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生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展 (2024.11.21)
随着AI技术的进步与应用范围的不断拓展，AI云端服务已成为企业创新的关键基础设施。从数据密集型运算到生成式AI的部署，企业越来越依赖AI云端平台来实现高效能、灵活性与规模化运营 |
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ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展，并加入人工智慧（AI）普及化、节能减碳等热门议题引发关注，意法半导体（ST）也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽（SiC）等高效解决方案，探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色，使其更易於普及，让每个人都能受益 |
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SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽（SiC）市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
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工业机器人作用推动厂区发展 (2024.09.27)
如今琐碎的任务可交由协作机器人代劳，而工厂员工则能从事其他更复杂、需运用技巧解决问题且整体品质更高的工作。机器人在制造业的作用将持续扩大，且将能承担更多责任和任务 |
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R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量 (2024.06.14)
R&S新推出了R&S RT-ZISO隔离式探针系统，丰富了尖端示波器产品线。这一新型R&S RT-ZISO系统专为在高共模电压和电流环境下实现快速切换信号的极高精度测量而设计。与此同时，还发布了搭配MMCX连接器的R&S RT-ZPMMCX被动探头，补充了隔离探针系统，在特定测量任务中发挥重要作用 |
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ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26)
环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用，直到工厂、自动化，甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用，都包含在智慧城市场域，几??已实现物联网（IoT）问世之初希??达到的「万物联网」境界 |
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AI推动智慧调查 SAS助力公部门提升数位治理效能 (2024.05.23)
根据IDC2024年全球政府单位趋势预测报告，在未来五年内，有半数与人工智慧（AI）相关的重点政策将成为各国政府关注焦点。全球数据分析领域龙头SAS与全球网际空间管理暨产业发展协会（Association for Global Cyberspace Management and Industry Development；AGCMID）共同举办「司法警政AI高峰论坛：启动智慧联防新未来」 |
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igus马达控制系统快速设定 无须程式设计协助 (2024.03.13)
马达控制系统的程式设计和与机器环境的整合往往需要数天时间，费用高达数千欧元。总部位於科隆的 igus 现在正在消除此障碍。透过免费的范例程式，只需几分钟就可以调试 dryve 系列马达控制系统，并将其连接到更高等级的可编程逻辑控制器 (PLC) |
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Ansys携手NVIDIA建构平台 加速自驾车开发与验证流程 (2024.01.08)
为确保自动驾驶的安全性和可靠度，Ansys於今（8）日宣布用户可将Ansys AVxcelerate Sensors导入NVIDIA DRIVE SIM此一基於场景的自驾车模拟器（Autonomous Vehicle；AV）中，并由NVIDIA Omniverse支援该平台驱动 |
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安立知与Bluetest支援Wi-Fi 7装置OTA测量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 结合彼此最新的产品进行升级，推出无线传输(OTA) 测量*1解决方案，用於验证最新 WLAN 标准 (IEEE 802.11be) 三频段的射频 (RF) 性能。此次合作为客户提供了新的 WLAN 测试解决方案，能够针对支援 IEEE 802.11be 的设备进行发射功率 (TRP) 和接收灵敏度 (TIS) 测量 |
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德州仪器於美国犹他州举行全新12寸半导体晶圆厂动土典礼 (2023.11.06)
德州仪器（TI）位於犹他州 Lehi 的全新 12 寸半导体晶圆厂正式动土。TI 总裁兼执行长 Haviv Ilan 厌祝展开新晶圆厂 LFAB2 建设的第一阶段，犹他州州长 Spencer Cox、州立与地方民选官员以及社区领导者亦连袂叁与；LFAB2 将与TI 目前位於 Lehi 现有的 12 寸晶圆厂相连 |
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AI智慧型消毒机器人打造健康永续工作环境 助企业实践ESG (2023.11.03)
随着疫情後的环境变迁，卫生和消毒在企业永续力变得至关重要。芝程科技携手迈摩科技推出自动化智慧解决方案AI智慧型消毒机器人。这一智能机器人的目标在同时加强落实企业的ESG（环境、社会和治理），以及为员工提供更加健康和维护企业生产力的永续工作环境 |
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Anritsu安立知WLAN测试仪升级 支援Wi-Fi 7网路模式 (2023.11.01)
Wi-Fi 7标准计画於2024年完成制定，预计将用於支援最新应用和服务的装置，如超高解析影音串流以及扩增实境（AR）/虚拟实境（VR）等。使用基於Wi-Fi 7标准草案之晶片的装置已出现，对於评估Wi-Fi 7装置的测试仪器需求迅速增加 |
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中信银行完成VMware云端灾备技术架构验证 (2023.07.25)
中国信托商业银行（中信银行）在今年6月初进行全行资讯系统灾备演练时，顺利完成台湾金融业首次的VMware云端灾备解决方案VMware Cloud Disaster Recovery（以下称VCDR）技术架构验证，本次架构验证评估可缩短80％的灾备系统切换时间 |
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Wi-Fi 7以更快网路效率 无缝连接未来无线市场 (2023.05.25)
Wi-Fi 7对当前Wi-Fi技术进一步改进，目的在提供更快网路效能。
其频宽达到320MHz，并利用更多无线频谱实现更高速和频谱效率。
而Wi-Fi 7和5G的互补，将可以满足高速、低延迟的连接需求 |
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TI打造实惠Wi-Fi技术 更适用於工业IoT连线应用 (2023.04.20)
德州仪器（TI）推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套积体电路 （IC），有助於设计人员以实惠的价格在高密集或高达 105℃ 的环境中采用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技术 |
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研华建构智慧诊所生态系 力拚3年内市占过半 (2023.04.12)
历经COVID-19疫情过後，所带来的效益即包含加速智慧医疗等数位转型进程。工业电脑大厂研华公司於今（12）日宣布成立智慧诊所生态联盟，则携手诊所资讯系统商、经销商、药局等多家夥伴，共同成立智慧诊所生态联盟 |
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快速设定igus马达控制系统：缩短程式设计时程 (2023.04.07)
马达控制系统的程式设计和与机器环境的整合往往需要数天时间，费用高达数千欧元。igus正在消除此障碍。透过免费的范例程式，只需几分钟就可以调试 dryve 系列马达控制系统，并将其连接到更高等级的可编程逻辑控制器（PLC） |
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德州仪器计画於犹他州Lehi兴建新12寸半导体晶圆厂 (2023.02.17)
德州仪器（TI）宣布将在犹他州 Lehi 兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造厂（或晶圆厂）。新厂将座落在公司现有 12 寸半导体晶圆厂 LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运 |
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挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
要让每总体拥有成本（TCO）的晶片性能跃升，系统级设计、软硬体（电晶体）协同设计优化、同时探索先进算力，以及多元化的专业团队与能力，全都至关重要。 |
