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挑战常温热温差发电技术 (2013.05.16)
每天人们都在不断地制造和向外释放能量，
然而释放的大多能量却被白白浪费，
若将人体产生的这些能量转化成可用的能源，未来许多应用将可望受惠。 |
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IDF: Intel扳回一城 X86+Android手机明年问世 (2011.09.14)
Intel的IDF与微软Build论坛同一时间在美国豋场，引起外界多方揣测。继微软大动作宣布将同时支持X86与ARM架构处理器之后，Intel终于找到了其进入行动装置领域的门票－宣布与Google达成协议，明年上半年就可以看到X86架构处理器+Android操作系统的便携设备产品 |
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英特尔神主牌失效 PC厂弃Light Peak挺USB3.0 (2010.09.28)
英特尔凭其老大哥姿态强打Light Peak，可能要踢到铁板了。在刚落幕的美国秋季IDF（IDF）展会上，英特尔再次展示最新光纤传输接口规格Light Peak，并公开表明Light Peak光纤电缆技术将可取代USB 3.0 |
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Intel新一代架构Core处理器 今年会量产 (2010.04.14)
今年才热腾腾上场的Intel Core i5/i7处理器才刚攻占品牌计算机规格，Intel就急着将技术向上翻新。昨日（4/13）于北京进行的IDF开发者论坛中，Intel执行副总裁暨架构事业群总经理David Perlmutter宣布一连串新产品推出进度，今年内Intel将会推出新一代架构的Core处理器，及ATOM系统的单芯片、开发平台 |
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英特尔Light Peak广结善缘 接橥光通讯世代 (2009.09.27)
在美国旧金山举办的IDF（Intel Development Forum）大会上，Intel执行副总裁暨架构事业群总经理David Perlmutter展示一项新款以光纤缆线为基础的高速串行传输技术，可让行动设备和计算机显示屏幕、储存设备之间的连接距离可延长到100公尺，且数据传输速度也可高达10Gbps，引起市场高度瞩目 |
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Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
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英特尔北京IDF展示新一代MID平台 (2009.04.09)
英特尔资深副总裁暨微型移动事业群总经理Anand Chandrasekher，周三（4/8）在北京英特尔科技论坛 (IDF) 的主题演说中，首度展示代号Moorestown的英特尔下一代MID平台。新平台，包括一颗代号为「Lincroft」的SoC芯片，该芯片整合了Atom处理器、绘图、视讯、内存控制器以I/O控制中心 |
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深度剖析MID之系统环节设计 (2009.01.05)
许多人对MID有不同的认定，然经归纳整理后约可分成3种层次，即宽性认定、中性认定、严性认定。无论从宽或从严认定，MID的系统研发仍有其一致脉络性，以及不可或缺的环节设计，以下将逐一讨论各环节设计 |
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台北IDF：Intel展现MID平台新风貌 (2008.11.05)
Intel所积极推广的行动上网装置MID（Mobile Internet Device）平台架构与应用，在下一阶段蓝图中将展现另一全新风貌。下一阶段社群网路（Social Networking）、UMPC、以及具备LBS服务的导航功能 |
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哥们！你也来一罐吧 (2008.08.25)
日前在旧金山举行的IDF上，英特尔预测，社交互动与机器人学将产生大幅变化，同时计算机感测真实世界的能力也会大幅提升。英特尔表示，目前科技进步的速度远超过40年前，而且可能已接近转折点，接下来的科技发展，将以指数速率加速进步，甚至在不远的将来，机器的思考能力将追上人类 |
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凤凰科技宣布Phoenix FailSafe支持Intel防盗技术 (2008.04.07)
美商凤凰科技(Phoenix Technologies Ltd.; NASDAQ: PTEC)近日正式宣布Phoenix FailSafe防窃解决方案将支持Intel Anti-Theft Technology(防盗技术)，为双方共同客户提供由硬件辅助的防窃管理与数据保护功能 |
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IDF:英特尔正式推出Atom处理器 锁定嵌入式市场 (2008.04.02)
英特尔（Intel）于今日在上海举行2008年英特尔开发者论坛（IDF），并在会中正式推出其新一代针对行动网络装置（MID）及可携式嵌入式产品的低功耗处理器「Atom」。包含凌华科技（ADLINK）、瑞传科技（Portwell）及新汉计算机(Nexcom)等工业计算机制造商，也随同展出搭载Atom处理器的新产品 |
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Intel将在中国推动服务器系统SSI标准化 (2008.04.02)
Intel自4月2日至3日于中国上海举办IDF（Intel Developer Forum），此次IDF以Invent the New Reality为主题，涵盖行动运算科技、感知和直觉、无线电技术、高电源效率通讯、无线网络分享以及定位服务等研究成果和技术样品展示 |
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WiMAX正式成为ITU新3G标准 (2007.10.22)
根据国外媒体报导，国际电信联盟（ITU）在日内瓦举行的无线通信（Radio Assembly）全体会议上，与会国家代表投票正式通过WiMAX成为3G标准，以OFDMA WMAN TDD的名义，继WCDMA、CDMA 2000以及TD-SCDMA之后成为第四个3G新成员 |
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完整解决方案才是赢点 (2007.10.01)
英特尔今年9/18~20日在旧金山举行的科技论坛(IDF)，是Intel每年展现成果且提出各种解决方案的重头大戏，接着还会在台北与上海(明年)各举行一场配合设计与制造营销的IDF，就这样把尖端科技到从研发到市场应用一贯地串联起来，让相关产业界都能依循参与，并且各取所需 |
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Intel明年中将推USB3.0规格 传输速度超过10倍 (2007.09.21)
在美国旧金山所举行Intel科技论坛（Intel Developer Forum；IDF Intel 2007）上，Intel与其他公司共同合作创立的USB3.0推广小组，正在开发速度超过10倍的高效USB技术。
USB 3.0是由Intel，以及HP、NEC、NXP和TI等共同携手研发，应用领域将包括个人PC、消费电子及行动装置的同步实时传输功能 |
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禾瑞亚EM2970 可支持USB2.0数字电视及摄影机 (2007.09.20)
以USB2.0影音控制芯片起家禾瑞亚科技，正式于英特尔的IDF（Intel Developer Forum）中宣布推出一款同时可支持USB2.0数字电视及数字摄影机的单芯片EM2970。
由于看好数字电视的市场并结合目前火红的数字摄影机，禾瑞亚再次推出EM2970，此颗控制IC可同时支持这两项功能 |
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Intel宣布明年中将推出整合Wi-Fi和WiMAX芯片组 (2007.09.20)
18日起在美国旧金山举行的Intel科技论坛（Intel Developer Forum 2007；IDF Intel 2007）上，Intel宣布未来的芯片组将同时支持Wi-Fi和WiMAX网络技术。
Intel首席CEO Paul Otellini表示，Intel预计将在明年中公布WiMAX无线芯片模块 |
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日本WiMAX执照将竞标 Intel投资WBP摩拳擦掌 (2007.09.20)
日本政府将在今年年底之前发放2张WiMAX营运执照，为此Intel和日本第2大行动营运商KDDI近日表示，将带头合组名为WBP（Wireless Broadband Planning）的公司，参与日本WiMAX牌照的竞标作业 |
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瑞昱将于IDF展出超宽带单芯片及低耗电控制芯片 (2007.09.19)
瑞昱半导体宣布该公司将在今年的9月18日至20日于美国旧金山市举行的「英特尔科技论坛」﹙Intel Developer Forum；IDF﹚中展出该公司高效能、低耗电的RTU7105超宽带单芯片及无线USB集线器、装置端芯片解决方案，以及RTL8111C PCIe界面超高速以太网络控制单芯片 |
