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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
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安勤全新EQM-EHL模组实现高画质视觉体验 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL，符合Qseven标准尺寸模组修订版2.1，搭载Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 处理器，为各种嵌入式系统提供可扩展和易於维护的解决方案，适用於工厂自动化、医疗设备、交通运输、网路通讯等产业 |
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宏正USB-C 4K DP KVM 跨装置切换器年末独家优惠倒数 (2023.12.22)
宏正自动科技(ATEN International) 宣布全新高效率工作神器Duo Flex US3311 USB-C 4K DisplayPort KVM跨装置切换器推出年末独家优惠，提供购买者３重回??：只要於12/31前购买享8折优惠，将赠送价值宏正原厂True 4K DisplayPort转HDMI主动式转接器，轻松连结各种装置；再加码赠送400元电商折价券，购买即省NTD$2,687的优惠价格 |
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??群USB Type-C E-Marker传输线控制晶片抢先Thunderbolt 5认证 (2023.12.20)
??群科技与??创科技在CES 2024展前记者会中宣布，旗下USB Type-C E-Marker传输线控制ICEJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片认证行列，计画抢先通过认证，成为全球第一通过认证之厂商 |
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）发表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，专为V93000 EXA Scale ATE平台设计，此为EXA Scale HSIO卡，也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程 (2023.09.27)
· 高速、无缆线、无线固态装置取代了传统机械连接器，实现有效率、耐用及无缝的点对点通讯 。Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，使得产品组合更加多元化 |
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USB4光通讯晶片导入量产 Artilux布局全面支援消费型传输需求 (2023.09.22)
USB4的高速稳定传输且可充电的特性，预期将成为各个电子设备装置之间传输资料、影音和充电连接的主要趋势。以全球独家诌矽(GeSi)光子技术闻名，并基於CMOS制程的SWIR光感测、光成像与光通讯技术商光程研创(Artilux)宣布，其USB4光通讯驱动晶片已成功导入量产，可全面支援主流消费型高速光传输需求 |
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控创新款3.5寸单板电脑搭载Intel Atom x6000E系列处理器 (2023.09.08)
为了协助打造低功耗即时物联网边缘系统，控创宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5寸单板电脑正式量产，该产品搭载Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列处理器 |
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【新东西】威锋电子USB4终端装置控制器— VL830 (2023.08.03)
高速传输介面是未来所有的资讯装置必备的规格，而USB更是介面之王，几乎所有的电子装置都会配备此一介面。而威锋电子所推出的VL830 USB4终端控制晶片正可满足此一需求，此晶片符合USB4的规范，最高速度达40Gbps，也支援DisplayPort 1.4的功能，更特别针对高解析影片传输应用进行优化，应用范围十分宽广，是一款为USB4时代揭幕的代表产品 |
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打破装置数据与影线传输的极限 (2023.07.25)
本次要介绍的产品，是来自威锋电子的USB4终端装置控制器━「VL830」。 |
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莱迪思以Lattice Drive解决方案拓展软体产品 加速汽车应用开发 (2023.07.21)
莱迪思半导体宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进又灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软体解决方案集合拓展到了汽车市场，旨在开发各类汽车应用，包括车载资讯娱乐显示器互连和资料处理、ADAS感测器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，以及对驾驶、座舱和车辆的监控 |
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控创推出3.5”-SBC-EKL单板电脑适用於即时边缘物联网系统 (2023.07.04)
全球物联网与嵌入式运算技术品牌控创（Kontron）针对商用与工业物联网应用所需的高边缘运算推出3.5”-SBC-EKL单版电脑（SBC）。目前已进入量产的3.5”-SBC-EKL搭载最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列处理器，共有4种版本，包含工业级Intel Atom x6212RE / x6425RE、内建Intel Atom x6211E与商用级Intel Celeron J6413 |
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宏正USB-C KVM 双平台切换器限时优惠倒数中! (2023.07.04)
宏正自动科技（ATEN International） 宣布其全新US33311 2埠4K DisplayPort USB-C KVM双平台切换器於啧啧网路募资平台上销售，於早鸟优惠期间已突破原订的募资目标1000%，目前早鸟优惠限时下杀56折 |
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安勤推出EPM-1502 eDP to VGA转接板 可轻松转换弹性应用 (2023.06.16)
安勤科技推出EPM-1502，为一款提供eDP设备与VGA显示器之间快速连接的转接板，能随??即用，简化安装流程，让用户有极隹的使用体验。
EPM-1502无需安装驱动程式，免去硬体设定的繁杂步骤 |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
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Diodes推出TVS二极体 为高速I/O提供绝隹ESD和突波保护 (2023.04.06)
Diodes公司宣布推出新款双向瞬态电压抑制器（TVS）二极体，以满足市场妥善保护高速资料连接埠的需求。D3V3Z1BD2CSP以满足保护静电放电（ESD）冲击和突波事件。这款产品的主要应用为高效能运算硬体、智慧型手机、笔记型电脑和平板电脑、显示器及游戏机的I/O连接埠 |
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行动通讯与高速介面双主题同步 安立知年度盛会引领通讯量测技术潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技术论坛「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行动通讯」与「高速介面」双主题，结合了丰富精彩的专题演说内容，以及多款最新测试量测仪器与应用的展示，让现场超过 500 位与会的产业菁英满载而归 |
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宏正前2月营收续创新高 专业影音将受惠AI带动成长 (2023.03.15)
看好全球经济正逐渐摆脱疫情影响，产品线涵括资讯暨专业影音（Professional AV）设备连接管理、智慧制造及物联网解决方案厂商宏正自动科技（ATEN），於今（15）日举行「营运绩效回顾与Q1新品布局」记者会，也说明宏正2022年合并营收创下历史新高，整体获利亦创近年隹绩，并延续至今（2023）年1、2月陆续创下该月历史新高 |
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Getac推出X600强固型行动工作站系列全新机型 (2023.02.15)
神基投控旗下子公司神基科技（Getac）推出X600 Server与X600 Pro-PCI，扩充 X600 强固型行动工作站系列产品。这两款全新机型将建构完整的强固型行动工作站产品线，得以满足国防、制造和石油与天然气等产业在执行专业工作时的各种要求 |
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华擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你电脑 (2023.02.10)
华擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你电脑，搭载AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 个 Zen 3+ 内核。 4X4 BOX 7000/D5系列配备最大双DDR5 4800MHz内存，最高可达64GB，通过释放更高的功率、速度和能效标准来提升性能 |
