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Imagination全新Catapult CPU加速RISC-V设备采用 (2024.04.08)
目前采用RISC-V架构的设备数量渐增，预计到 2030年将超过160亿，Imagination Technologies推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的效能密度、无缝安全性及人工智慧（AI）功能，可满足下一代消费及工业设备的运算和直觉性用户体验 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计 (2024.02.21)
嵌入式行业对基於RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，选择商用晶片或硬体方面却有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，为嵌入式处理和计算加速提供友善、功能丰富的开发套件，藉由Microchip协助各级工程师更容易获得新兴技术 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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BECKHOFF全新CX82xx嵌入式PC系列采用双核现代多核CPU (2022.11.14)
德商倍福（Beckhoff）凭藉ARM Cortex A53处理器，推出全新CX82xx嵌入式 PC系列，采用具有双核的现代CPU架构，从而为紧凑型控制提供更高的运算能力。CX9240采用该处理器的4核版本加强功能 |
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庆祝Qseven问世15周年 康佳特推出搭载i.MX 8M Plus电脑模组 (2021.09.15)
德国康佳特为庆祝Qseven电脑模组问世15周年，推出了conga-QMX8-Plus。这是一款基于恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus应用处理器的全新Qseven模组。此新一代处理器平台对目前搭载NXP i.MX 6平台的所有Qseven应用来说是完美升级 |
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康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器，显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域，使系统设计更加小巧而强劲 |
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台湾物联网技术应用主题馆 深圳高交会将登场 (2019.11.05)
TCA（台北市电脑公会）与TwIoTA（台湾物联网产业技术协会）合作筹组台湾物联网技术应用主题馆（，将带领包括台达电子、凌?电脑、??创科技、晶心科技、智成电子、启云科技、元皓能源、尚承科技、太阳科技、元健大和等共十家精选台湾物联网企业 |
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大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。
大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧（AI）和机器学习（ML） |
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工业4.0四大技术之必要 (2019.07.24)
在工业4.0的转型下，如何在一个地方整合四种必要的工业物联网技术：网路、处理、使用者介面和安全性是挑战。 |
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高通推出全球首款7奈米PC平台 (2018.12.07)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於年度Snapdragon技术高峰会（Snapdragon Technology Summit）第三日，发表全球首款7奈米PC平台━高通Snapdragon 8cx运算平台，专为新一代个人运算体验打造，透过加入全新功能，以及轻薄的设计，为「常时启动、常时连网」的类型装置带来崭新外型设计 |
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科技部率国际科研团队登东沙岛 探讨地质、大气与环境科学 (2018.08.17)
科技部部长陈良基，今日率领由国际知名学者及执行专案计画相关主持人、相关领域召集人等学者专家所组成的国际科研团队，及科技部自然司、人文司、科国司共64位人员，登上东沙岛进行科学研究工作会议及现勘活动 |
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康隹特首款搭载NXP i.MX8处理器的SMARC2.0模组 (2018.08.08)
德国康隹特推出首款搭载64位NXP i.MX8多核ARM处理器系列的 SMARC2.0电脑模组conga-SMX8。
搭载ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是专用於超低功耗嵌入式电脑设计的新旗舰模组，支援最新的一流ARM处理器，具备出色的性能，灵活的图形处理能力和众多嵌入式功能，用於各种工业物联网(IIoT)应用 |
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中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化，就必须要有专用的人工智慧晶片，加速其运算分析能力，中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。 |
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不完美 但仍持续进化 (2017.11.09)
完美，理想的智慧手表要有最全面的无线支援，包含蓝牙，Wi-Fi，5G以及对应IoT的技术；要拥有超长的电池寿命，不是一天两天，或者一个月两个月，而是以「年」来计，此外，它要有完美的显示器，无论白天黑夜，室内室外，都要完美的传递资讯 |
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中国移动、ARM、Cavium和Enea就开放NFV测试实验室合作签署协议 (2017.05.04)
在Enea基于OPNFV的NFV平台和Cavium的ThunderX工作负载优化的ARM 64位处理器的COTS服务器平台上，确保实现NFV基础设施和关键VNF的成功搭建。
(瑞典斯德哥尔摩和美国圣何塞讯/美通社)中国移动、ARM、Cavium和Enea宣布签署开放NFV测试实验室合作协议 |
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亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之五 (2016.10.06)
新政府就任后，新推出5大创新产业里的「智慧机械」，以朝向德国工业4.0为最终目标，在2016年展场上，也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
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ARM 64位元架构跃升镁光灯焦点 (2016.07.15)
从半导体的角度来看，对于ARM乃至于整个生态系统而言，ARM阵营每年在COMPUTEX的表现，已经是不得不观察的重点指标，值得注意的是ARM在伺服器与网通领域的进展，整体而言，虽然缓慢，但不难想见，ARM的生态系统策略已经渐渐奏效 |
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[评析]从半客制化与嵌入式看起-浅谈AMD的未来发展 (2016.03.08)
嵌入式市场（或称嵌入式应用）对于AMD一直是相当重要的领域，至少在台湾市场，AMD所采取的动作，就声量而言，至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点,在2015年,IMD所公布的财报来看 |
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钡鎝科技推出平台模组Frey M1 (2016.02.26)
钡鎝科技（BitaTek）累积了十五年的自动辨识与资料撷取（Automatic Identification & Data Capture）以及携带式装置（Mobile Devices）的产品设计制造经验，与美国高通公司（Qualcomm Incorporated）子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies）签约，正式投入发展基于QualcommSnapdragon 617的下一代装置平台 |
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ARM与联华电子最新28HPC POP制程合作 (2016.02.15)
全球IP矽智财授权厂商ARM宣布即日起联华电子的28奈米28HPCU制程可采用ARM Artisan实体IP平台和ARM POP IP。
此举扩大了ARM 28奈米IP的领先地位，让ARM合作伙伴生态圈能够透过所有主要的晶圆代工厂取得完整的28奈米基础IP |
