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建准电机将於2024 OCP全球峰会首展最新液冷技术 (2024.10.08)
建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」(OCP Global Summit),首次展示先进液冷技术及散热解决方案
博世2023年度营收、获利逆势成长 归功於交通及工业事业群贡献 (2024.02.07)
即使历经2023年全球经济不景气逆风来袭,根据博世集团今(日)最新宣告该集团不畏挑战,仍逆势达成该年度财务目标,总营业额约为916亿欧元,实质成长8%;营业利润率5%,较前一年4.3%微幅成长,合??预期
应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力 (2024.02.05)
因应当前地缘政治冲突威胁,让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局,却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始,积极朝上游学研界吸引关键技术与人才,进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径,扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模
200mm晶圆AIX G5+ C和G10-AsP系统获艾迈斯欧司朗认证 (2023.02.15)
艾迈斯欧司朗和爱思强联合宣布,200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获得艾迈斯欧司朗的认证,可用於满足Micro LED应用需求。 爱思强的MOCVD系统AIX G5+ C和全新G10-AsP提供AIXTRON行星卫星式气浮旋转水准技术(Planetary Technology),为下一代高解析度microLED显示幕铺平了道路
车用、功率元件需求推升 全球8寸晶圆厂产能稳健成长 (2022.10.19)
SEMI国际半导体产业协会发布「8寸晶圆厂至2025年展??报告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出,2021年到2025年,全球半导体制造商8寸晶圆厂产能可??增加 20%。 根据「8寸晶圆厂至2025年展??报告」,自2021年至2025年,汽车和功率半导体晶圆厂产能,将以58%的成长速度居首,其次为MEMS成长21%、代工成长20%、类比成长14%
功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来,功率半导体以矽为基础,但碳化矽(SiC)、氮化??(GaN)等第三类半导体材料出现,让功率半导体元件的应用更为多元。
新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??(AlGaN)的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场,结合HEMT的电晶体结构,就能打造新一代的元件与晶片。
Wolfspeed首座8寸SiC晶圆厂投入量产 (2022.05.03)
Wolfspeed宣布其位於美国纽约州莫霍克谷(Mohawk Valley)的SiC制造工厂正式营业。这座 200mm(8英寸)晶圆厂将助力推进诸多产业从 Si 基产品向 SiC 基半导体的转型。 纽约州州长 Kathy Hochul 莅临现场并预祝 Wolfspeed 在莫霍克谷(Mohawk Valley)大展宏图
Wolfspeed SiC功率半导体助力Lucid Air提高性能与效能 (2022.04.28)
Wolfspeed於近日宣布与Lucid Motors达成重要合作。Lucid Motors将在其高性能、纯电动车型Lucid Air中采用Wolfspeed SiC功率元件解决方案。同时,Wolfspeed和Lucid Motors签订多年协议,将由Wolfspeed生产和供应SiC装置
SEMI:8寸晶圆厂产能可??提升21% 暂缓短缺问题 (2022.04.12)
SEMI(国际半导体产业协会)於今12日发布的全球8寸晶圆厂展??报告(Global 200mm Fab Outlook)中指出,全球半导体制造商从2020年初到2024年底可??提升8寸晶圆厂产能达120万片,增幅21%,达到每月690万片的历史新高
SEMI:2021全球矽晶圆出货及营收双涨 见证当代经济趋势 (2022.02.11)
根据SEMI(国际半导体产业协会)旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的晶圆产业分析年度报告,2021年全球矽晶圆出货量较2020年上涨14%,总营收成长13%,突破120亿美元大关,双双创下历史新高纪录
贰陆公司(II-VI)以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司(II-VI)是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司,甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段,初期若也能同步发展设备与制程,将可带动效益倍增
意法半导体制造首批8吋碳化矽晶圆 (2021.08.13)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布,ST瑞典Norrkoping工厂制造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圆,这些晶圆将用于生产下一代功率电子晶片产品原型。将SiC晶圆升级到8吋代表着ST针对汽车和工业客户的扩产计画获得重要阶段性的成功
SEMI:全球今年建19座高产能晶圆厂 明年再开工10座 (2021.06.23)
SEMI(国际半导体产业协会)今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)」指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂,2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂,以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广大市场对于晶片不断增加的需求
意法半导体携手米兰理工大学 建立先进感测器研发中心 (2021.06.21)
意法半导体(STMicroelectronics)与培养工程师、建筑师和工业设计师的米兰理工大学,宣布签署了一项五年技术合作协定,并邀请义大利经济发展部长Giancarlo Giorgetti参加签约仪式
突破行动OLED显示器量产瓶颈 (2021.06.16)
OLED在显示器市场炙手可热,在行动显示与微显示方面也浮现了一些技术挑战。爱美科证实了光刻技术可??克服目前OLED显示器主要制程的生产瓶颈,作为未来的首选解决方案
8寸晶圆每月产能有??创下新纪录 中日台为前三大供应国 (2021.05.26)
国际半导体产业协会(SEMI)今(26)日发布的「全球8寸晶圆厂展??报告(Global 200mm Fab Outlook)」中指出,全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8寸晶圆厂产量,预计增加95万片,增幅17%,达到每月660万片的历史新纪录
Digi-Key最新增强型零件追踪功能 锁定切带装产品的高追溯性与客制管理 (2021.03.18)
电子元件授权代理商Digi-Key Electronics宣布推出「零件追踪」增强型可追溯功能,将可在切带装产品上直接列印资讯。这项全新功能能让工程师更方便分类元件,同时提升产品可追溯性
博世晶圆厂迈向新里程碑 投入首批全自动化晶圆产线 (2021.03.14)
面对全球车用晶片抢单潮,博世集团旗下全数位、高度互联的德勒斯登(Dresden)晶圆厂,日前也宣布将投入首批矽晶圆全自动化产线,为交通移动解决方案及改善道路安全提供车用晶片,计画於今年(2021)年底前正式开始生产,为其下半年正式生产营运奠定基础
COM-HPC艳丽现身 引领工业电脑模组迈入新世代 (2021.01.04)
随着资料传输量的增加,「边缘运算」已经成为实现资料管理和运算过程中,显著且有效率的关键性解决方案...


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