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Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进行转型合作,以生产规模化的量子处理器单元(QPU)
意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了与高通技术策略合作的首款产品,以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程
直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 (纳斯达克代码:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力於促进永续、互联和更安全的世界,现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、资料中心和专业音讯/视讯设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案
STM32 微控制器整合NPU 加速器,协助边缘人工智慧发展 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出首次整合机器学习(ML)加速器的新系列微控制器
半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧(AI)应用迅速崛起,从生成式AI到自动驾驶和边缘运算,对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下,半导体产业面临着重大挑战:电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制,以及先进封装技术的提升
安森美与伍尔特电子携手 升级高精度电力电子应用虚拟设计 (2024.11.17)
安森美 (onsemi) 和伍尔特电子(Wurth Elektronik)宣布,伍尔特电子的无源元件资料库已整合到安森美独特的PLECS模型自助生成工具 (SSPMG) 中。 SSPMG 是基於 Web 的平台,介面直观、简单易用,协助工程师针对复杂的电力电子应用定制高精度、高拟真 PLECS 模型,以尽早发现和修复设计过程中的性能瓶颈
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中,智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。 未来,车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破, 还将成为推动汽车工业变革的重要力量
Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低侧SiC MOSFET和IGBT闸极驱动器IX4352NE,这款创新的驱动器专门设计用於驱动工业应用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率绝缘栅双极电晶体(IGBT)。IX4352NE的主要优势在於其独立的9A拉/灌电流输出,支援量身定制的导通和关断时序,同时将开关损耗降至最低
Littelfuse新款SM10系列压敏电阻突破汽车与电子产品浪涌保护成效 (2024.02.22)
Littelfuse公司推出新款金属氧化物压敏电阻(MOV)--SM10压敏电阻系列,旨在为汽车电子器件、电动汽车(EV)以及其他各类应用提供卓越的瞬态浪涌保护。这款最新产品是首款符合AEC-Q200汽车标准的表面贴装MOV器件,能够承受高温工作,并以紧凑封装提供超高的浪涌电流处理能力
SCHURTER 为电子应用设计全新EMC滤波器 (2024.01.30)
硕特(SCHURTER)扩展成功的FMAB NEO系列单相滤波器,推出适用於要求严苛应用的全新高性能版本。新的滤波器系列有标准版和医用版,额定电流范围为1 A至30 A,并带有快速连接端子
ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元 (2023.12.22)
近年来,汽车产业正面临着一股强烈的变革浪潮,被誉为「智慧出行」的全新趋势。这场变革的核心目标在於使汽车更安全、更环保、更互联,引领我们进入一个充满科技活力的汽车新时代
ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元 (2023.12.18)
汽车产业正面临着一股强烈的变革浪潮,被誉为「智慧出行」的全新趋势。这场变革的核心目标在於使汽车更安全、更环保、更互联,引领我们进入一个充满科技活力的汽车新时代
智成电子展示BLE Mesh成果 助力厂商抢攻物联网商机 (2023.10.25)
根据市调机构Research and Markets资料预估,全球物联网市场2028年将达9995.9亿美元。另外,随着物联网蓬勃发展,低功耗蓝牙(BLE),因具备低功耗、快速连接、高相容性、低成本等优势,成为物联网的热门无线通讯技术之一
剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车(SDV)已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识,无论是纯电动车,或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车,都将采行软体优先的设计架构,未来车用电子开发模式与思维也将大不同
Littelfuse新型汽车级400 W瞬态抑制二极体采用表面贴装式封装 (2023.08.15)
汽车电子产品的数量和复杂程度不断增加,而所有相关元件都需要针对高电压、高能瞬态的保护力。工业技术制造公司Littelfuse推出新型SZSMF4L 400 W瞬态抑制二极体系列。 SZSMF4L瞬态抑制二极体具有快速回应时间、低齐纳阻抗、高浪涌处理能力和出色的钳位能力,可为这些敏感系统提供保护;其低泄漏电流同时也能够保护感测器
TrendForce:车用PCB产值上扬 2022~2026年预计成长12% (2023.07.17)
根据TrendForce今(17)日发表「全球车用PCB市场展??」最新研究显示,由於PCB在消费性电子应用占比过半,在终端市场需求尚未明显回温的情况下,导致经济逆风对於PCB产业的影响相较其他零组件更明显,预估2023年全球PCB产值约为790亿美元,较2022年衰退5.2%
经部发表量测、导航及控制设备业产值 自中美贸易战5年来首度衰退 (2023.06.06)
当近年来全球经济受到国际地缘政治冲突影响,台湾也继日前宣告今(2023)年Q1出囗及制造业产值持续衰退之外,再依照经济部最新统计量测、导航及控制设备业今年1~4月产值也是自中美贸易战开打5年来(2018~2022)首度出现断崖式下滑,3大主要品项的Q1产值皆呈现衰退,检测设备年减幅度更达到22
意法半导体新STM32微处理器 助物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.07)
因应当前节约能源、降低营运成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势,包括工业自动化、通讯闸道、终端支付设备、家电和控制台等最新应用领域,都要求处理器必须具备更高的软体执行能力、更低功耗、更强化的安全性和先进功能
5G无线电网路:未来工厂的核心 (2023.03.16)
在全球的工厂环境中开发和部署高度安全上,5G无线电网路的成长态势强劲,要充分挖掘5G无线电网路及其整合和互通性的潜力,需要培养生态系统,共用生态系统各方愿景,以迎接工程和业务挑战
意法半导体持续创新研发 入选2023年全球百大创新机构 (2023.02.21)
目前国际大厂除了竞相追逐ESG目标,也未忽视永续营运的理念。服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)今(21)日便宣布,因持续与客户及合作夥伴共创独特的技术产品,再次入选Clarivate(科睿唯安)2023年全球百大创新机构(Top 100 Global Innovators 2023)


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