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华邦推出穿戴装置和低功耗物联网设备专用1.8V 1Gb快闪记忆体 (2024.08.08)
华邦电子日前宣布,推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快闪记忆体 - W25N01KW,专为穿戴装置和由电池供电的物联网设备需求所设计,具有低待机功耗、连续读取与小尺寸封装的特色,实现快速启动及支援即开即用等功能
Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06)
人工智慧(AI)的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 (SSD) 控制器
中彰投分署夺全国技能竞赛12金14银13铜 新科技职类技冠群伦 (2024.07.22)
第54届全国技能竞赛於(21)日圆满闭幕,计有青年组56职类、青少年组13职类,来自全台超过千位好手同场竞技,赖清德总统亲临颁奖典礼并揭晓金牌得主,致词时指出AI人工智慧时代来临,应重视相关技术的养成
工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24)
工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队,赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位,展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
产学医专家共议AI医疗未来 健康照护汇聚创新能量 (2024.06.12)
随着医疗产业数位化热潮,「2024年台湾国际医疗暨健康照护展(Medical Taiwan)」将於6 月 20~22 日於台北南港展览 2 馆登场。今(12)日举行展前记者会,主办单位外贸协会聚集产、学、医界菁英共同探讨智慧医疗发展趋势,并率先展示叁展企业的最新精准医疗与智慧医疗产品
Ceres与Shell签署绿色氢气生产合约 (2024.06.05)
Ceres与Shell签署绿色氢气生产合约,这是Ceres与Shell合作第二阶段的合约,合作设计固体氧化物电解槽(SOEC)模组,用於合成燃料、合成氨和绿色钢铁等大规模工业应用。 Ceres自2022年开始与Shell合作,在Shell位於印度邦加罗尔的研发机构部署1千??的SOEC系统
[COMPUTEX]营邦与群联签署合作备忘录推展AI解决方案 (2024.06.05)
随着人工智慧(AI)应用如生成式AI、机器学习和大数据分析等市场需求增加,营邦企业和群联於台北国际电脑展COMPUTEX 2024上签署合作备忘录(MOU) 加速技术合作以推出人工智慧(AI)解决方案,双方将深化技术合作,结合营邦高效能高密度AI伺服器与群联NAND 储存方案技术及独家专利的 「aiDAPTIV+」方案,加速推展AI解决方案
中华精测在国际电动车晶片测试领域拓新局 (2024.06.03)
中华精测今(3)日公布 2024 年 5 月份营收报告,单月合并营收达2.26亿元,较前一个月成长2.0%,较前一年同期下滑5.3% ; 累计今年前 5 个月合并营收达11.23亿元,较去年同期下滑2.4%
圆展赠逾百台实物摄影机助力友邦提升教育发展 (2024.06.03)
圆展科技叁加由GIEEMA全球国际教育交流大联盟与史瓦帝尼驻台大使馆共同主办的「百年树人·百家响应」倡议活动。圆展在活动中捐赠超过百台AVer A30实物摄影机给史瓦帝尼、帛琉等九国友邦,以实际行动帮助友邦与台湾姊妹校进行国际交流,并协助升级数位教育与创新,呼应联合国的永续发展教育
减碳政策先铺路 全球一起攻储能 (2024.05.29)
储能的形式有非常多种,所采用的技术也相当多元,包括机械能、电化学能、电磁能、热能、化学能等。不同的储能技术各有优缺点,适用於不同的应用场景。
AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识
云林科大与东元电机携手举办「1+N碳管理示范团队」启始会议 (2024.05.27)
为了达到2050年净零排放目标,多数中小企业推动净零转型,然而受限於资源及能力的不足,导致转型步调趋於缓慢。云林科技大学近日赴东元电机观音厂,与东元电机合作办理「113年度1+N碳管理示范团队」启始会议暨讲习活动,其中包括「1+N碳管理示范团队」11家供应商代表,叁与人数总共59人
AI推动智慧调查 SAS助力公部门提升数位治理效能 (2024.05.23)
根据IDC2024年全球政府单位趋势预测报告,在未来五年内,有半数与人工智慧(AI)相关的重点政策将成为各国政府关注焦点。全球数据分析领域龙头SAS与全球网际空间管理暨产业发展协会(Association for Global Cyberspace Management and Industry Development;AGCMID)共同举办「司法警政AI高峰论坛:启动智慧联防新未来」
工研院生医创新跨域合作平台启动 资金与技术对接构筑生医新创生态圈 (2024.05.07)
为了建构生医新创完整生态系,工研院推动「生医创新跨域合作平台」,携手中华开发资本共同举办首场小聚,以智慧医疗为主轴,特邀主攻AI智慧医疗的邦睿生技董事长徐振腾,以及打造结合AI与医疗的创新智慧医材的宏??智医董事长连加恩,分享生医新创的创业关键及全球布局策略
香港国际创科展及春季电子产品展圆满落幕 港最具实力和优势的创新范畴为人工智慧 (2024.04.22)
由香港特别行政区政府创新科技及工业局和香港贸易发展局(香港贸发局)合办的第二届香港国际创科展(InnoEX)及香港贸发局第20届香港春季电子产品展(春电展)日前闭幕,展期共吸引约8
汽配、车电、智慧移动联展开幕 揭露360度移动新时代 (2024.04.17)
迎合正进入节能减碳时代的绿色交通运输发展,2024年「汽机车零配件(TAIPEI AMPA)」、「车用电子(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「智慧移动(2035 E-Mobility Taiwan)」三展联合於今(17)日假台北南港展览一馆举行,共吸引国内外1,000家业者叁展,展出规模达2,700个摊位,以「360度Mobility」为主轴,揭露未来全方位移动所需的丰沛能量与技术
科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15)
基於国际政经环境日益复杂,各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安(Clarivate)最新公布《2024年全球百大创新机构报告》(Top 100 Global Innovators),表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位,并首次针对上榜机构进行排名,将与研发能量高度相关的专利创新评估,提供更明确而完整的业界洞见
元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣布,携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技,合作开发System on Panel(SoP)系统晶片,并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签
宇瞻於embedded world 2024展示全新嵌入式解决方案 (2024.04.09)
德国嵌入式电子与工业电脑应用展(embedded world)於4月9日至11日登场!为呼应本届embedded world主题,宇瞻科技以高安全性、高容量与永续性工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术为展示主轴,为嵌入式系统客户提供全面性工业储存解决方案


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