![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
NVIDIA公开展示最新资料中心规模超级电脑Eos (2024.02.16) NVIDIA首次公开展示其最新的资料中心规模超级电脑 Eos,这是为先进人工智慧(AI)工厂提供动力的架构。Eos 是一个超大型 NVIDIA DGX SuperPOD,NVIDIA 开发人员利用加速的运算基础架构和全面最隹化的软体来实现 AI 突破 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Kistler提供过程监控系统 maXYmos TL ML更新版本 (2022.10.28) Kistler目前已在全球推出过程监控系统 maXYmos TL ML 更新。新版本 1.8 允许该领域的医疗设备制造商和工厂制造商进一步简化用户管理并提高测量精度。 maXYmos TL ML 於 2020 年推出,为一种能够实现符合 FDA 和 MDR 法规的有效过程监控的系统 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Canon迎接EOS系统35周年 实现更多样化影像技术与用户需求 (2022.03.02) Canon将於今年3月迎来旗下EOS系统诞生35周年。由EOS系列可交换式镜相机和以EF镜头为首的全线多样化专用配件组成的EOS系统,35年来写下无数辉煌历史。
Canon EOS系统开始於1987年3月 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Digi-Key与QuickLogic建立全球合作关系 (2021.10.13) Digi-Key Electronics 宣布与 QuickLogic Corporation 建立全球合作伙伴关系,将透过 Digi-Key 商城提供其低功率、多核心 MCU、FPGA 与嵌入式 FPGA、语音与感测器处理产品。
无厂房半导体公司QuickLogic透过其开放式可配置运算(QORC)计画拥抱开源FPGA工具 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
凌华EVA SDK软体开发套件加速边缘AI视觉 (2021.09.08) 为了能够在短短开发两周内为客户实现AI视觉之概念验证,凌华科技推出AI边缘视觉分析软体EVA SDK,此款软体平台支援透过NVIDIA TensorRT、英特尔OpenVINO、微软ONNX Runtime等工具套件优化之AI模型,EVA SDK软体平台让AI应用开发商、软体商、及公司系统整合部门可于开发两周内实现AI机器视觉解决方案之概念验证 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Arm架构迅速扩展 2020晶片出货达到史上季度最高 (2021.05.21) Arm最新统计显示,Arm的矽晶圆合作夥伴在2020年的最後一季,总计出货73亿片Arm架构晶片(年增22%),达到史上最高,这也相当於每秒出货超过900片晶片,或是每日7,000万片晶片 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
走出商用现货元件强化筛选的误区 (2020.10.20) 适当的测试有助于识别半导体商用现货(COTS)元件潜在的可靠性故障。强化筛选能够让授权产品改进及高可靠性制造流程。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
ANSYS 2020 R1以数位方式串接跨产品生命周期流程模拟 (2020.03.04) 从运用ANSYS Minerva改善产品开发,到运用大幅简化工作流程的ANSYS Fluent执行复杂模拟,再到运用ANSYS HFSS将电磁设计流程最佳化。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
科林研发新增3D NAND微缩产品组合的全晶圆应力管理解决方案 (2019.08.14) 科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布,推出可协助客户提高记忆体晶片密度的全新解决方案,以满足人工智慧和机器学习等应用的需求。透过导入晶背沉积用的VECTOR DT以及晶背和晶边薄膜去除用的EOS GS湿式蚀刻系统,科林研发进一步扩展了其应力管理产品组合 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
「去中心化点对点组网」 ioeX团队以区块链技术解决OTA高成本问题 (2018.05.22) 台湾区块链新创团队艾欧印(ioeX),历经多年的技术开发,透过去中心化组网技术,结合区块链技术,提供新的网路传输结合共识机制解决方案,建立一个能与现有智能设备商、晶片商、比特币机矿机、一般网路使用者密切合作的生态圈,将为智能设备业者省下近70%的资料传输成本,带给物联网时代一个全新升级的传输模式 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
创新FDSOI能带调制元件双接地层Z2FET (2018.02.02) 本文介绍一个创新的依靠能带调制方法的快速开关 Z2-FET DGP元件,该元件采用先进的FDSOI制造技术,具有超薄的UTBB,并探讨在室温取得的DC实验结果。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
IDTechEx:2028年3D金属印刷市场规模将达120亿美元 (2017.07.31) [美通社]自20世纪90年代商业化以来,金属3D印表机如今已成为具有吸引力的原型生产解决方案。金属印表机生产商和材料供应商有把握利用这一未满足的需求,2028年3D金属列印市场规模将达到120亿美元 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
3D列印迎接光制造世代 (2017.02.21) 号称可掀起第三次工业革命的3D printing技术,至今也只在雷射金属积层制造略成气候,未来台湾更应聚焦于其航太、汽车、生医等关键应用领域及所需材料发展。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
凌华推出智慧型相机等三款高效机器视觉产品 (2017.01.24) 凌华科技(ADLINK)一次推出三项机器视觉新品,包含搭载Intel Atom E3845处理器的超值型工业用智慧型相机NEON-1021、精巧型4通道的PCI Express GigE小型视觉系统EOS-1300、以及双通道与4通道的GigE Vision PoE+影像撷取卡PCIe-GIE7x |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
热潮未退 3D列印2017年产值将达121亿美元 (2016.12.27) 根据Wohlers最新统计,2015年全球3D列印市场达51.6亿美元,虽仍较2014年成长26%,成长幅度维持两位数,但已经低于前年36%有一段距离。若仍持续下降,估计2020年要达到200亿产值的机会不大,依IEK分析该年产值约可超过110亿美元 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
3D列印技术添助力 共创医材产业新荣景 (2016.09.21) 根据国际调研组织Business Monitor International(BMI)统计,2015年全球医疗器材市场规模为3,239亿美元,2018年更上看3,825亿美元,其中2015年全球人工关节市场规模达154亿美元,产值持续攀升 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
3D列印应用产业联盟成立 助攻模具、医材、航太商机 (2016.09.19) 3D新制程,商机立即展!不论在医材、文创、车辆及航太模具等都有最新跨域应用,让产品一体成形快速制造。在经济部工业局的支持下,工研院结合国内3D列印相关业者成立「3D列印应用产业联盟」,展现3D列印相关应用产品,同时分享从设计到产品加值的新思维 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
3D列印新常态 (2016.08.16) 曾短暂炒热了3D列印产业一波话题,终抵不过海浪从沙滩退潮的现实,不少企业面临淘汰盘整时期。未来能否掌握材料及服务等核心优势,深化专用领域基础,将是企业存活关键 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
粉末冶金加速转型 铸造3D列印互蒙其利 (2016.05.31) 由于过往铸造业厂内工作环境不佳,不但年轻人,连外劳都不愿做,正面临高龄化、技术断层等危机,亟待转型升级。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
GF喬治費歇爾機械 致力創新放電加工Solution (2016.05.03) GFMS近期更參與總投入資源達1.4億元打造「中原大學生產力4.0示範基地」。 |