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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项,以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求
英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力 (2024.11.13)
英飞凌科技(Infineon)发布 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可编程设计USB周边控制器,开发人员能够建置满足人工智慧(AI)、影像处理和新兴应用更高性能要求的USB设备。EZ-USB FX20周边控制器透过USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速连接,总频宽较上一代产品EZ-USB FX3提高了六倍
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升开发者效率 (2024.11.05)
新唐科技正式推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition,为全球首家提供免费Keil MDK 完整版本的公司,此专业工具适用於开发以Arm Cortex-M为基础的全系列新唐微控制器产品。Keil MDK包含Arm C/C++ 编译器、Keil μVision开发环境及Keil Studio Pack(Visual Studio Code 扩展),大幅强化新唐科技在嵌入式领域的竞争力
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用 (2024.11.05)
瑞萨电子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器(MCU)扩展MCU系列,RA8系列MCU於2023年推出,为首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品,可提供先进的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能,但简化的功能集可降低成本,适合於工业和家庭自动化、办公设备、医疗保健和消费性产品等应用
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器(MCU)上获得更记忆体和额外功能,在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。 STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM,同时还新增不需要外部晶振的USB Host,并支援TouchGFX图形软体
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3)
Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车 (2024.10.14)
因应现今对更高频宽、先进功能、更强安全性和标准化需求,汽车原始设备制造商(OEM)正在向乙太网解决方案过渡。汽车乙太网透过集中控制、灵活配置和即时资料传输
贸泽电子最新电子书探究马达控制设计的不同挑战 (2024.10.11)
在许多产品中,电动马达的作用至关重要,包括汽车、冰箱、园艺工具、电梯和空调等。贸泽电子(Mouser Electronics)出版最新的电子书,深入洞察马达控制设计的各种挑战
联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400,主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计,结合Arm v9.2 CPU架构,以及最先进的GPU和NPU,带来突破性的性能和超高能效
雅特力「AT32 MCU马达应用培训」揭示先进控制技术 (2024.10.08)
雅特力科技於近期(10月1日)举办「AT32 MCU 马达应用实务培训」。此次培训由雅特力的专业技术团队主讲,深入探讨针对马达应用的多种方案,旨在展示雅特力在马达控制领域的技术优势,并提供实用的应用解决方案
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29)
无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命,从而提高工业及企业的生产率和盈利。
Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
为了协助工业物联网、智慧家庭、医疗保健、消费性电子和汽车产品的开发人员在产品设计时更有灵活性,劲达国际电子(Raytac)推出一系列Wi-Fi模组,提供高通量及低功耗的无线连接性能
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24)
因应先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求,瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能,同时在效能和功耗间实现精确的平衡
Nordic最小型、最低功耗的SiP产品nRF9151提高供应链弹性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其相关开发套件(DK)。nRF9151是一款完全整合并配备应用MCU的预认证 SiP,适用於广泛的应用开发或作为单独的蜂巢数据机使用
意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转,能够加速产品开发周期,简化PCB电路板设计,且能降低物料成本
新唐Arm Cortex-M23内核M2003系列助力8位元核心升级至32位元 (2024.08.23)
随着AIoT、工业自动化、智慧家庭、储能和汽车电子等应用领域快速增长,对於微控制器的性能需求更甚於以往,传统8位元微控制器在多种应用中已不敷使用,进而推动32位元微控制器的广泛使用
意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板,只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转,不但加速产品开发周期,还可以简化PCB电路板设计,降低物料成本
英飞凌携手联发科技推出创新智慧座舱方案 为智慧移动提升安全性 (2024.08.05)
汽车仪表板上的按钮和控制器正逐渐消失,趋向数位座舱发展,先进的显示器将取而代之。作为车辆中的关键系统之一,数位座舱系统需要为车辆使用者提供高性能,同时满足功能安全目标
贸泽全新综合资源中心联结工程师与EV/HEV技术未来 (2024.07.18)
推动创新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)透过广泛的EV/HEV资源中心探索电动和混合动力车技术的最新发展、进步与挑战。随着双向充电和车辆自动驾驶等先进技术进入市场,掌握最新潮流比以往任何时候都更加重要


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