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车电展欧特明以视觉AI实现交通事故归零愿景 (2024.04.18)
欧特明的视觉AI技术以单一系统可同时通过UN R151、UN R159认证，成为欧洲首例， 更因应联合国推动的大型商用车法规，首创大型商用车全方位整合式视觉AI ADAS，展出於台北国际车用电子展 |
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SKAIChips获Ceva蓝牙IP授权用於电子货架标签IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗无线技术创新企业SKAIChips已获得RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权，用於开发电子货架标签（ESL）积体电路（IC）产品。根据ABI Research预测，ESL市场的年出货量将从2022年的近1.85亿个增长到2027年的近5.6亿个，其中蓝牙ESL的市场占有率将持续攀升 |
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新唐Cortex-M4微控制器系列推升工作极宽温范围 (2023.12.26)
新唐科技全新一代高性能M463微控制器系列搭载200 MHz Arm Cortex-M4处理器，同时推升工作温度范围从-40℃至125℃，应对严苛的高温环境要求，并确保在极端条件下稳定运行。除了极宽温工作温度范围外 |
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新唐科技针对来汽车电子和工业市场 推出Cortex-M4微控制器系列 (2023.12.26)
新唐科技推出高性能M463微控制器系列，此系列搭载了200 MHz Arm Cortex-M4处理器，同时一举推升工作温度范围从-40℃至125℃，以应对严苛的高温环境要求，并确保在极端条件下稳定运行 |
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艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot 推出新款智慧型陪伴机器人 (2023.11.15)
艾迈斯欧司朗今日宣布，透过与立功科技合作，携手家庭机器人供应商Enabot成功推出AI智慧陪伴机器人EBO X。该机器人拥有立功科技的演算法技术支援，并搭载艾迈斯欧司朗的TMF8821感测器，实现自动避障、防跌落和辅助建图功能 |
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ROHM推出LiDAR用120W高输出功率雷射二极体 (2023.10.31)
半导体制造商ROHM推出一款高输出功率半导体雷射二极体「RLD90QZW8」， 非常适用於搭载测距和空间识别用LiDAR的工控设备领域的AGV（Automated Guided Vehicle/无人搬运车） 和服务机器人、消费性电子领域的扫地机器人等应用 |
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瑞萨推出高精度且稳定的电感式马达转子位置感测技术 (2023.10.26)
瑞萨电子（Renesas Electronics）开发出电感式位置感测器（IPS）技术，用於机器人、工业和医疗应用的高精度马达位置感测器IC。利用非接触式线圈感测器，位置感测技术可以取代目前需要绝对位置感测、高速、高精度且可靠的马达控制系统中常用的昂贵磁性和光学编码器 |
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爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节，有助确保生产测试更为精准，可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求，同时提升产出率、缩短测试时间 |
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Transphorm氮化??元件助力DAH Solar微型逆变器光伏系统 (2023.10.12)
世界首个整合型光伏（PV）系统采用Transphorm氮化??平台，DAH Solar是安徽大恒新能源技术公司子公司。该整合型光伏系统已应用在大恒能源的最新SolarUnit 产品。DAH Solar认为系统中所使用的Transphorm的GaN FET元件，能够生产出更小、更轻、更可靠的太阳能电池板系统，同时还能以更低的能耗提供更高的总发电量，关键在於使用Transphorm的功率元件 |
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三菱电机获得变频站订单 强化互联互通稳定不同频率的电网 (2023.10.02)
三菱电机（Mitsubishi Electric）已获得J-Power Transmission Network公司的合同，为该项目提供300MW电压源换流器（VSC）高压直流（HVDC）输电设备静冈县浜松市的新佐久间变频站。该系统预计将於2028年3月底投入使用 |
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英业达捐赠台大高效伺服器 引领学术研究高算力大未来 (2023.09.15)
因应近年兴起的大数据分析、大型语言模型、人工智慧、生物计算、精准医疗、化学模拟、大气防灾、金融科技、社经分析、工程结构等新兴应用，亟需高效运算能力，方能提升台湾学术研究能量 |
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材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。
其高功率密度和高频率特性，成为现代能源转换和电动化趋势的关键。
然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战 |
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建兴储存推出首款浸?式液冷SSD 锁定AI运算资料中心 (2023.08.07)
近年来人工智慧（AI）热度持续延烧，资料中心成为全新的运算单位。为了满足现今大规模资料中心的严苛要求，??侠（KIOXIA）子公司建兴储存科技推出全球第一款支援浸?式冷却保固5年的ER3系列企业级SATA SSD产品 |
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企业转型攻守兼备 数位人才以数据驱动新思维 (2023.06.25)
大多数企业都坚定推动企业转型，力争成为创新的数位企业。
透过数位化投资加快上云步伐，实现企业自身产品的差异化。
而随着AI的发展，数位人才也面临了全新的挑战 |
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xMEMS颠覆固态矽基驱动器市场 (2023.06.01)
本文探讨xMEMS驱动器和微型扬声器中的基本概念，以及听众未来对入耳式（IEM）和无线耳机的期待。 |
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全球科技产业数位颠覆最剧烈 加速转型对接国际不容缓 (2023.05.29)
当各产业朝向数位中心移动，将会形成一股让商业模式和价值链最大限度的数位化漩涡，现今数位转型已成为众多企业最优先考量的策略。为协助台湾企业对接国际数位转型标准 |
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绿色工具机当道 TIMTOS 2023第一手观察 (2023.03.27)
2023年台北国际工具机展(TIMTOS)甫落幕，会展中除了展示最新的制造解决方案之外，节能减碳的议题也是另一个受到关注的重点。 |
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高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20)
高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台，为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能，支援顺畅、持久的游戏体验，动态低光源摄影和 4K HDR 录影，AI增强体验，以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力 |
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R&S和Broadcom合作 为下一代无线设备提供Wi-Fi 7测试解决方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪在Broadcom Wi-Fi 7晶片组的应用。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。
Rohde & Schwarz和Broadcom宣布为Broadcom Wi-Fi 7晶片组提供自动测试解决方案，这是业界首个为移动手机优化的Wi-Fi 7晶片组，同时支持双频2x2 IEEE 802.11be相容的操作 |
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安勤推出新款2U可扩充设计伺服器 适用於高效能运算需求 (2022.12.19)
根据TrendForce预测，2021年全球高效能运算市场规模达约368亿美元，同时2022年有??达397亿美元，成长率为7.3%，至2027年时预估可至568亿美元，安勤科技推出19寸2U机架式高效能运算伺服器HPS-621U2A积极布局 |
