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电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件，对於电驱动系统的温度控制具有重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要，本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案 |
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Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器 (2024.09.23)
Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
Littelfuse推出IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET闸极驱动器。这些闸极驱动器专为驱动MOSFET而设计，透过增加其馀两个逻辑输入版本完善现有的IX434x驱动器系列 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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P通道功率MOSFET及其应用 (2024.04.17)
本文透过对N通道和P通道MOSFET进行比较，并介绍说明Littelfuse P通道功率MOSFET，以及探究其目标应用。 |
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【PCIe 5.0】性能优越的决定性关键PCB材料选择 (2023.08.28)
本文将详细探讨适用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同时也将深入了解评估PCB性能的方法。 |
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imec联手AT&S开发先进封装 奠定140GHz雷达与6G通讯技术基础 (2023.07.02)
比利时微电子研究中心（imec）携手奥特斯（AT&S）於日前举行的国际微波会议（International Microwave Symposium）上，成功将D频段晶片和波导整合到低成本且可量产的印刷电路板（PCB）上，为实现创新的系统整合方案迈出重要的一步 |
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打造6G射频设计利器 imec推出热传模拟架构 (2022.12.06)
本周IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）利用一套蒙地卡罗（Monte Carlo）模型架构，首次展示如何透过微观尺度的热载子分布来进行先进射频元件的3D热传模拟，用於5G与6G无线传输应用 |
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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案 |
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看好新能源汽车与储电市场 固纬电子秀示波器新品与转型实力 (2021.12.02)
台湾量测设备领导商固纬电子( Good Will Instrument )，今日于新北土城总部，举行「台北国际电子产业科技展」展前记者会暨新品发表会。固纬表示，2022年将聚焦新能源车的电子电源量测市场，同时也看好储电系统的电池量测的发展 |
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英飞凌新款650V EiceDRIVER整合靴带二极体 强化强固性及快速切换 (2021.03.26)
英飞凌科技宣布扩展旗下EiceDRIVER产品组合，推出全新650V半桥式与高低侧闸极驱动器，采用公司独特的绝缘层上矽(SOI)技术，提供市场最先进的负VS瞬态电压抗扰性与真正靴带二极体的单片整合，因此有助於降低BOM，并在精简的外型尺寸以MOSFET与IGBT打造更强固的设计 |
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Littelfuse新型簧片继电器 提升交流和直流高压负载转换的可靠性 (2021.02.03)
电路保护、电源控制和感测技术制造商Littelfuse今日宣布推出扩展的簧片继电器产品组合，该产品组合将电压能力扩展到包括交流额定值，支持高达300Vdc的交流或直流负载，并提供输入/输出隔离电压2500VRMS |
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爱美科全新先进射频计画 探索高能源效率的6G元件技术 (2020.12.09)
就目前的通讯发展而言，频宽每两年就会翻倍，因此现行的射频（RF）频谱越来越拥塞。预先考量未来的行动通讯要求，电信产业正不断积极寻找创新技术来因应。
奈米电子技术研究机构爱美科日前在2020日本爱美科技术论坛（Imec Technology Forum；ITF）上，宣布发起全新研究计画，为下一代行动通讯做好准备 |
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恩智浦第二代射频多晶片模组 实现5G高频应用45%效能提升 (2020.12.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出第二代Airfast射频功率多晶片模组（RF Power Multi-Chip Modules），以满足蜂窝基地台的5G mMIMO主动天线系统（active antenna systems；AAS）在频率、功率和效率三大方面的进阶要求 |
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提升取样率 为示波器讯号品质把关 (2020.02.11)
取样是将输入讯号转换成离散电气值，以进行处理或显示的过程。示波器的取样率越高，波形解析度也越高，并显示出更清楚的细节。因此取样率的品质，将可以很明显代表出一部示波器的性能优劣 |
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英飞凌推出650V半桥式SOI驱动器系列 整合靴带式二极体 (2020.01.17)
英飞凌科技股份有限公司扩展旗下EiceDRIVER产品系列，推出采用英飞凌独家SOI(Silicon On Insulator)技术的650V半桥式闸极驱动器。该产品可提供先进的负瞬态电压抗扰性、单片整合实体的靴带式二极体，以及针对MOSFET和IGBT变频应用提供绝隹的闩锁效应防护 |
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杜邦微电路材料携手工研院 推出低温共烧陶瓷5G射频模组方案 (2019.12.05)
杜邦微电路材料事业部携手工业技术研究院材料与化工研究所，於今日共同发表采用低温共烧陶瓷材料系统 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 制成的5G射频天线模组化晶片解决方案，为毫米波(mmWave)传输带来全新的材料解决方案 |
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电力资源正危急 让我们明智使用它 (2019.10.16)
我们管理电力的方式必须改变，这有两个原因：我们需要每瓦特功率做更多，以及需要为一切工作产生更多的功率。 |
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PCB板高速高频化将带来全新商机 (2019.08.02)
随着资讯科技技术的飞快发展，具有高速讯息处理功能的各种电子消费产品，已经成为人们日常生活中不可缺少的一部分，进而加快了无线通讯和宽频应用工业技术，由传统的军用领域向民用的消费性电子领域转移之速度 |
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Anritsu：高频测试首要挑战 在於材料特性测试 (2019.05.15)
毫米波应用无远弗届，这也让高频测试一直成为产业界不退烧的话题。观察近年来高频应用的现况，各家厂商应用的整合还是最大的课题。应用的整合之所以会成为一个巨大的挑战，关键在於高频微波经常会牵涉到不同的材质、以及不同的介面，随着应用的层面越来越多元，问题现况也更趋复杂 |
