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Marvell收购Avera Semi抢占持续增长的基础设施商机 (2019.05.23)
Marvell近日宣布，已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 达成最终协议。此次收购将 Avera Semi领先的ASIC设计能力和Marvell先进技术平台和规模相互结合，为有线和无线基础设施OEM打造一个领先的ASIC提供商 |
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PowerDsine延揽Ronald D. Black入董事会 (2005.09.08)
PowerDsine九月七日宣布延揽Ronald D. Black博士为董事会成员。
Black博士自2004年7月起，即担任Wavecom SA执行长。在此之前，Black博士曾任杰尔系统（Agere Systems）客户系统事业处执行副总裁，Black博士在网络与半导体领域拥有丰富经验，并曾于Gemplus、摩托罗拉半导体及IBM微电子等知名单位担任管理职 |
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2005年全球半导体业资本支出将下滑 (2005.02.02)
外电消息，尽管全球半导体景气情势不乐观，半导体大厂英特尔（Intel）和三星（Samsung）却计划大幅增加资本支出预算，各达50亿美元以上；但根据证券业者的报告显示，由于亚太、日本与欧洲等地半导体业者资本支出大幅缩减，全球性资本支出下滑仍将成为趋势，使得2005年全球资本支出较前一年减少7.1％ |
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特许全球第三王座不保 早有征兆 (2004.11.29)
外电消息，根据市调机构的最新统计新加坡晶圆大厂特许全球第三的宝座，已经被中国新兴晶圆代工业者中芯取代；显见特许积极与IBM微电子建立策略合作关系，希望藉由制程技转巩固全球第三的策略已经失效 |
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IBM为下一代Cell处理器兴建新12吋晶圆厂 (2004.11.18)
据外电报导，9月中旬由美国纽约州当地媒体The Poughkeepsie Journal所披露IBM微电子(IBM Microelectronics)正在East Fishkill的12寸厂B323旁进行扩建工程，尽管IBM仍未公开宣布有关第二座12寸厂的兴建计划，但日前IBM终于松口证实，该公司确实在紧邻着B323旁进行扩建工程，不过，该公司仍不愿透露相关细节 |
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IBM呼吁各界共同合作解决奈米科技难题 (2004.09.21)
IBM微电子资深副总John Kelly在一场半导体科技研讨会中指出，随着制程制程技术越来越先进、晶体管尺寸持续缩小，芯片漏电与过热问题将成为厂商所面临的大难题之一；为此Kelly呼吁业界与官方、学界在奈米科技的研究上通力合作，共同在2020年以前将半导体产业全面推进奈米时代 |
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传IBM第二座12吋厂积极赶工 将生产游戏机芯片 (2004.09.16)
据外电消息，IBM微电子（IBM Microelectronics）在美国纽约州East Fishkill的第二座12吋晶圆厂计划在2005下半年进行装机，但该公司至今仍未公开表态有关第二座晶圆厂的兴建计划 |
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传IBM微电子12吋厂良率仍未达稳定 (2004.07.20)
IBM微电子于日前发布的第二季财报中指出，该公司旗下半导体部门12吋晶圆厂良率已获得显著改善；但却有市场消息传出，IBM微电子12吋厂的良率仍有问题，甚至使该公司大客户苹果计算机（Apple）的新款iMac来不及在9月开学旺季出货 |
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IBM微电子12吋厂良率已获提升 (2004.05.16)
12吋晶圆厂制程水平一直未见理想的IBM微电子（IBM Microelectronics）表示，该公司近几月来12吋晶圆0.13微米制程平均良率已获改善；网站Semiconductor Reporter引述IBM微电子资深副总裁John Kelly说法表示，该公司已找出提升良率的解决之道，且相信未来进展将相当快速 |
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特许重夺全球第三大晶圆厂宝座 (2004.03.21)
市调机构IC Insights公布2003年全球晶圆代工业者排名显示，新加坡特许半导体（Chartered）由IBM微电子手中重夺全球第三大晶圆厂宝座，而台积电、联电晶圆双雄则稳居全球前二大晶圆代工厂，此外中芯国际（SMIC）、东部亚南（DongbuAnam）亦在前5名厂商之列 |
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iSuppli公布2003年全球20大半导体厂商排名 (2004.03.15)
市调机构iSuppli日前公布2003年全球前20大半导体厂商排名，前三名由英特尔（Intel）、三星（Samsung）、瑞萨（Renesas）夺得；该机构综合200家半导体厂商回复的数据分析显示，2003年全球半导体产业营收成长幅度为14.2％，且全球将近16％的半导体供货商2003年营收成长幅度更超过50％ |
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三星与IBM微电子策略联盟 创造双赢 (2004.03.09)
南韩半导体大厂三星（Samsung）电子日前宣布加入以IBM微电子为首的策略联盟伙伴关系，该联盟成员还包括英飞凌（Infineon）及特许（Chartered），分析师指出，虽然IBM微电子及其他策略伙伴并不愿太过声张其联盟关系，但三星的加入对IBM微电子来说，可算是一个双赢局面 |
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IBM将与特许扩大90奈米制程合作关系 (2004.01.18)
IBM微电子（IBM Microelectronics）与新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor）日前共同宣布，将扩大90奈米制程技术上的合作关系，这是双方继2002年11月敲定契约后所签署的第二份合作协议 |
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晶圆大厂竞逐0.13微米以下先进制程技术 (2004.01.11)
据Digitimes消息，在日前由Semico主办、电子时报与FSA协办的「90奈米及深次微米」研讨会（90nm and Beyond）中，半导体市调机构Semico Research总裁Jim Feldhan预估，0.13微米以下先进晶圆制程产出将在2007年达到40％；而为抢攻先进制程商机，台积电、联电与IBM微电子等大厂皆积极发展相关技术与服务 |
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IBM为拉抬晶圆事业出售网络处理器生产线 (2004.01.07)
网站Semiconductor Reporter报导，IBM微电子（IBM Microelectronics）重整顿旗下事业群的策略又有最新进展，该公司为求拉抬晶圆代工业务以及裁撤网络芯片（network processor）事业群，日前又将旗下Picoprocessor PowerNP网络处理器生产线，以1500万美元代价售予IC设计业者Hifn |
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威盛电子90奈米处理器转抱IBM (2004.01.06)
威盛电子宣布选择IBM微电子事业部(IBM Microelectronics)作为下一世代处理器产品的晶圆代工合作伙伴。该款预计将于2004下半年推出、代号为「Esther」的威盛新款处理器，将使用IBM的90奈米SOI/Low-k制造技术，以达到耗电量更低、效能更高的目标 |
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晶圆代工市场2004年荣景可期 (2004.01.05)
网站Silicon Strategies报导，晶圆代工市场在2003年可说状况多变，除市场需求波动明显，IBM微电子（IBM Microelectronics）的经营晶圆代工业务亦带来一定程度的影响。但各界对新年度看法多趋乐观；Semico Research预期，在IC设计公司、IDM及OEM厂需求支撑下，2004年晶圆代工市场前景相当看好，但这波荣景是不是能维持超过1年，则尚有待耕耘努力 |
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IBM对成为晶圆代工大厂无企图心 (2004.01.04)
Electronic News报导， IBM微电子虽在2003年的晶圆代工市场表现亮眼，但以半导体业务为核心的IBM科技事业部（IBM Technology Group）技术制造服务总经理John Acocella仍强调，该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂，而将秉持之前的经营策略，锁定少数利基市场持续发展 |
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IBM高阶制程稳定度偏低 客户转向台厂投片 (2003.11.05)
据Digitimes报导，因IBM微电子在0.13微米以下制程之低电介质（Low K）材料Silk良率稳定度偏低，其晶圆代工客户包括智霖（Xilinx）、NVIDIA等全球前10大设计公司为避免风险，于第四季再度提高对台晶圆代工厂投片比重，其中Xilinx在联电12吋晶圆厂0 |
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IBM微电子营运状况改善 预期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
据美国纽约投资银行SG Cowen Securities表示，历经低良率、亏损连连等困难的IBM微电子，近来营运状况明显改善，预料2004年该部门即可消弭赤字。据IBM公布财报，其以半导体事业部为核心的科技部门，受半导体市场需求疲软拖累，第二季税前亏损远超乎分析师预期，达1.11亿美元 |
