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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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R&S与Sony合作达成3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证里程碑 (2024.02.29)
Rohde & Schwarz与Sony合作，达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的产业首次里程碑。他们还成功验证了基於PCT的测试用例。两项工作都有助於NTN NB-IoT技术的市场就绪。
与Sony的合作中，R&S成功验证了Sony的Altair设备的NTN NB-IoT功能 |
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R&S通过新的GCF认证一致性测试案例 推动NTN NB-IoT技术推广部署 (2024.02.26)
在最近举行的第77号一致性协议组（CAG）会议上，Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500无线通讯测试仪成功验证了工作专案333中的NTN NB-IoT测试案例。这意味着全球认证论坛（GCF）能够在其设备认证计画中启动该工作项目 |
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安立知与索尼半导体以色列公司合作验证CAG76 NTN NB-IoT测试用例 (2024.01.05)
Anritsu宣布，首个 NTN NB-IoT 协议一致性测试已由索尼半导体以色列公司 (Sony Semiconductor Israel) 之 Altair 装置支援的 5G NR 行动装置测试平台 ME7834NR 成功通过验证。
NTN NB-IoT 是一项重要的物联网 (IoT) 功能 |
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MBD应用於霍尔元件位置选定 (2023.02.22)
本文采用Altair的电磁模拟软体Flux进行马达本体建模，在理论决定霍尔元件位置後提取磁通密度，再搭配系统开发平台软体建立六步方波电流驱动模型，完成符合物理定义的驱动与马达整体模型 |
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模型设计开发（MBD）整合驱动与马达的优势 (2022.08.25)
建立软体模型进行产品设计开发（Model base design；MBD）已是目前产品开发趋势所在，不仅可加速开发速度也可降低开发成本。对於马达开发更是扮演着举足轻重的角色.. |
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AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术（3D die stacking）的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升 |
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『2020 Altair HyperWorks 回娘家』模拟分析加速产业设计 (2020.11.20)
2020年迎来5G技术大规模的商用，在实现万物互联的荣景下，大则从物联网及车联网等平台技术的兴起，小则从行动多媒体影音的大量应用以及人手一支的手机。随着5G产品更强大的运算及处理能力，相对的散热功能也跟着效能而升级，让产品在高效率的同时也更可靠 |
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甲骨文发布Oracle云端基础设施的硬体和运算产品蓝图 (2020.10.06)
甲骨文公布最新运算服务蓝图，满足基础设施客户对於高效能解决方案的期??，让企业享有超强效能的本地部署系统，以及云端解决方案的灵活性和弹性，同时以极具竞争力的价格按使用付费(pay-per-use)，为企业提供两全其美的解决方案 |
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瑞萨与Altair半导体宣布共同合作蜂巢式IoT解决方案 (2019.11.05)
半导体解决方案供应商瑞萨电子与蜂巢式物联网晶片组厂商Altair Semiconductor，今日共同宣布合作夥伴关系，将致力於将超小型和超低功耗的蜂巢式物联网解决方案，带进全球的物联网市场 |
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LPWA应用升温 NB-IoT大步迈向商业化 (2019.04.12)
随着LPWA需求大幅成长，将为NB-IoT带来更大的应用商机。 NB-IoT技术具广覆盖、低成本、低功耗之优势，可应用于创新领域。 |
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NB-IoT单晶片趋势成形 厂商积极寻求价格甜蜜点 (2019.03.18)
从过去到现在，物联网的定义正不断变化。在今年，物联网的定义为：将智能设备连接到云端，以便从感测器或致动器来传输数据，这些数据可以直接或间接地货币化，并实现解决方案的创新 |
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回顾英特尔半世纪的经典创新 (2018.06.26)
尽管目前的声势不若以往，英特尔在半导体技术上的创新可说是至今无人项背，包含创新了微处理器的设计，定义了行动处理器的架构，3D记忆体的研发。 |
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医材创新整合 健康量测更给力 (2016.04.13)
不论是美国消费性电子展（CES）或德国杜塞道夫医疗器材展（MEDICA），皆属于国际化规模、内容丰富多样的综合性展会，展示内容涵括软体介面、硬体设备、平台及服务等面向，同时汇集了来自全球各地的制造厂商、研发机构或创投业者等参展，藉由展会可了解医疗器材技术应用的趋势之外，也是拓展国际市场商机的机会所在 |
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[Computex]虚拟化打破传统 掀起安全防护新思维 (2015.06.15)
过去在观察COMPUTEX各大半导体大厂的动态时，其中一个观展指针，是x86与ARM阵营之间的竞合关系。 但也别忘了，全球处理器核心IP供货商，也不止ARM一家业者，在今年的COMPUTEX，Imagination再度重返了战场 |
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TI推出用于探索众多任务业驱动和服务器拓扑的全新评估平台DesignDRIVE (2015.05.21)
德州仪器 (TI）日前宣布推出单个硬件和软件平台DesignDRIVE，该平台可帮助工程师更加轻松地开发和评估针对众多任务业驱动子系统和马达控制拓扑的解决方案。 DesignDRIVE套件和范例软件可提供着手探索各种马达类型、感测技术、编码器标准和通讯网络的简单途径 |
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TI全新InstaSPIN-MOTION LaunchPad可立即控制三相马达 (2015.01.27)
将InstaSPIN-MOTION技术用于无感测器或带感测器回馈的转矩、速度或伺服位置控制系统
借助德州仪器（TI）的全新C2000 Piccolo F2806x InstaSPIN-MOTION LaunchPad 开发套件，开发人员可在几分钟内控制三相马达 |
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安捷伦与Altair合作促使LTE和测试设备更上一层楼 (2011.02.14)
安捷伦科技（Agilent）与Altair半导体于日前共同宣布，双方将使用Altair的4G LTE芯片组及安捷伦的PXT无线通信测试仪和N6070A系列信令符合性测试软件，来执行相互操作性测试与验证测试 |
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28奈米LTE芯片成型 多模TD-LTE浮出台面 (2011.01.21)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）在开发LTE芯片往前迈进一步！高通确定今年将推出28奈米制程的多模LTE芯片，除了与宏达电合作推出LTE智能型手机外，近期也计划与OEM厂商合作推出支持LTE的平板装置 |
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Altair 2010 台湾地区HyperWorks技术大会 (2010.08.10)
Altair HyperWorks技术大会已成为全球PLM先进制造技术中的品牌活动，为行业内的用户创建一个提倡创新、鼓励经验交流的平台。Altair公司希望通过不断增强的产品功能和最新的应用案例分享，为台湾地区的用户提供一个最真实的技术交流平台，促进创新科技的快速发展 |
