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关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10)
全球汽车高性能运算（Automotive HPC）市场需求急速成长，却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验，而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作，必须从元件/装置的品质根源把关做起 |
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是德科技携手新思科技 打造全方位物联网装置网路安全防护平台 (2023.10.04)
是德科技近期与新思科技（Synopsys）携手合作，共同为物联网（IoT）装置制造商提供全方位的网路安全评估解决方案，以确保新装置上市後，能全面保护消费者的网路安全 |
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华硕AI伺服器可有效降低数据中心PUE (2023.07.21)
华硕发布搭载全新世代HGX H100 8-GPU AI伺服器ESC N8-E11，以及全面支援Intel／AMD平台与PCI Express（PCIe）的GPU伺服器ESC8000、ESC4000系列等AI精锐，产品未上市先轰动，接单已至明年 |
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台日携手重塑全球供应链 厚植净零产业永续力 (2023.06.17)
为促进台日两国经贸合作，外贸协与日本贸易振兴机构（JETRO）近日举办「TAITRA-JETRO联席会议」第16届联席会议，针对台日企业全球供应链布局、净零永续以及人资策略发展等议题交流 |
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众福演示专用触控面板技术 满足特殊应用扩大需求 (2023.04.06)
在物联网、自驾技术等趋势发展带动下，促进行车辅助系统成熟崛起，且为了满足通讯与资讯互动装置的需求，触控介面逐渐成为各项设备的必备功能。专业用触控面板厂商众福科技近年来也陆续在各大国际展会中 |
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恩智浦力推安全无线MCU 扩展Matter标准产品组合 (2022.12.23)
为了协助简化物联网和工业物联网解决方案开发，恩智浦半导体（NXP）不断扩展端到端Matter解决方案，并在今（22）日宣布推出全新产品组合RW612和K32W148装置，兼具先进的边缘处理（edge processing）功能和整合安全性（integrated security），可简化支援Matter的智慧家庭装置的开发流程与设计，并降低成本 |
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经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14)
基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升，唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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英特尔推Max系列产品 为HPC和AI带来记忆体频宽和效能 (2022.11.10)
於美国达拉斯举行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特尔推出Intel Max系列产品，包含两款用於高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端产品：Intel Xeon CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代号Ponte Vecchio） |
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泓格推出微型Modbus/TCP转RTU/ASCII闸道器 (2022.10.12)
现今工业设备连接方式中最普遍且常用的工业标准通信协定Modbus，能够在同一个RS-422/485网路中与多个设备间进行通信，例如测量系统的温度和湿度，并分别将结果传送显示至监控电脑中 |
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勤达睿发布新平台 助企业整合IT基础架构并驱动业务成长 (2022.09.21)
Kyndryl勤达睿宣布推出全新的开放式整合平台Kyndryl Bridge，即便IT基础架构组成复杂，Kyndryl Bridge也能提供企业领导者即时洞察，以及提供客制化关键营运前所未有的控制能力 |
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关於台积电的2奈米制程，我们该注意什麽？ (2022.07.29)
台积在6月底正式宣布了他们的2nm技术蓝图，有什麽重要性？又会带出哪些半导体制造技术的风向球？本文就从技术演进，以及市场竞争与成本的角度来切入分析。 |
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NVIDIA Fleet Command提供全球边缘AI部署无缝管理功能 (2022.07.21)
NVIDIA Fleet Command是一种用於在边缘部署、管理和扩展人工智慧（AI）应用程式的云端服务，现已新增全球边缘AI部署的无缝管理功能。
随着边缘AI部署规模的不同，企业组织可能拥有多达数千个独立的边缘端点，它们必须由IT团队管理，且有时位於偏远的位置，如石油钻井平台、气象仪、分散式零售店或工业设施 |
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大联大世平推出TOSHIBA智能监控与远距视讯方案 (2022.06.01)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於东芝（TOSHIBA）M342/M343 MCU的智能监控与远距视讯方案。
自COVID-19疫情於2019年爆发以来，改变了许多既有的生活与工作模式。这让智能监控等在市场上行之多年的产品再次成为主流应用 |
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意法半导体高整合度车规音讯放大器问世 兼具高音质与G类效能 (2022.04.26)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款TDA7901是一颗整合降压控制器的G类车规音讯功率放大器，并支援高解析度音讯，此独步市场之组合提供了出色的听觉体验和高效能。
G类的TDA7901降压控制器依据音讯讯号电位，自动优化BTL（Bridge-Tied Load，BTL）功率级的电源电压，以此产生平滑的类比音讯，能在正常音量下具有接近D类效能 |
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车用乙太网（Automotive Ethernet）10/100/1000 T1 PHY简介 (2021.12.27)
早在2014年，OPEN（One Pair Ether-net）联盟，这个由车厂及电子供应商成立的非营利性组织，已经意识到下一世代的车辆势必会走向全IP化的设计，取代多年来以CAN/LIN连结的ECU/Gateway架构，并透过乙太网连结各种不同的系统（ADAS、Infotainment、Debug、ECU…），如下图︰
大家对乙太网路线并不陌生，它早已充斥在我们日常生活中 |
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TrendForce发布2022年十大科技脉动 低轨道卫星入列 (2021.09.16)
市场研究机构TrendForce，针对2022年科技产业发展，整理十大科技趋势：
主动式驱动将成Micro/Mini LED显示发展趋势
2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈，以至于整体成本居高不下 |
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英特尔加速制程与封装创新 驱动领导力产品路线 (2021.07.28)
英特尔首次详尽揭露其制程与封装技术的最新路线规划，并宣布一系列基础创新，为2025年及其之后的产品注入动力。除了首次发表全新电晶体架构RibbonFET外，尚有称作PowerVia之业界首款背部供电的方案 |
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积极抢进mini-LED背光市场 聚积推出各尺寸LCD显示器方案 (2021.07.12)
全矩阵区域调光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED将会成为LCD显示器背光源的主流技术。而聚积科技因应不同尺寸的LCD显示器，推出适合的解决方案。
聚积针对中、小尺寸LCD显示器如笔电、平板等等 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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利用截波放大器 实现讯号链零错误的两种解决方法 (2021.02.04)
可编程逻辑控制器、秤重和自动测试设备等工业设备，对更高解析度和速度的讯号链需求逐渐攀升，对高精密度放大器的需求也跟着增加，因为在这类讯号链中，高精密度放大器可当作类比转数位转换器(ADC)驱动器和电压叁考缓冲器来使用 |
