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挑战常温热温差发电技术 (2013.05.16) 每天人们都在不断地制造和向外释放能量,
然而释放的大多能量却被白白浪费,
若将人体产生的这些能量转化成可用的能源,未来许多应用将可望受惠。 |
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IDF: Intel扳回一城 X86+Android手机明年问世 (2011.09.14) Intel的IDF与微软Build论坛同一时间在美国豋场,引起外界多方揣测。继微软大动作宣布将同时支持X86与ARM架构处理器之后,Intel终于找到了其进入行动装置领域的门票-宣布与Google达成协议,明年上半年就可以看到X86架构处理器+Android操作系统的便携设备产品 |
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英特尔神主牌失效 PC厂弃Light Peak挺USB3.0 (2010.09.28) 英特尔凭其老大哥姿态强打Light Peak,可能要踢到铁板了。在刚落幕的美国秋季IDF(IDF)展会上,英特尔再次展示最新光纤传输接口规格Light Peak,并公开表明Light Peak光纤电缆技术将可取代USB 3.0 |
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Intel新一代架构Core处理器 今年会量产 (2010.04.14) 今年才热腾腾上场的Intel Core i5/i7处理器才刚攻占品牌计算机规格,Intel就急着将技术向上翻新。昨日(4/13)于北京进行的IDF开发者论坛中,Intel执行副总裁暨架构事业群总经理David Perlmutter宣布一连串新产品推出进度,今年内Intel将会推出新一代架构的Core处理器,及ATOM系统的单芯片、开发平台 |
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英特尔Light Peak广结善缘 接橥光通讯世代 (2009.09.27) 在美国旧金山举办的IDF(Intel Development Forum)大会上,Intel执行副总裁暨架构事业群总经理David Perlmutter展示一项新款以光纤缆线为基础的高速串行传输技术,可让行动设备和计算机显示屏幕、储存设备之间的连接距离可延长到100公尺,且数据传输速度也可高达10Gbps,引起市场高度瞩目 |
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Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20) 高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston,宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化(threaded)内存模块原型。相较于传统的模块,初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能,并减少20%的功耗 |
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英特尔北京IDF展示新一代MID平台 (2009.04.09) 英特尔资深副总裁暨微型移动事业群总经理Anand Chandrasekher,周三(4/8)在北京英特尔科技论坛 (IDF) 的主题演说中,首度展示代号Moorestown的英特尔下一代MID平台。新平台,包括一颗代号为「Lincroft」的SoC芯片,该芯片整合了Atom处理器、绘图、视讯、内存控制器以I/O控制中心 |
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深度剖析MID之系统环节设计 (2009.01.05) 许多人对MID有不同的认定,然经归纳整理后约可分成3种层次,即宽性认定、中性认定、严性认定。无论从宽或从严认定,MID的系统研发仍有其一致脉络性,以及不可或缺的环节设计,以下将逐一讨论各环节设计 |
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台北IDF:Intel展现MID平台新风貌 (2008.11.05) Intel所积极推广的行动上网装置MID(Mobile Internet Device)平台架构与应用,在下一阶段蓝图中将展现另一全新风貌。下一阶段社群网路(Social Networking)、UMPC、以及具备LBS服务的导航功能 |
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哥们!你也来一罐吧 (2008.08.25) 日前在旧金山举行的IDF上,英特尔预测,社交互动与机器人学将产生大幅变化,同时计算机感测真实世界的能力也会大幅提升。英特尔表示,目前科技进步的速度远超过40年前,而且可能已接近转折点,接下来的科技发展,将以指数速率加速进步,甚至在不远的将来,机器的思考能力将追上人类 |
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凤凰科技宣布Phoenix FailSafe支持Intel防盗技术 (2008.04.07) 美商凤凰科技(Phoenix Technologies Ltd.; NASDAQ: PTEC)近日正式宣布Phoenix FailSafe防窃解决方案将支持Intel Anti-Theft Technology(防盗技术),为双方共同客户提供由硬件辅助的防窃管理与数据保护功能 |
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IDF:英特尔正式推出Atom处理器 锁定嵌入式市场 (2008.04.02) 英特尔(Intel)于今日在上海举行2008年英特尔开发者论坛(IDF),并在会中正式推出其新一代针对行动网络装置(MID)及可携式嵌入式产品的低功耗处理器「Atom」。包含凌华科技(ADLINK)、瑞传科技(Portwell)及新汉计算机(Nexcom)等工业计算机制造商,也随同展出搭载Atom处理器的新产品 |
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Intel将在中国推动服务器系统SSI标准化 (2008.04.02) Intel自4月2日至3日于中国上海举办IDF(Intel Developer Forum),此次IDF以Invent the New Reality为主题,涵盖行动运算科技、感知和直觉、无线电技术、高电源效率通讯、无线网络分享以及定位服务等研究成果和技术样品展示 |
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WiMAX正式成为ITU新3G标准 (2007.10.22) 根据国外媒体报导,国际电信联盟(ITU)在日内瓦举行的无线通信(Radio Assembly)全体会议上,与会国家代表投票正式通过WiMAX成为3G标准,以OFDMA WMAN TDD的名义,继WCDMA、CDMA 2000以及TD-SCDMA之后成为第四个3G新成员 |
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完整解决方案才是赢点 (2007.10.01) 英特尔今年9/18~20日在旧金山举行的科技论坛(IDF),是Intel每年展现成果且提出各种解决方案的重头大戏,接着还会在台北与上海(明年)各举行一场配合设计与制造营销的IDF,就这样把尖端科技到从研发到市场应用一贯地串联起来,让相关产业界都能依循参与,并且各取所需 |
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Intel明年中将推USB3.0规格 传输速度超过10倍 (2007.09.21) 在美国旧金山所举行Intel科技论坛(Intel Developer Forum;IDF Intel 2007)上,Intel与其他公司共同合作创立的USB3.0推广小组,正在开发速度超过10倍的高效USB技术。
USB 3.0是由Intel,以及HP、NEC、NXP和TI等共同携手研发,应用领域将包括个人PC、消费电子及行动装置的同步实时传输功能 |
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禾瑞亚EM2970 可支持USB2.0数字电视及摄影机 (2007.09.20) 以USB2.0影音控制芯片起家禾瑞亚科技,正式于英特尔的IDF(Intel Developer Forum)中宣布推出一款同时可支持USB2.0数字电视及数字摄影机的单芯片EM2970。
由于看好数字电视的市场并结合目前火红的数字摄影机,禾瑞亚再次推出EM2970,此颗控制IC可同时支持这两项功能 |
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Intel宣布明年中将推出整合Wi-Fi和WiMAX芯片组 (2007.09.20) 18日起在美国旧金山举行的Intel科技论坛(Intel Developer Forum 2007;IDF Intel 2007)上,Intel宣布未来的芯片组将同时支持Wi-Fi和WiMAX网络技术。
Intel首席CEO Paul Otellini表示,Intel预计将在明年中公布WiMAX无线芯片模块 |
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日本WiMAX执照将竞标  Intel投资WBP摩拳擦掌 (2007.09.20) 日本政府将在今年年底之前发放2张WiMAX营运执照,为此Intel和日本第2大行动营运商KDDI近日表示,将带头合组名为WBP(Wireless Broadband Planning)的公司,参与日本WiMAX牌照的竞标作业 |
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瑞昱将于IDF展出超宽带单芯片及低耗电控制芯片 (2007.09.19) 瑞昱半导体宣布该公司将在今年的9月18日至20日于美国旧金山市举行的「英特尔科技论坛」﹙Intel Developer Forum;IDF﹚中展出该公司高效能、低耗电的RTU7105超宽带单芯片及无线USB集线器、装置端芯片解决方案,以及RTL8111C PCIe界面超高速以太网络控制单芯片 |