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凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存 (2024.05.22)
凌华科技（ADLINK）推出全新的高效能企业级SSD固态硬碟ASD+ 企业系列。该系列针对大容量资料记录应用设计，提供高效能和高度耐用性的安全储存解决方案。
ASD+企业系列SSD提供2 |
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展现工控方案实力 宇瞻将2023 SPS国际工业自动化展登场 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，将於11月14日至16日首次亮相SPS国际工业自动化展（SPS－Smart Production Solutions）。展期间将秀其高效能之工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术，展示如何全面协助工业自动化产业提升资料安全性与完整性及电源稳定性（Hall 6，350号展位） |
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宜鼎突破工业级储存装置极限 奥援5G网通、智慧城市AI高算力需求 (2023.02.24)
全球5G产业蓬勃发展，尤其独特的网路切片（Network Slicing）技术，为5G网路建构了高效传输架构，同时也因着不同网路传输特性，有着不同的设备支援需求。像是面对数量庞大的终端物联设备与AI边缘演算需求，便需要在储存装置上提供更高的读写次数，以因应高算力需求 |
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科赋发表全新三款 M.2 NVMe 固态硬碟 (2022.11.23)
为因应多样化的消费者族群需求，艾思科（Essencore）旗下新兴记忆体品牌科赋（KLEVV）正式发表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固态硬碟。 新一代 CRAS系列 M.2 NVMe 固态硬碟阵容，以先进的储存技术满足从入门消费者至专业玩家的使用需求 |
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广颖推出工业级PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可预见的未来里，万物联网将是一必然趋势，而其中需求的AI演算法也将转型，现行AI演算法相对复杂庞大，无法导入现有的终端装置；然，在物联网时代（IOT）进入智慧物联网时代（AIOT）、各项终端产品导入AI、提供更强大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧边缘运算装置需求应运而生，边缘技术快速发展 |
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宇瞻将於Embedded World 2022展示领先产品和加值技术 (2022.06.15)
随着各国Covid-19疫情逐渐解封，Apacer宇瞻科技，将再次叁加6月21至23日Embedded World 2022德国纽伦堡全球嵌入式电子与工业电脑应用展。
今年大会恢复实体结合数位展，宇瞻聚焦工业自动化、智慧交通运输以及航太科技等应用需求，将线上线下同时展示多款最新规格112层BiCS5 3D TLC、PCIe Gen4 x4工业级固态硬碟和符合JEDEC 1 |
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宇瞻工控宽温SSD可为智能联网实现最隹资料存储耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快闪记忆体广泛用於各种工业应用及垂直细分市场，根据Allied Market Research发布的3D NAND快闪记忆体市场展??，2020 年全球 3D NAND 快闪记忆体市场规模为 123.8 亿美元，预计到 2030 年将达到 784.2 亿美元，2021至 2030 年的复合年增长率(CAGR)为 20.3% |
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宇瞻发表新世代112层BiCS5 3D TLC工业用记忆卡 (2021.12.01)
根据市场研究调查机构Mordor Intelligence预估，在2021 - 2026年的预测期内，人脸辨识市场年复合成长率将达21.71%，预计到2026年将达116.2亿美元。人脸辨识由于是以摄影机为主要媒介，运用非接触型技术，能执行行进间辨识、多人同时辨识、区域监控识别等延伸应用，提供更有效率和快速的服务 |
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慧荣科技于OCP峰会展示企业级SSD储存解决方案 (2021.11.10)
慧荣科技于美国加州圣荷西举办的OCP全球高峰会(OCP Global Summit)展示企业级SSD储存全系列产品，包括专为企业/资料中心设计的SSD控制晶片及储存解决方案、专为伺服器开机碟提供PCIe NVMe单晶片SSD、全快闪储存阵列(All Flash Arrays; AFA)及软体定义储存(SDS)解决方案，该展览以实体及虚拟同步展出 |
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建兴储存CL4工业级SSD问世 实现5G智慧物联世代 (2021.10.18)
建兴储存科技（SSSTC）宣布为新世代5G智慧物联市场，推出全球第一款领先上市，采用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND－CL4 M.2系列固态硬碟。 CL4以优异效能、高速传输及最先进资安防护，打造工控领域SSD储存应用革命性创新标准！
全球行动通讯设备供应商协会（GSA）报告指出，2021年底全球5G用户预估达5 |
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瞄准5G应用 宜鼎国际发布全球首款工业级PCIe Gen 4x4 SSD (2021.09.26)
宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟，以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用 |
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瞄准5G/AIoT应用 宜鼎发布工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟 (2021.09.24)
全球5G商转迈入第三年，不仅基础建设逐渐到位，对于储存设备的效能要求也相应提升。宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟，以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用 |
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宜鼎国际推出工业级112层3D TLC Flash 第三季率先量产 (2021.07.22)
宜鼎国际今正式发布业界规格最齐全的工业级112层3D TLC系列产品，不仅将储存容量推升至业界最高的8TB，更率先全球推出PCIe Gen4x4规格，达成更高的读写效率。全新112层3D TLC解决方案不仅锁定AIoT的强力市场发展，也看好5G、边缘运算、深度学习、智慧监控、智慧医疗等 |
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敏博推出工业级万次抹写3D TLC固态硬碟 强化断电保护与电源管理 (2021.01.28)
受惠於5G与AIoT应用，大量设备相互联网，创造了更多的科技发展与商机，如何透过电源管理来保护系统稳定运作，仍是首要课题。工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案厂商敏博(MEMXPRO Inc |
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慧荣科技：PCIe Gen4将SSD效能推升到全新层次 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技，推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解决方案以满足全方位??场需求，包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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慧荣推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案 满足消费级SSD高效能与小尺寸需求 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案以满足全方位??场需求，包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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慧荣於Embedded World 2020展出全系列嵌入式储存及图形显示晶片解决方案 (2020.02.26)
全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技，於2月25日至2月27日在德国纽伦堡Embedded World展出一系列瞄准车载及工控市场的嵌入式储存解决方案及图形显示晶片。Embedded World是全球最大的嵌入式电子及工业电脑应用展，今年大会不畏新冠疫情威胁，如期开展 |
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助攻Edge AI 与5G应用 敏博推出超耐用高档不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
专注於发展工控、企业与车载应用之DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC储存乘胜追击，於今年德国纽伦堡嵌入式电脑展(摊位：Hall 2-407)推出新一代拥有一万次抹写周期的PT31系列SATA3与四万次抹写周期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固态硬碟产品 |
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美光推出最新企业级和消费级SSD 进一步扩充资料储存选项 (2019.10.25)
美光科技昨（24）日发表最新固态硬碟，扩充旗下各种硬碟产品，以提供全球消费级和企业级用户储存资料。最新Micron 7300 NVMe及Micron 5300 SATA系列固态硬碟，将协助企业资料中心投资达到现代化、高效化、极大化的目标 |
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克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来，一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘，随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片... |
