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Microchip PIC16F13145系列MCU促进订制逻辑晶片效能 (2024.01.25)
为了满足嵌入式应用日益增长的客制化需求，Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145 系列微控制器（MCU），配备全新核心独立周边（CIP），亦即可配置逻辑区块（CLB）模组，可直接在MCU内创建基於硬体的订制组合逻辑功能 |
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Sophos：勒索软体集团利用媒体美化形象 (2023.12.14)
在拉斯维加斯 MGM 赌场的骇客事件中，勒索软体集团与媒体的互动受到了广大瞩目，其中勒索软体集团 Black Cat 公开指责记者「不正确地」将骇客事件归咎於另一集团 Scattered Spider 所为 |
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台湾全球招商论坛再登场 携手24家外商投资共创产业商机 (2023.11.28)
紧跟着在台湾的总统大选正式起步，国内外经济景气更受重视。经济部今（27）日即於南港展览馆二馆再度举办「2023年台湾全球招商论坛」（2023 Taiwan Business Alliance Conference） |
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AI暨元宇宙专家齐聚分享新知 台日合作创新未来 (2023.11.13)
根据Statista预测，2023年至2030年亚洲元宇宙市场预估成长34.66%，市场规模将达到1,709亿美元，显示市场潜力庞大。外贸协会近日於日本东京举办「AI暨元宇宙（Metaverse）创新合作论坛」，汇聚台日重量级讲师及创新业者分享AI、元宇宙的新趋势、新应用及新科技，吸引超过120位涵括创投（VC）、媒体、一般企业及元宇宙相关的日本业界叁与 |
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Microchip新内建硬体安全模组32位元微控制器 维护工业和消费性应用安全 (2023.10.11)
在工业和消费应用设计中，随着安全威胁的不断进化和复杂化，设计师必须在开发过程中考虑为产品加入安全功能。为让设计师能够轻松在其应用中整合安全功能，Microchip Technology Inc |
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Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程 (2023.09.27)
· 高速、无缆线、无线固态装置取代了传统机械连接器，实现有效率、耐用及无缝的点对点通讯 。Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，使得产品组合更加多元化 |
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热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25)
碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化，兼具高强度特性，自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳，在航太、电动车等交通运输，及3C、风力发电等领域广受应用，近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍 |
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CEVA蓝牙5.4 IP获得SIG蓝牙技术联盟认证 扩展ESL电子货架标签市场 (2023.09.18)
CEVA, Inc宣布其RivieraWaves 蓝牙5.4平台已获得SIG蓝牙技术联盟认证，并已授权给多家客户，其中包括快速扩张的ESL电子货架标签市场中的客户。
CEVA公司??总裁暨无线物联网业务部门总经理Tal Shalev评论表示：「RivieraWaves 蓝牙 5.4 IP为我们的客户提供了符合SIG标准的平台，以建置功耗十分低的蓝牙5.4 SoC，锁定快速扩展的ESL电子货架标签市场 |
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Microchip与韩国IHWK合作 开发类比计算平台 (2023.09.14)
为了适应网路边缘人工智慧（AI）计算及相关推论演算法的快速发展，韩国智慧硬体公司（IHWK）正在为神经技术设备和现场可程式设计神经形态设备开发神经形态计算平台 |
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研华并购影像撷取卡大厂BitFlow 瞄准全球高阶AI视觉应用市场 (2023.09.08)
受惠於人工智慧（AI）於影像辨识功能日益强大，有越来越多AI技术被导入到更特殊的市场应用。研华公司今（8）日也宣布以现金并购北美高阶影像撷取卡公司BitFlow, Inc.100%股权 |
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ADI与鸿海合作打造新一代汽车数位座舱平台与电池管理系统 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.与鸿海科技集团今日宣布，双方将於车用领域建立合作关系，共同打造新一代车辆数位座舱平台及高效能电池管理系统，并已签署合作备忘录（Memorandum Of Understanding, MOU） |
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贸泽推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技术与Matter连接标准 (2023.06.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布推出其获奖肯定的Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，本期将重点介绍Matter连接标准。本期EIT中，连接标准联盟（CSA）和业界领先制造商的全球技术专家齐聚一堂，共同探索Matter从行销推广到设计规格的各个方面 |
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优化MCU SPI驱动程式实现高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述设计MCU和ADC之间的高速串列周边介面（SPI）关於数据交易处理驱动程式的流程，并介绍优化SPI驱动程式的不同方法及其ADC与MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驱动程式时ADC的吞吐率 |
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ADI荣获JLR杰出供应商奖 展现长期稳固合作夥伴关系 (2023.06.28)
Analog Devices, Inc.近日荣获JLR（Jaguar Land Rover）颁发年度「杰出供应商奖」（Supplier Excellence Awards）。ADI凭藉以客户为中心的理念与举措入选「顾客喜爱」（Customer Love）类别，并荣获首选供应商殊荣 |
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贸泽开售低噪声敏感应用ADI LTM8080 μModule稳压器 (2023.06.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售Analog Devices, Inc.的LTM8080 μModule稳压器。LTM8080是一款超低杂讯、双输出DC/DC的μModule稳压器，采用获得专利的矽、布局和封装创新技术，专门设计用於为数位负载供电，同时也能降低资料转换器、射频发射器、FPGA、运算放大器、收发器、医疗扫描仪等装置的开关稳压器杂讯 |
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瑞萨收购Reality AI推动产品创新组合 (2023.06.15)
瑞萨电子（Renesas Electronics）发布收购嵌入式人工智慧供应商Reality Analytics（Reality AI）已届一年，今日发表人工智慧（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的进展。
2022年6月9日瑞萨宣布以全现金交易方式收购Reality AI |
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Microchip新型5071B??原子钟 提供长达100 ns自主精确时间 (2023.06.15)
从手机和银行等日常应用到复杂的水下防御任务，都迫切需要同步精确定时和频率解决方案以确实保护和处理重要资料。 其中许多应用仰赖全球卫星导航系统（GNSS）来提供精确的时间和频率，但GNSS容易受到干扰和欺骗攻击 |
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Microchip发布新工具和设计服务 协助转用PolarFire和SoC (2023.06.06)
随着智慧边缘设备对能效、安全性和可靠性的高要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以协助系统设计人员转用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中阶工业边缘协议堆叠、可客制化的加密和软IP启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire元件的新工具 |
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Microchip推出VSC8574RT PHY 增添太空应用灵活性 (2023.05.26)
航太工业正在将连接介面从传统专属网路转为更具灵活性和简化设计流程的乙太网解决方案。为简化航太和国防客户的乙太网部署，Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新的VSC8574RT PHY，进一步扩展其耐辐射（RT）乙太网PHY元件产品阵容 |
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ADI宣布投资6.3亿欧元於爱尔兰新建先进研发与制造设施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣布将针对位於爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计画新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。
新设施将支援ADI开发下一代讯号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他产业的数位化转型 |
