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混合波束成形接收器动态范围（上） (2023.09.24)
本文介绍相位阵列混合波束成形架构中接收器动态范围指标的测量与分析的比较。本文上篇回顾子阵列波束成形接收器的分析，重点是处理类比子阵列中讯号合并点处的讯号增益与杂讯增益之间的差异 |
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VLSI Design/CAD研讨会 ADI以客制感测模组揭??AIoT未来 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安驰科技与一元素科技叁与赞助之「第31届超大型积体电路暨计算机辅助设计研讨会」（2020 VLSI Design/CAD Symposium）於日前圆满举行。本届大会以「Resurgence of VLSI Design/CAD」为主题，聚焦物联网、5G通讯等最新技术与应用 |
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行政院签署我国第三期国家太空科技发展长程计画 (2019.02.13)
行政院苏贞昌院长今(2019)年1月15日签署上任後第一份公文━核定第三期的「太空科技长程发展计画」，这项计画由科技部国家实验研究院国家太空中心执行，自2019年起至2028年止共10年，预计投入新台币251亿元，发展6枚先导型高解析度光学遥测卫星、2枚超高解析度智能遥测卫星、2枚合成孔径雷达卫星 |
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东芝推出新蓝牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
东芝电子元件及储存装置株式会社1月17日推出最新两款TC35680FSG以及TC35681FSG蓝芽5.0版IC并内建快闪记忆体，样品出货於本月开始启动。
除了支援低功耗蓝牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部资料传输速率之外 |
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ADI为单载波卫星通信设备推出Ka频段HPA及升频模块 (2014.10.23)
美商亚德诺（ADI）推出两款用于单载波卫星通讯设备上的Ka频段（指27-40GHz频段范围）组件。HMC7053升频模块（block upconverter）与 HMC7054高功率放大器（HPA）于29到31 GHz输出频率范围内运作，特别是具有-60 dBc无寄生动态范围的性能，并可涵盖商用与军用频段，且符合军用的环境条件 |
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R&S 推出全新液冷式高功率宽带放大器 (2014.04.08)
高输出功率的 R&S BBL200 放大器系列为高场强 EMS 测试的理想工具，它们特别适用于汽车、航空与国防的相关测试标准，如 MIL STD 461F、DO 160F、ISO 11451 及 ISO 11452。
R&S BBL200 具备 1 dB 压缩点高输出功率和出色的 VSWR 抗扰性 |
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宽带高功率放大器利用空间电源精梳技术-宽带高功率放大器利用空间电源精梳技术 (2011.08.22)
宽带高功率放大器利用空间电源精梳技术 |
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Atmel与Bang & Olufsen ICEpower合推音频平台 (2011.01.27)
爱特梅尔（Atmel）和Class D音频解决方案商Bang & Olufsen ICEpower (Bang & Olufsen公司的子公司)，宣布共同推出用于高质量音频播放的端到端音频平台。二间公司共同推出一款音频参考设计，该设计结合 Atmel AVR UC3 32位微控制器与Bang & Olufsen ICEpower的MobileSound 3 |
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ADI高性能RF功率侦测器同步提供rms与包络输出 (2010.12.31)
美商亚德诺公司（ADI）于日前宣布，推出一款全新的高整合度高性能RF侦测器，适用于无线、仪器、国防、以及其它宽带等应用领域。ADI的全新ADL 5511 TruPwr 均方根与包络侦测器（一种取得RF信号做为输入 |
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Renesas与Nokia建立调制解调器商业策略联盟 (2010.07.09)
瑞萨电子（Renesas）诺基亚（Nokia）于日前宣布双方将加强合作关系，共同建立商业策略联盟，以发展用于HSPA+/LTE（高速封包存取/长程演进技术）的调制解调器科技。
双方达成协议，由瑞萨电子以约美金两亿元取得诺基亚的无线调制解调器业务 |
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R&S的模块化量测方案 简化电路分析 (2009.11.27)
于罗马举行的2009年欧洲微波通讯周所展出的R&S ZVAX24硬件延伸组件，可将R&S网络分析仪ZVA系列扩展成量测互调失真与脉波特性的量测设备，即使功率高达+43dBm的应用也没问题 |
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R&S精巧与模块化量测方案 简化电路分析 (2009.11.10)
R&S于罗马举行的2009年欧洲微波通讯周所展出的R&S ZVAX24硬件延伸组件，可将R&S网络分析仪ZVA系列扩展成量测互调失真与脉波特性的量测设备，即使功率高达+43dBm的应用也没有问题 |
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盛群新推出HT82A836R USB Audio控制芯片 (2008.10.21)
盛群半导体新推出USB Audio的高整合型单芯片-HT82A836R，此产品主要特色除整合USB音效、Audio Codec及高功率放大器外，更结合嵌入式微控制器，并以单次刻录(One Time Programming;OTP)的只读存储器(Read Only Memory;ROM) |
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SiGe新款功率放大器满足行动WiMAX所需性能 (2008.07.21)
SiGe半导体（SiGe Semiconductor）推出2.5GHz高功率放大器SE7262L，以扩大其功率放大器（power amplifier；PA）和射频（RF）前端模块产品系列的阵容；SE7262L以行动WiMAX市场为目标，具有业界领先的性能，并超越了IEEE 802.16e和WiMAX论坛（WiMAX Forum）规范中对频谱屏蔽所作的要求 |
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盛群新推出HT82A834R USB Audio控制芯片 (2008.04.18)
盛群半导体继HT82A832R成功应用于各类USB Audio相关产品及网络电话后，最新推出HT82A834R USB Audio MCU。此产品保有原HT82A832R主要的功能及特色，如符合USB 2.0 Full Speed、USB Audio Device Class 1 |
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R&S DVM系列数字影像量测系统荣获艾美奖 (2008.02.18)
今年一月份在LAS VEGAS举办的消费电子展示会上，第59届年度技术&工程艾美奖颁奖典礼隆重颁发各个奖项。罗德史瓦兹公司(Rohde & Schwarz,R&S）获得美国NATAS（The American National Academy of Television Arts & Sciences）机构颁发技术和工程艾美奖 |
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Holtek 无线USB芯片获EDN China创新奖 (2008.01.09)
由盛扬半导体有限公司（Holtek）推出的无线USB语音传输芯片HT82A850R/HT82A851R荣获IDG集团下属权威电子杂志EDN China设立的年度创新奖最高荣誉--2007年度"最佳产品奖"。2007年11月8日，EDN China杂志社在深圳深航锦江国际酒店举办的创新大会上授予了盛扬半导体公司该奖项，由盛扬半导体副总经理陈一南先生领取 |
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Holtek无线USB语音芯片获中国电子业界创新大奖 (2008.01.04)
由盛扬半导体(Holtek)推出的无线USB语音传输芯片HT82A850R/HT82A851R荣获IDG集团下属权威电子杂志EDN China设立的年度创新奖最高荣誉--2007年度"最佳产品奖"。2007年11月8日，EDN China杂志社在深圳深航锦江国际酒店举办的创新大会上授予了盛扬半导体公司该奖项，由盛扬半导体副总经理陈一南先生领取 |
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盛群新推出Wireless USB Skype Phone控制芯片组 (2007.08.03)
微控器厂商盛群半导体（Holtek）新推出Wireless USB Skype Phone解决方案--HT82A850R与HT82A851R，并与来自挪威的RFIC大厂，Nordic Semiconductor（http://www.nordicsemi.no）策略合作，共同推广2.4GHz ISM Band的无线应用 |
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IR推出新型D类音频功率放大器参考设计 (2007.07.02)
国际整流器公司(International Rectifier)推出D类音频功率放大器参考设计IRAUDAMP4。与典型的线路设计相比，新型的参考设计让设计人员为适用于家庭影院应用、专业扬声器、乐器和汽车娱乐系统的所有属中压范围的中及高功率放大器，节省百分之五十的PCB板占位面积 |
