账号:
密码:
相关对象共 127
(您查阅第 6 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机,抢攻千亿全球商机!全台唯一规模最大,亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办,叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及,促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会,聚焦蓝牙技术的最新进展,并深入探讨如何利用这些技术创新和应用,共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及
蓝牙在手,创新无界:智慧医疗X定位应用新视野 (2024.09.26)
蓝牙技术在近年来持续快速发展,特别是低功耗蓝牙(BLE)和蓝牙5.1版本的推出,应用范围更加广泛。预计到2028年,蓝牙装置的年出货量将达到75亿台。低功耗蓝牙技术的普及,使得蓝牙装置在消费性电子、医疗保健、资产追踪等领域的应用更加广泛
金属中心於国际扣件展展现高值化科研成果 (2024.06.05)
台湾扣件朝向电动车、航太、半导体、电子、医疗、能源等不同产业扩展,2024台湾国际扣件展於6月5~7日在高雄展览馆举办,今年首推「高值化扣件主题馆」与「绿色永续专区」,聚焦不同产业应用的螺丝扣件及绿色制造与永续发展等未来愿景
科思创推出雅霸XT聚碳酸窬共聚物新品 电子、医疗、交通和太阳能产业应用可期 (2024.05.06)
跟随全球循环经济浪潮,科思创在本届CHINAPLAS 2024国际橡塑展期间,首次推出「雅霸XT」聚碳酸窬共聚物系列新品,除了强调比起标准规格产品的性能和功能更强,可广泛应用到更多领域
IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布,该公司的开发环境现已支援瑞萨电子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心,此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化,可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件,并支援瑞萨快速原型板(FPB)
MIC:台制造业软体投资首度超越硬体 ESG应用导入成长近三成 (2023.05.26)
现今全球企业因应外在环境变动及法规环境调整等局势,带动软体、资讯服务的需求攀升,2023年全球资讯科技投资预估将超过4.6兆美元。观??产业前景好坏及企业如何因应策略布局成为重要议题,资策会产业情报研究所(MIC)近期发布2023年资讯服务产业趋势,为企业提出解决方案的考量依据
Molex:强化设计工程预测和适应不断变化的电源需求 (2023.05.26)
Molex莫仕宣布一项全球设计工程师和经理的调查结果,进一步了解顶级电源系统设计经验、挑战、机会以及促进或约束关键电源系统设计发展的看法。代表不同产业和地域的受访者分享了对当今电源期??的宝贵见解,同时讨论了如何最好地预测和适应不断变化的电源需求
瞄准嵌入式领域 IAR持续致提供嵌入式系统开发工具和服务 (2023.05.23)
IAR Systems专注於提供嵌入式系统开发工具和服务。该公司成立於1983年,产品主要包括编译器、调试器、代码分析工具和开发环境等,用於协助开发人员设计和调试嵌入式系统
Omdia:数位消费者市场规模将於2027年达5,130亿美元 (2023.04.11)
根据 Omdia最新研究显示,数位游戏、线上影片、通讯软体、智慧家居和数位音乐等非传统类别正展现更快速的成长,预计五年的复合年成长率为5%至21%。 尽管与行动数据、付费电视和宽频等已成熟的电信服务规模相比较小,但这些快速成长的市场,预期到2027年其规模将达到5,130亿美元,其中最庞大的两个领域为数位游戏和线上影片
2023年机器人发展重要驱动力预测 (2023.03.14)
劳动力短缺为机器人自动化带来新机遇,人工智能和连接的数位网络将使机器人更易於使用,使它们能够在新行业中承担更多任务。
Infortrend EonStor GS推出HA service功能 提升RIS运作能力 (2023.01.10)
普安科技为企业级资料储存专家,旗下EonStor GS储存系统近期推出HA service功能,针对医院放射资讯系统(RIS)提升不间断运作能力。HA service采用双主动式架构,提供容错移转及冗馀机制,适合用於储存关键重要资料,例如病患资料、放射影像、医院帐务资讯等
贸泽推出感测器设计资源网站 为工程师解决设计应用复杂性 (2023.01.04)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布推出感测器设计指南资源网站。此资源网站收录丰富的技术文章,并且持续更新,文章专门讨论感测器设计应用的复杂性,为工程师提供解决复杂设计挑战所需的资讯
Molex与桩基动力学公司合作改造建筑结构基础测试技术 (2022.09.01)
Molex 莫仕宣布与桩基动力学公司(Pile Dynamics Inc.;PDI)达成高度成功的合作。两家公司共同利用连接器、电缆和感应器方面的最新科技 ,彻底改变了建基於大型基础设施(如桥梁、摩天大楼和体育场馆等)的传统品质检测方法,实现了零故障检测
[新闻十日谈#26]电子技术持加,医疗科技起飞! (2022.08.29)
亚洲生技大展7月底在台北南港展览馆的声势可说是直逼COMPUTEX。在展期间,台湾的产学研界展示多项重要的成果与策略合作,
Basler将於2022台北国际自动化工业大展中展出智慧工厂视觉方案 (2022.08.03)
国际视觉技术供应商Basler将叁与8月24~27日的2022台北国际自动化工业大展,这次以「忘记问题,看见解决方案」为主题,展示工厂自动化产业的崭新产品组合与视觉解决方案
产学小联盟量成果 扶植精准健康创新产业链 (2022.07.31)
2022亚洲生技大会(BIO Asia-Taiwan),国科会聚焦「精准健康」相关领域,遴选「精准诊断」、「精准照护」与「数位医疗」相关领域的计画展现亮点成果,产学共同携手寻找智慧化医疗产业转型发展的新蓝海
HPE GreenLake云端服务协助关键工作负载的应用程式现代化 (2021.06.30)
不同规模的各企业现都在混合、边缘至云端的世界中营运。企业认识到,由于成本、合规性、控制、延迟及安全问题,许多应用程式和工作负载必须留在企业内部或边缘环境,并期望在资料中心获得与在公有云中相同的敏捷性和现代化体验
带领模流分析从2.5D跨足3D!科盛张荣语董事长获颁清大工学院杰出校友 (2021.05.04)
科盛科技执行长暨董事长张荣语博士获颁国立清华大学工学院第22届杰出校友。他在表扬大会上致词表示,科盛科技的创业夥伴都是他当年任教於清大化学工程学系时所带领的学生,代表清大优秀的学术环境,能培育出众多卓越人才,为产业做出一番贡献
科思创与Teknor Apex签署合作协定 共同开发客制化复合TPU (2020.05.27)
材料制造商台湾科思创(Covestro) 与全球塑胶复合材料制造商Teknor Apex 将针对复合热塑性聚氨窬(Thermoplastic polyurethane;TPU)进行密切合作,并为此签署相关合作协定。 TPU是一种用途极其广泛的塑胶,科思创多年来致力於生产纯TPU材料,以应用於不同的产业


     [1]  2  3  4  5  6  7   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw