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Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验 (2024.05.09)
自动化和自动驾驶汽车依赖摄像头、雷达等感测器，在交通情境中辅助或接管决策。为了确保道路安全，必须彻底测试感测器间的正确连动和功能。Durr 和R&S合作开发了一种创新且经济高效的解决方案，用於无线（OTA）车辆在环（VIL）测试 |
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号召新世代高手过招 国研杯i-ONE仪器科技创新奖徵件开始 (2024.05.09)
关键仪器设备自主化是推动台湾高科技进步，维持半导体竞争力的重要策略。国研院仪科中心建构跨领域整合仪器科技研发服务平台，开发前瞻研究与实验所需客制特殊仪器设备之外，同时致力於人才培育 |
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美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s，适用於各种先进伺服器平台，该产品采用美光的 1β 技术，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆叠的产品，位元密度提升超过 45%，能源效率提升 22%，延迟则降低 16% |
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Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证 (2024.05.08)
Ansys今日宣布，其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证，可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势 |
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Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计 (2024.05.08)
Molex（莫仕）推出MX-DaSH资料讯号混合连接器系列，在单一连接器系统中整合电源、讯号和高速资料连接。这些创新的线对线和线对板连接器旨在支援区域架构的转型，并满足需要可靠资料传输的各种新兴应用，包括车内自动驾驶模组、摄影系统、GPS和资讯娱乐设备、光学雷达（LiDAR）、高解析度显示器、感测器设备连接等 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
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2024.5(第390期)PCIe 6.0高速数位传输 (2024.05.07)
AI对运算速度和数据处理有极高要求，
PCIe在AI伺服器或AI PC将扮演关键。
PCIe 7.0优势是更高的传输性能，
以及更隹的能源效率。
透过高速讯号测试设备，
能提供PCIe完整测试验证 |
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R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虚拟驾驶测试领域的先驱IPG汽车合作，重新定义了车载雷达硬体在环（HIL）整合测试，从而通过将自动驾驶测试从试验场转移到开发实验室，降低了成本。结合IPG汽车的CarMaker模拟软体、R&S的AREG800A雷达目标模拟器以及QAT100高级天线阵列 |
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LitePoint与筑波合作提供无线测试领域最隹解决方案 (2024.05.06)
莱特菠特 (LitePoint) 致力於提供先进的无线测试解决方案，与筑波科技已合作20多年，甫上任的LitePoint总裁John Lukez说明无线测试领域的合作及提出市场见解。John Lukez自2008年加入该公司即负责管理行销和方案应用团队 |
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丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证 (2024.05.02)
丽台科技成功整合台湾在5G专网设备的制造优势、华电联网的建置经验及金致网路/清华大学资工系黄能富团队在智慧农业的十四项杀手级应用服务：包括利用无人机、无人车、智慧眼镜、高解析度摄影机及5G专网专用手机的五大资料收集工具 |
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研华首夺远见ESG首奖 结合物联网核心携伴实现绿色永续转型 (2024.05.02)
迎合国际科技智慧减碳浪潮，研华公司向来以『永续地球的智能推手』为发展愿景，并分别从「绿色营运」、「物联网普及共益」、「员工及社会共好」3大永续主轴出发，也在今（2）日宣布勇夺《远见》第20届ESG企业永续「综合绩效-电子科技业」最高荣誉首奖，达成首次夺冠殊荣 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁，太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射（RT）现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA，能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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Igus汉诺威工业展出247种新品 将motion plastics技术融入AI数位化 (2024.05.01)
尽管全球经济形势动荡，依igus最新公布2023年的活跃客户数量仍然增加了6.7%，年营业额达到 11.36 亿欧元，比起前一年相比仅略降1.65%。并在今年举行的汉诺威工业展（HANNOVER MESSE）期间，推出了涵括从电池生产解决方案到自主移动型机器人等应用领域，导入免润滑动态工程塑胶的247种产品，兼顾产业数位化与环境永续发展 |
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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求，关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画，分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽（SiC）元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全，新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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工研院联手中佑精材打造自主产业链 建立航太级3D列印粉末量产技术 (2024.04.29)
疫後全球旅游复苏，根据国际运航运输协会（International Air Transport Association；IATA）统计，全球航太产业MRO（Maintenance, repair and operations；MRO）市场规模逐年上升，估计至2026年可达1,000亿美元，台湾航太MRO规模20亿美元 |
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PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展，资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备，是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率，捕捉并分析高速信号的细微变化 |
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挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29)
随着电动车持续发展，300英里成为标准，续航里程焦虑开始消散。
各国已制定不同的电动车标准，以因应不同的需求和应用。
透过实验室模拟，才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法 |
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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
