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Igus重负载应用的igutex平面轴承技术：双重缠绕带来的双重保险 (2024.09.10)
全球港囗STS、RMG和RTG起重机的日常工作，就是在极端条件下昼夜不停地搬运货柜。然而转向架的轴承和轮子的过早磨损和故障给业者带来巨大的负担。Igus於2024年6月11日至13日在鹿特丹TOC Europe 上展示一种解决方案：用於重负载应用的igutex系列缠绕、免润滑和耐腐蚀工程塑胶轴承 |
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李长荣转型「科学公司」催化3大策略 携伴迈向碳中和 (2024.09.10)
因应现今产业与市场变化不断转型，李长荣化学工业公司今（10）日举办「重新想像科学 催化创新未来」媒体聚会，宣示将致力於改革转型为「科学公司」，并通过「高性能聚合物与工业科学」、「半导体与互联科学」、「永续科学」3大策略方向，提供客户量身订做的解决方案，打造全新企业共识「催化创新未来」 |
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益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10)
益登科技携手Silicon Labs（芯科科技）前进印度，双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案 |
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ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来，双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系 |
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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04)
半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
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安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度 (2024.09.04)
Anritsu 安立知增强其讯号品质分析仪-R MP1900A 的功能，推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通讯标准的接收器测试解决方案，该版本可实现高达 80 Gbit/s 的数据传输速度。这一全新解决方案能够评估传输高画质 (HD) 视讯影片等庞大数据量的 USB 装置，Anritsu 安立知正致力於推动 USB4 v2 的成长 |
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经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术，其中最受瞩目的，是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖，更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体（HBM）的替代方案，为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择 |
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科思创协同产品设计 全面迈向循环经济 (2024.09.03)
有别於过往在线性经济模式下，传统塑胶制品通常在生命周期结束後，未被视为有价值的资源而直接废弃，加剧了全球气候变化、资源浪费和环境污染。但在众多应对这些挑战的解决方案中，设计则是极其重要却又容易被忽视的一环 |
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ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型 (2024.08.29)
半导体制造商ROHM内建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模组，成功导入至浙江吉利控股集团（以下称吉利）的电动车（以下称EV）品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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台湾三丰量检软硬体齐发 整合数据自动生成量测程式 (2024.08.26)
迎接AI时代需求庞大异质数据资料，台湾三丰（Mitutoyo）在2024年台北国际自动化工业展期间，除了同样演示该公司多款CNC三次元测定机、影像测定机，在不同场景接触/非接触应用优势 |
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[自动化展]宸曜科技以智造先锋姿态 推动AI赋能自动化转型 (2024.08.24)
在2024年台北国际自动化大展上，全球边缘运算工业电脑领域领导者宸曜科技（Neousys Technology），以「智造先锋、AI赋能加速自动化转型」为主题，展示了一系列先进的边缘AI运算平台 |
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Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示，Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67% |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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igus新型连座轴承适用於太阳能追日系统应用 (2024.08.16)
motion plastics动态工程塑胶专家igus推出成功应用於太阳能追日模组的新型igubal ESQM连座轴承。ESQM 2.0是一种免润滑、免保养的解决方案，可安全支援太阳能追日系统。更小的设计可帮助客户节省安装空间，由抗紫外线高性工程能塑胶制成的轴承解决方案已通过验证 |
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IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09)
IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组（SOM）、单板计算机（SBC）和产品特定的定制解决方案中 |
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The Imaging Source与睿怡科技联手2024台北国际自动化工业大展亮相 (2024.08.09)
亚洲最重要的自动化工业展览之一的台北国际自动化工业大展即将於8月21~24日於台北南港展览馆登场，The Imaging Source兆镁新和合作夥伴睿怡科技将携手叁加，展示最新的自动化技术与解决方案 |
