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安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA,单一AMD SP6??槽设计,搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器,代号「Siena」,基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构,此系列处理器专注於实现高性能运算的同时,降低功耗以提升能源效率,满足多种产业的需求
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案
安勤新款高效能运算平台强化深度解析和云端AI推论 (2024.05.07)
安勤科技发表专为AI推论所研发的4U机架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能运算伺服器。数位化和智慧化於各领域急剧深度发展,垂直产业模拟与建模需求强劲堆增,像金融市场风险管理与诈欺侦测、车联网车辆数据通讯即时运算沟通等,均须依靠能高速执行运算密集型操作的高效能系统
安勤HPS-SRSU4A/UTA系列伺服器推升效能、安全及永续性 (2023.07.12)
近年来AI呈现爆发性成长,AI结合高效运算可??强化物联网垂直领域,从数位转型跃升至AI再进化的世代,因应趋势需求,安勤科技推出直立式HPS-SRSUTA和4U机架式HPS-SRSU4A两款高效能伺服器加速边缘运算效能,加以最隹化智慧城市、智慧制造、医疗与交通等产业的营运效能、资安管理与永续性
Molex推出用於OCP伺服器之NearStack PCIe电缆连线系统 (2022.10.13)
Molex莫仕,宣布推出用於下一代伺服器的NearStack PCIe连接器系统和电缆元件。NearStack PCIe经由与开源运算专案(OCP)的成员合作开发,取代传统的切换卡电缆解决方案,以最隹化讯号完整性并提高系统性能
上海先楫半导体携手晶心科技 推出最强即时RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor)与晶心科技(Andes Technology),今日共同发布目前全球性能最强的即时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列产品HPM6750采用双Andes D45 RISC-V核心,配置创新汇流排架构、高效的L1 cache和local memory,创下超过9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新记录,主频高达800MHz,为边缘运算等应用提供强大的算力
ST推出车用MEMS加速度计 支援多种低功耗运作 (2021.05.20)
意法半导体(ST)AIS2IH三轴线性加速度计,为汽车防盗、远端资讯处理、资讯娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量解析度、温度稳定性和机械强度,还为性能要求高的新兴汽车、医疗和工业应用奠定基础
贺利氏集团收购瑞士贵金属加工商安格-贺利氏全部股份 (2017.04.06)
全球科技集团贺利氏公司近日宣布,贺利氏贵金属(HPM)全球业务单元收购瑞士贵金属加工商安格-贺利氏(Argor-Heraeus,简称「安格」)的全部股份,这将使得贺利氏成为全球最大的贵金属服务供应商
[评析]没有退路的FPGA与晶圆代工业者 (2014.01.02)
Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程之间的激战,在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后,其战况开始产生了微妙的变化。很明显的,扣除ARM两边阵营都讨好外
UMC与SuVolta 宣布联合开发28奈米低功耗制程技术 (2013.07.24)
联华电子公司与SuVolta公司,宣布联合开发28奈米制程。该项制程将SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)晶体管技术整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移动(HPM)制程。SuVolta与UMC正密切合作利用DDC晶体管技术的优势来降低泄漏功耗,并提高SRAM的低电压效能
[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中价位市场 (2013.06.03)
行动装置在这几年成长速度几近以猛爆式持续攀升,除了高阶行动装置需求畅旺外,ARM也预计20115年全球中低价位主流行动装置出货量将达5.8亿台,可望超越高阶智能手机以及平板计算机市场总销售量
创意电子发表全新的 28nm 数据转换器系列 (2013.04.10)
客制化IC领导厂商(Flexible ASIC Leader), 创意电子(Global Unichip Corp.,GUC), 今天发表全新的模拟数字转换器系列包含DAC (digital-to-analog converter)与ADC (and analog-to-digital converters) IP,本系列 IP 已经在TSMC的28nm HPM制程取得初步验证
2013行动装置芯片处理器大汇串 (2013.01.15)
一年一度的CES 2013消费者电子展已完美落幕,各家厂商无不奋力展示自家极具创新的技术与产品。可以预见的是,2013绝对还是行动装置设备的大时代,连一向统治PC领域多年的Intel,也不得不对臣服于这波『行动装置势力』狂潮
[CES]高通四核行动处理器再进化 (2013.01.08)
迎接CES,各大行动芯片商无不在这时端出最好的菜,要吸引到最多的目光。行动通讯大厂高通(Qualcomm)也不例外,除了高通董事长暨执行长Paul Jacobs演讲分享行动运算的未来,展现行动将以何种超越想象的方式改变我们的生活外,其全资子公司高通技术公司(QTI)更藉此机会宣布推出最新骁龙(Snapdragon)800系列和600系列处理器
[CES]iPad4闪边去 Tegra 4 CPU好威 (2013.01.08)
一年一度的CES2013展正如火如荼的展开,各家厂商无不相继推出自家卓越的产品及技术。而Nvidia也在会场内正式推出新一代Tegra4处理器,此款处理器强调前所未有的高效能以及令人赞赏的电池续航力,能够搭载使用在智能手机、平板计算机、车载影音娱乐系统、游戏设备等设备
创意电子推出 28nm DDR3-2133/LPDDR2复合式 IP (2012.12.05)
创意电子在广泛的28nm芯片验证IP 阵容中新增DDR3-2133/LPDDR2 复合PHY 与Controller IP。 全新的复合式 IP 使用台积公司的28nm HPM 制程,提供PHY、控制器与DDR系统完整的解决方案
台积电:双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC),是世界上最大的专业级晶圆代工厂,他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布,已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器,常态下其主频频率不低于3.1 GHz
ARM针对台积公司40与28奈米制程推出处理器优化套件 (2012.04.22)
ARM日前宣布,针对台湾集成电路制造股份有限公司(以下简称:台积公司)生产各种Cortex处理器的40与28奈米制程技术,推出全新处理器优化套件(POP)系列产品解决方案;未来针对Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心,推出至少9款不同设定的最新处理器优化套件
ARM推Cortex-A15四核心 行动市场大地震 (2012.04.19)
等了一年,ARM终于针对旗舰产品的Cortex-A15 MPCore 处理器,推出高效能且功耗优化的四核心hard macro实体芯片。 据了解,当行动多核心的战场还围绕着Cortex-A9打转时,ARM早已悄悄策划新一代的Cortex-A15核心
自适应电压定比技术节省处理器功耗 (2008.10.09)
自适性电压定比技术(AVS)不单可大大节约能源,而且还可简化系统的整合度。由于可携式装置的功能愈来愈多,因此要求处理器具有更高资料处理效率,本文针对AVS技术在电压与频率的调整作法做一说明分析


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