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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理，还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器单元（MCU），以及专用安全装置，以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
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信??展出智慧工厂巡检及伺服器安全性晶片 建构360度全方位创新应用 (2023.06.05)
全球资安零信任机制当道，远端伺服器管理晶片供应商信??科技（ASPEED Technology Inc.）也在甫落幕的Computex 2023期间，首次展出Cupola360影像处理晶片於智慧工厂360度远端即时巡检解决方案的全新应用 |
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信??科技影像处理晶片可满足智慧工厂巡检及PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信??科技(ASPEED Technology) 叁加台北国际电脑展Computex 2023，首次展出Cupola360全新应用，包含智慧工厂360度远端即时巡检解决方案、Cupola360+ 智慧工厂布建软体、360度工厂摄影机叁考设计两款，以及全景视讯会议设备，全方位建构智慧工厂及智慧城市多元应用，不仅产品线齐全，应用面更趋完整 |
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Synaptics携手博亚斯提供高效能压电触觉触控板模组 (2023.05.30)
Synaptics Incorporated今天在Computex 2023上宣布，它已将其通过韧体认证的S9A0H NIST SP800-193触摸控制器与博亚斯科技（Boreas Technologies Inc.）的压电触觉技术相结合，以提供高效能触控板模组 |
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莱迪思：企业加强对终端和网路的保护将是当务之急 (2021.03.10)
网路安全的态势不断变化，尽管安全方面没有所谓的新常态，但可以确定的是，企业在2021年以及之後，加强对终端和网路的保护将是当务之急。同时，建立分层的讯息安全制度也很重要，还要提供相应服务来应对隐蔽式攻击和加密攻击，以及复杂的网路钓鱼活动等 |
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莱迪思第二代安全解决方案 更适用新一代网路保护恢复系统 (2020.12.10)
开发人员设计具备安全功能和效能的伺服器平台，与恶意入侵者试图利用韧体漏洞入侵，这两者之间的斗争从未停歇。保护系统不仅需要即时的硬体可信任根，还须支援更强大的加密演算法，如ECC 384，以及更新、更可靠的资料安全协定，如SPDM |
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莱迪思最新解方集合与SupplyGuard服务 实现供应链动态信任防护 (2020.08.13)
根据美国国家漏洞资料库（National Vulnerability Database；NVD）去（2019）年底发布的资料，韧体（firmware）受到资安攻击的事件越来越常见。自2016年的不到100件，到2019年??升近七倍，成长至多达近700件 |
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ST推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器（MCU）具有280MHz Arm Cortex-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用於设计下一代智慧产品 |
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新唐成为AWS Partner Network技术合作夥伴 (2020.01.22)
新唐科技现正式成为AWS Partner Network (APN)技术合作夥伴。新唐科技深耕物联网技术，为满足物联网设备的多段需求，提供针对物联网节点设备和闸道器的物联网平台叁考设计，结合微控器、微处理器、Amazon FreeRTOS，和安全性强化的全功能处理和通信协议堆栈、通讯、感测器功能、范例代码，轻松连至云端服务 |
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针对多云环境与新兴工作负载 戴尔打造突破性伺服器解决方案 (2019.10.01)
在现在的资讯流中，随时都会有庞大的数据产生，而企业也必须快速适应多云的架构。因此，为了协助企业快速驾驭多云环境，戴尔科技集团推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能运算就绪解决方案以及和各大软体与公有云供应商联手开发的简化管理整合方案，旨在满足现代资料中心的各种需求 |
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全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁，保护他们的系统呢？答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统 |
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ST：开发丰富类比功能之微控制器势不可挡 (2019.06.04)
新一代智慧电子元件增加了越来越多的感测器驱动功能，并开始采用碳化矽、氮化??等效能更高的功率技术来节省电力，这使得在微控制器市场上具备领先优势的意法半导体（ST），也顺应趋势推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族 |
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莱迪思全新MachXO3D FPGA硬体可信任根提升安全性 (2019.05.21)
莱迪思半导体公司 （Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日宣布推出用於众多应用中保障系统韧体安全的全新MachXO3D FPGA。
不安全的韧体会导致资料和IP盗窃、产品复制和过度构建以及设备遭未经授权篡改或劫持等问题 |
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新唐科技推出物联网安全并内建TrustZoneR技术之NuMicroR M2351系列微控制器 (2018.09.10)
物联网时代的兴起使人们对物理世界与数位系统整合的认知随之提升，数位化提升了生活效率和经济效益，但也让系统开发者面临了新的挑战，由於安全性和功耗效率为物联网应用的关键考量 |
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意法半导体STM32扩充软体简化IoT端点安全功能 (2018.05.14)
透过在一个简便的STM32Cube扩充套装软体内整合安全启动、安全韧体更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0让产品开发人员充分利用STM32微控制器的安全功能保护连网装置的资料安全，同时还有助於管理生命周期 |
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恩智浦强化韧体安全 (2018.02.23)
我们大多时候会担心作业系统和应用程式软体的安全性。然而，却忽略韧体很容易遭入侵利用，不仅是执行完整堆叠的韧体，也包括提供开机服务和系统管理的平台韧体。 |
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意法半导体多合一软体工具 让烧录STM32程式更方便 (2018.01.09)
意法半导体（STMicroelectronics）的STM32CubeProgrammer （STM32CUBEPROG）软体工具，可在统合并且支援多平台可配置环境内，提供STM32 微控制器程式烧录和韧体升级功能。
STM32CubeProgrammer支援Windows、Linux，以及MacOS 三大作业系统，可使用各种档案格式烧录程式到STM32微控制器内部快闪记忆体/RAM或外部记忆体 |
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STM32H7系列MU 使用Arm 的PSA强化连网安全 (2017.11.19)
意法半导体（STMicroelectronics）迎接Arm平台安全架构（Platform Security Architecture，PSA），PSA是实现同级最隹且普及的网路安全关键技术。意法半导体STM32H7高性能微控制器采用与PSA框架相同的安全概念，并将这些概念与STM32产品家族之安全功能和服务完美融合 |
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HPE推出安全创新工业标准伺服器 (2017.08.10)
HPE（Hewlett Packard Enterprise）慧与科技推出新世代ProLiant产品组合，为高度安全的工业标准伺服器。由於韧体攻击是今日企业与政府单位面临的重大威胁，因此HPE率先将安全性整合至工业标准伺服器晶片中 |
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英飞凌新款XMC1400微控制器实现即时与成本效益的电源控制 (2016.03.02)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）推出 XMC1400 微控制器，将为工业自动化、数位电源转换和电子控制领域开创新的应用。相较于之前的 XMC1000 产品，全新的 XMC1400 系列提供更好的控制效能及更多的连线能力 |
