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新唐针对智慧工厂应用推出小尺寸、高整合类比微控制器 (2024.03.18)
工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化，工业自动化和物联网应用在多个领域对高精准、小型化感测器的需求不断增加。新唐科技推出NuMicro M091系列32位高整合类比微控制器 |
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慧荣科技展出全球首款支援SR-IOV车用级SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧荣科技在美国加州圣塔克拉拉举行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)，展示专为伺服器和资料中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD控制晶片，也发布即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
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Solidigm资料中心SSD具备高密度与效能 (2023.05.17)
NAND快闪记忆体解决方案供应商Solidigm拓展D5产品系列，推出针对主流和读取密集型工作负载最隹化的新款QLC固态硬碟（SSD）Solidigm D5-P5430。
当代企业应用多数以读取为主，第4代PCIe QLC SSD━D5-P5430，提供大量的储存密度并降低总拥有成本（TCO），同时提供与广泛使用TLC SSD相当的读取效能 |
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美光两款资料中心新硬碟采用200层以上NAND (2023.05.17)
美光科技发布两款全新固态硬碟（SSD），包括 6500 ION NVMe SSD 及 XTR NVMe SSD，可因应数据的快速增长步伐，透过降低营运成本和改善储存效能，为资料中心带来重大进展。美光 6500 ION 为高容量 SSD，拥有卓越效能，并可赋能永续资料中心，提供较竞争者的 QLC 硬碟更高的性价比 |
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Solidigm量身打造储存装置效能 有助提升PC使用者体验 (2023.05.04)
NAND快闪记忆体解决方案供应商Solidigm，推出Solidigm Synergy 2.0 Software。Solidigm Synergy软体套件能够提升整体系统效能，相较单纯使用硬体，将提供更隹的使用者体验。
这款免费下载的软体套件包含两大部分 |
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美光发布年度多元平等共融报告 对多元化人才持续承诺 (2023.03.31)
美光科技发表第五份年度多元、平等与共融（DEI）报告 《我们是美光》（We are Micron），以彰显其六项 DEI 承诺的进展和成就。
美光总裁暨执行长 Sanjay Mehrotra 表示：「这些承诺使美光有责任追求更广泛的多元化、推动平等薪酬和福利、促进共融文化，并成为所有人的正向力量 |
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2022年MCU年度新品喜好度总票选 (2023.02.24)
MCU市场发展，客户的需求主要都来自於供需的考量。从8位元到32位元市场，厂商持续推出新产品的态势不变。在MCU市场欧美品牌依然是使用者最为主流的选择。 |
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美光推出高效能资料中心 SSD为最严苛的工作负载注入动能 (2023.01.10)
美光科技宣布9400 NVMe SSD 正式进入量产，并即时供货全球 OEM 客户及通路合作夥伴，以满足最先进储存效能伺服器的需求。美光 9400 SSD 是以满足最严苛工作负载的资料中心的需求所设计，尤其是人工智慧（AI）训练、机器学习及高效能运算（HPC）相关应用 |
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爱德万测试推出inteXcell系列高效测试系统 瞄准先进记忆体IC测试 (2022.12.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 发表inteXcell新款测试机产品线，主打精简占地面积又能满足严格的後段测试需求，因应未来记忆体元件日益增加的位元密度、低功耗与更快的介面速度 |
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美光LPDDR5X正式量产 并获生态系采用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行动记忆体已获高通 Snapdragon 8 Gen 2 纳入叁考设计。Snapdragon 8 Gen 2 为高通公司针对旗舰级手机所推出的最新行动平台，叁考设计主要用途是供品牌业者展示此晶片组在设计智慧型手机时的各项优点，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 叁考设计中，成为主要架构的一环，持续受到市场青睐 |
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慧荣於Flash Memory Summit展示SSD控制晶片及解决方案 (2022.08.03)
慧荣科技今日宣布将於8月2日至4日在美国加州圣塔克拉拉举行的Flash Memory Summit展示一系列专为资料中心、笔记型电脑、车载和工控应用打造的SSD控制晶片及SSD解决方案。
专为资料中心和企业打造的SSD控制晶片及SSD解决方案：
慧荣科技提供全面性的企业级产品组合 |
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慧荣推出新一代PCIe Gen5可客制化编程SSD解决方案平台 (2022.07.29)
全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技推出全新一代可客制化编辑程式的PCIe Gen5 SSD解决方案平台- MonTitan，以满足资料中心和企业级储存应用的严苛的要求。MonTitan平台是一款采用全新特殊设计ASIC和韧体架构，能针对效能和QoS进行最隹化 |
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旺宏吴敏求董事长获颁总统创新奖 半导体业首位获此荣耀 (2022.04.29)
以国家元首名义颁赠与鼓励「创新」之最高荣誉奖项「总统创新奖」今29日於总统府大礼堂举行颁奖典礼，由蔡英文总统亲自授奖。旺宏电子吴敏求董事长期推动产业创新，多项创举对台湾科技产业发展意义重大，为半导体业首位获此殊荣之「个人组」得奖者 |
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联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机 |
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HOLTEK推出HT68FV022 Voice Peripheral MCU (2021.12.01)
Holtek针对语音应用新推出Voice Peripheral MCU HT68FV022，最大特点为内建16Mbit Voice Flash Memory，语音可重覆更新最长可达400秒语音内容，非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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力旺携手联电推出新兴非挥发记忆体ReRAM矽智财 (2021.11.04)
力旺电子与联电(UMC)今日宣布，力旺电子的可变电阻式记忆体（ReRAM）矽智财已成功通过联电40奈米认证，支援消费性与工业规格之应用。
力旺电子的ReRAM矽智财于联电40奈米制程验证成功，充分显示力旺不但在传统非挥发记忆体矽智财产品线稳居领先地位，也在新兴非挥发记忆体技术研发布局有成 |
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盛群半导体看好安防、BLDC、RF 市场未来可期！ (2021.10.19)
盛群半导体于今日发表「智慧生活与居家安全防护」之开发成果，包括：
1. 智能家居主题：
(1) 智慧家电类：针对电磁炉应用领域，推出新一代单管电磁炉MCU，突破普通电磁炉不能在低于1000W功率段连续不间断工作的缺陷，可维持低功率持续加热，以执行恒温小火慢煮或是保温功能 |
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HOLTEK推出HT68F2420红外线驱动MCU (2020.12.01)
Holtek推出HT68F2420红外线驱动Flash MCU，适用於各种红外线遥控器及红外线传输相关产品应用。内建高精度振荡电路与红外线发光二极体驱动电路，可不须外挂振荡器及三极管，达到有效节省外部元件成本及提高生产良率 |
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Xilinx与三星共同推出运算储存驱动器 处理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
赛灵思（Xilinx, Inc.）与三星电子今天宣布推出三星SmartSSD 运算储存驱动器（Computational Storage Drive；CSD）。由赛灵思FPGA提供支援的SmartSSD CSD运算储存平台能够灵活应变，提供资料密集型应用所需的效能、客制性和可扩展性 |
