国内外的优胜团队分别展现5G通讯结合AI人工智慧技术，在通讯网路管理、AR/MR及智慧能源等应用 |
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意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器（MCU）上获得更记忆体和额外功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。
STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM，同时还新增不需要外部晶振的USB Host，并支援TouchGFX图形软体 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间，例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯，更多的时候，还要肩负起使用体验的重责 |
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意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备 (2024.10.27)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）马达驱动叁考设计在直径仅5公分的圆形PCB电路板上整合三相闸极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该电路板的休眠模式下功耗极低 |
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掌握多轴机器人技术：逐步指南 (2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行，以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时，所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动 |
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利用微控制器实现复杂的离散逻辑 (2024.10.24)
开发人员可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置逻辑模组（CLB）周边，实现硬体中复杂的离散逻辑功能，进而精简物料清单（BOM）并开发客制专用逻辑。 |
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电子设备微型化设计背後功臣：连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求，必须实现连接器的微型化，但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素，即使在最具挑战性的环境下，也能保持坚固耐用 |
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金属中心与法国ECM Technologies签署国际合作备忘录 (2024.10.24)
金属中心昨(23)日於法国ECM Technologies格勒诺布尔原厂，在GREX开发部门总经理Anne Laure PAUTY、法国商务处国际组专案经理Chloé PERONY、法国国家投资银行 Sébastien GESBERT 国际代表等人莅临下 |
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Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍 (2024.10.23)
Ansys 台积电和微软成功试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。Ansys 与台积公司共同透过微软 Azure NC A100v4 系列虚拟机器，在 Azure AI 基础架构上执行的 NVIDIA 加速运算，将 Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过 10 倍 |
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英飞凌PSoC汽车多点触控控制器为OLED和超大萤幕提供高效能 (2024.10.23)
汽车产业的车载资讯娱乐应用对於顺畅无缝的人机介面（HMI）体验日渐提升。客户往往偏好具有先进功能的大型触控萤幕，而OLED和Micro OLED成为显示幕的首选。OLED因支援灵活的设计和不受限的形状，而被视为智慧移动应用的未来趋势 |
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贸泽电子即日起供货TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器 (2024.10.21)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠且弹性的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重负载连接器 (HDC)，可用於太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (EV) 充电设施 |
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Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高电源效率并降低待机功耗 (2024.10.17)
Nexperia推出一系列新的交流/直流反激式控制器，为扩展电源IC产品组合的最新成员。 NEX806/8xx和NEX8180x专为诸如供电（PD）充电器、适配器、墙壁??座、条形??座、工业电源和辅助电源以及其他需要高功率的AC/DC转换应用等设备中的以GaN为基础的反激式转换器而设计 |
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Vishay新型30 V和 500 V至 600 V额定电容器扩展上市 (2024.10.17)
Vishay Intertechnology扩展嵌入式四端子铝电解电容器299 PHL-4TSI系列，推出新型350 V、500 V、550 V、和 600 V 额定电容器，大大扩展设计人员可用的电容电压组合范围。Vishay BCcomponents 299 PHL-4TSI 系列专为电源以及工业和家用电器逆变器而设计，可减少组件数量并降低成本，同时提高机械稳定性和终端产品使用寿命 |
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英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新 (2024.10.16)
英特尔和AMD今（16）日共同宣布成立x86生态系谘询小组，汇集科技界领袖共同为全球最受广泛使用的运算架构形塑未来。x86架构独具优势，能够满足客户的新兴需求，提供效能和横跨硬体、软体平台的无缝互通性 |
