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英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力 (2024.11.13)
英飞凌科技（Infineon）发布 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可编程设计USB周边控制器，开发人员能够建置满足人工智慧（AI）、影像处理和新兴应用更高性能要求的USB设备。EZ-USB FX20周边控制器透过USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速连接，总频宽较上一代产品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Analog Devices, Inc.（ADI）的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取（DAQ）μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统 |
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英飞凌针对汽车应用的识别和认证推出新型指纹感测晶片 (2024.10.21)
英飞凌科技推出新型车规级指纹感测晶片 CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体元件非常适合搭配英飞凌TRAVEO T2G系列微控制器使用，并且符合汽车产业AEC-Q100要求。两款感测器能够提供强大的指纹识别和身份验证功能，适用於车内个人化以及用於充电、停车及其他服务等车外应用范围的身份认证和指纹识别 |
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英飞凌携手联发科技推出创新智慧座舱方案 为智慧移动提升安全性 (2024.08.05)
汽车仪表板上的按钮和控制器正逐渐消失，趋向数位座舱发展，先进的显示器将取而代之。作为车辆中的关键系统之一，数位座舱系统需要为车辆使用者提供高性能，同时满足功能安全目标 |
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贸泽电子即日起供货用於超音波成像系统和海上导航的TI TX75E16发射器 (2024.05.20)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Texas Instruments（简称TI）的16通道五级发射器TX75E16。此款16通道发射器针对超音波成像系统设计，整合晶片内建式浮动电源，可减少所需的高电压电源供应器数量 |
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贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器（MCU）。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项，适合於工业闸道器、图形或汽车应用 |
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爱德万测试瞄准NAND Flash/NVM市场 推出记忆体测试产品生力军 (2023.12.19)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布旗下记忆体测试产品线再添三大生力军。新产品瞄准NAND Flash和非挥发性记忆体 (NVM) 元件而设计，这类元件往往承受须压低测试成本及测试区的总持有成本 (COO) 的庞大压力 |
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贸泽电子即日起供货Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的SAM9X70超低功率微处理器（MPU）。SAM9X70系列MPU结合高效能和低功耗，以及低系统成本和高价值，具备一系列令人印象深刻的连线选项、丰富的使用者介面功能和先进的安全功能，全靠其搭载的高效能800 MHz Arm Thumb处理器 |
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宜鼎首款PCIe 4.0规格nanoSSD赋能5G、车载与航太应用 (2023.08.31)
因应AI边缘运算的高速运算需求，宜鼎国际（Innodisk）推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe传输规格的BGA SSD，回应边缘AI（Edge AI）设备微型化趋势，在极小尺寸内提供高达1TB的容量与PCIe 4.0 x4的高传输速度 |
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英飞凌推出SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品 (2023.06.07)
英飞凌科技股份有限公司针对电池供电的小型电子设备应用推出优化的SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品，为新兴的可穿戴式及工业应用，包括健身追踪器、智慧耳机、健康监测仪、无人机和GPS导航等，实现精准追踪、记录关键讯息、增强安全性、降低杂讯等更多功能 |
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英飞凌XMC7000系列微控制器可满足工业级应用要求 (2022.12.02)
英飞凌科技（Infineon）推出适用於工业驱动、电动车充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器。XMC7000系列微控制器包括基於主频高达350-MHz 的32位Arm Cortex-M7处理器的单核与双核产品 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包切换器 保持讯号完整性及系统稳定性 (2022.11.29)
Diodes将推出其最新的PCIe 3.0封包切换器DIODES PI7C9X3G1224GP。此产品是一款高效能12埠、24通道装置产品，可用於边缘运算、资料储存装置、通讯基础设施，并整合到主机汇流排配接器（HBA）、工业控制器及网路路由器中 |
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瑞萨RZ/V系列内建视觉AI加速器 可支援多摄影机及精准影像辨识 (2022.09.29)
瑞萨电子（Renesas Electronics）扩展具有AI功能的RZ/V系列微处理器（MPU），推出支援AI的新元件可处理来自多个摄影机的影像资料，为视觉AI应用提供更高水准的高精度影像辨识 |
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AMD新款嵌入式处理器 为常时在线储存与网路连结提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式处理器，将高效能Zen 3核心加入V系列产品组合，从而为广泛的储存和网路连结系统应用提供可靠及可扩展的处理效能。与AMD Ryzen V1000系列嵌入式处理器相比 |
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贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案 |
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爱德万测试系统级测试产品加入生力军 瞄准汽车市场先进记忆体IC (2022.07.31)
爱德万测试 宣布，旗下第一台具备非挥发性记忆体主机控制介面 (NVMe) 系统级测试能力的升级版T5851-STM16G测试机，获记忆体IC元件大厂青睐，已装机投产。T5851平台此次升级，推动爱德万测试跨足新市场，瞄准自驾车等汽车应用正加速采用的球栅阵列 (BGA) 封装NVMe固态硬碟 (SSD) |
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康隹特推出高性能被动散热电脑模组 降低成本并提升可靠性 (2022.06.28)
德国康隹特（congatec）推出七款更低功耗且搭载第12代Intel Core IOTG移动处理器（代号Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模组。
采用最新的Intel混合架构，具备性能核（P-core）与能效核（E-core）；其BGA封装的处理器基础能耗仅为15至28W，这使得工程师能够将它们用於完全被动散热的嵌入式和边缘计算平台 |
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时间敏感型网路解决方案消弭工业物联网通讯缺囗 (2022.06.26)
本文说明全新i.MX RT1180为整合Gbps时间敏感型网路（TSN）交换器的微控制器，如何整合即时网路效能来处理时间敏感型和工业即时通讯，同时包含先进的EdgeLock安全区域及广泛生态系统，帮助开发人员简化微控制器开发体验 |
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豪威推出人工智慧专用积体电路 同时实现DMS/OMS与集成ISP和NPU (2022.06.01)
豪威集团，全球排名前列的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商，发布用於汽车行业的高级人工智慧专用积体电路（ASIC），该产品能以无缝方式同时为专用的驾驶员/乘客监控系统（DMS/OMS）供电 |
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ADI新型Easy Drive SAR ADC系列简化设计 (2022.05.04)
为了加快产品系统设计周期，美商亚德诺（ADI）推出新一代16至24位元超高精度逐次渐近暂存器（SAR）类比数位转换器（ADC）系列产品，可简化在仪器仪表、工业和医疗健康应用领域中复杂的ADC设计 |
