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液压系统比输出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年来因应国际地缘政治风险,催生分散各地生产的破碎供应链型式,但同时面临净零碳排浪潮,其实更加强调对於液/气压流体传动及驱动系统的精微控制,从而避免在输出/入阶段造成不必要的泄漏而浪费
欧盟新指令推波助澜 推动充电器介面迈向标准化 (2023.04.26)
为满足产业快速进入市场需求,UL Solutions 成为全球首间通过国际电工委员会(IEC)认证计画 ━ IECQ品质稽核认可的实验室,可执行 EN/IEC 62680系列标准的符合性测试。
意法半导体USB PD EPR方案获USB-IF认证 单电源转接器高效输出140W功率 (2023.03.27)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)所推出两款USB Power Delivery(USB PD) 扩展功率范围(EPR)晶片,已获得USB-IF(USB Implementers Forum, USB 开发者论坛)认证。两款晶片分别用於电源/充电器的转接器端(供电)和设备端(受电),将通用充电器的输出功率范围扩充到140W
中华精测跨入车用市场 推出高低温探针卡解决方案 (2022.10.28)
中华精测科技召开2022年第三季营运报告线上说明会,会中介绍全新128晶粒大面积、微间距、高低温测试之探针卡解决方案,透过自有材料的研究,让该方案除了能够应用於强调微缩演进的先进制程晶圆测试,亦符合成熟制程的新型车用晶片在严苛的高低温环境进行最隹化测试
使用Microchip安全晶片於工业安全标准IEC62443 (2022.10.27)
随着5G、物联网等持续发展,资讯及网络安全对於工业自动化及控制系统(IACS)有着至关重要的考虑。下文将会简介IEC62443工业安全标准,以及Microchip如何助您设计出符合此安全规范的产品
车用、功率元件需求推升 全球8寸晶圆厂产能稳健成长 (2022.10.19)
SEMI国际半导体产业协会发布「8寸晶圆厂至2025年展??报告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出,2021年到2025年,全球半导体制造商8寸晶圆厂产能可??增加 20%。 根据「8寸晶圆厂至2025年展??报告」,自2021年至2025年,汽车和功率半导体晶圆厂产能,将以58%的成长速度居首,其次为MEMS成长21%、代工成长20%、类比成长14%
是福还是祸?服务型机器人需产业标准规范 (2022.06.30)
为减少不同厂商对於产品品质的认知落差,发展服务型机器人的共通标准,有其必要性。本文以半导体场域应用与主要区域市场为例,说明发展服务型机器人必需的产业标准规范
稀土金属环保回收 ??解供应链压力 (2022.03.18)
稀土元素中只有不到1%被回收,几??完全仰赖开采来供应,这对生态的保护与产业的永续是一大威胁。
技嘉参与线上CES展 秀工业数位转型方案 (2022.01.04)
GIGABYTE技嘉科技将于一月起,以线上数位的形式,于每年年初举办的「CES消费电子展」,展出近年极力推广的「智慧生活圈」中,各种关键技术及智慧物联网应用,更透过官网平台「INDUSTRY」介绍各种可带动产业进行数位转型的解决方案
用于检测裸矽圆晶片上少量金属污染物的互补性测量技术 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解决裸矽圆晶片上金属污染问题的经验,介绍如何使用互补性测量方法检测裸矽圆晶片上的少量金属污染物并找出问题根源,
泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势,除了在工业上带来庞大节能省水压力,未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域,亟待流体机械设备厂商支援。
葛兰富推出尺寸最大CR 255泵浦 为业界节能树立全新标竿 (2021.12.20)
面对国际净零碳排趋势为制造业带来庞大节能压力,全球水处理解决方案领导厂商葛兰富日前除了欢庆旗下CR泵浦系列诞生50周年,也顺势推出现今最大尺寸等级的CR 255立式多段线上型泵浦,可望将立式多段线上型泵浦的节能与效能标准提升到新境界,为业界奠定世界级的节能效率里程碑
固纬三通道可程式直流电源供应器全新上市 (2021.09.14)
在电脑、网通产品迈入高效能运算时代、车辆进入电动化新世代之下,电流更大、电压更高的产品需求与日俱增。固纬电子(GW Instek)推出全新GPP-3060与GPP-6030三通道线性可程式直流电源供应器,为GPP系列增添两大延伸机型
固纬推出全新GPP系列三通道可程式直流电源供应器 (2021.09.13)
因应电脑、网通产品迈入高效能运算时代、车辆也进入电动化新世代,对于电流更大、电压更高的产品需求与日俱增,固纬电子(GW Instek)为GPP系列增添两大延伸机型,推出全新GPP-3060与GPP-6030三通道线性可程式直流电源供应器
Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽(Si)与第二代半导体材料的砷化镓(GaAs),碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性
采用LCC拓扑的二相输入300W交直流LED电源供应器 (2021.05.26)
本文探讨如何利用半桥式无引脚晶片载体(LCC)谐振转换器的数位控制功能,搭配同步整流,来打造300W电源供应器。
ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件 (2020.10.14)
半导体制造商ROHM研发出双通道高速接地检测CMOS运算放大器「BD77502FVM」,适用於计量装置、控制装置中使用的异常检测系统,以及处理微小讯号的各种感测器等,需要高速感测的工控装置和消费性电子装置
ROHM首创无振荡高速CMOS运算放大器 实现高抗杂讯性能 (2020.05.21)
半导体制造商ROHM研发出一款高速接地检测CMOS运算放大器「BD77501G」,适用於各种应用如计量装置、控制装置中使用的异常检测系统、处理微小讯号的各种感测器,以及需要高速感测的工控装置和消费电子装置
ROHM推出高信赖性车电比较器BA8290xYxxx-C系列 (2019.10.24)
半导体制造商ROHM针对汽车动力系统和引擎控制单元等在严苛环境下运用之车电感测器电装系统,推出拥有极出色EMI耐受力(抗杂讯性能)的接地感测型比较器BA8290xYxxx-C系列(BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C)
人机协作的最大公约数 安全认证势在必行 (2019.07.31)
机器人的时代已经来临,能安全与人类互动才是未来趋势。而机器人要跨出围篱并近距离进行人机协作的最大关键,在于「安全」。


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