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国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹 (2024.02.02)
赶在春节农历年前，由国家科学及技术委员会（国科会）科学园区审议会召开第14次会议中，共计通过总金额约N.T.220.32亿元的7件投资案。包括精密机械业者台湾易格斯公司 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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Imagination携手飞桨发表Model Zoo模型库 建构高效灵活方案 (2022.09.28)
Imagination携手飞桨（PaddlePaddle）共同发表新建的Model Zoo模型库，此重要合作里程碑涵盖多项人工智慧处理技术，包括图像分类、图像分割和物件侦测。Model Zoo资源将针对消费性、汽车及桌机伺服器市场之AI晶片设计人员及系统厂商提供支援，并在全球采开源方式提供 |
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Nordic推出nRF7002双频Wi-Fi 6元件 昂首跨足Wi-Fi领域 (2022.08.17)
Nordic Semiconductor推出备受期待的nRF7002超低功耗双频Wi-Fi 6配套IC，昂首跨进Wi-Fi无线物联网市场。蓝牙、Wi-Fi和蜂巢式物联网是全球最流行的三大无线物联网技术，但世界上仅有少数几家企业有能力供应全部的技术，而Nordic Semiconductor是其中之一 |
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Lumens成功加入AIMS联盟共同推动IPMX计划 (2022.06.02)
Lumens捷扬光电为专业电视广播等级摄影机、媒体处理器和AV over IP设备制造商，现已加入AIMS IP媒体解决方案联盟（Alliance for IP Media Solutions），与全球知名Pro AV的专业影音制造商如SONY、Panasonic、Canon、Yamaha、Bosch、Barco等，共同推动IPMX，IP影音传输技术全球标准化（IP Media Experiences） |
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Imagination宣布加入硬体生态共创计划 打造全面优化解决方案 (2022.05.23)
Imagination Technologies日前於「Wave Summit 2022」大会上宣布携手百度飞桨（PaddlePaddle）及多家合作夥伴共同发起 「硬体生态共创计划」（Hardware Ecosystem Co-creation Program）。
透过自身优势技术和市场应用经验共同建构高效的软硬一体平台方案 |
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晶心科顺利发行海外存托凭证 于卢森堡发行GDR募资 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布，已于9月13日顺利完成海外存托凭证 (GDR) 发行，于卢森堡证交所挂牌上市，新发行之海外存托凭证每单位表彰普通股 2 股，以31.78美元，折算约为每股新台币 440 元，共发行 400 万单位，相当于普通股 800万股，海外募得之总金额约为1.27亿美元(折合为新台币35.17亿元) |
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群联推出客制化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案 (2021.09.29)
群联电子 (Phison)今日 (9/29) 推出次世代旗舰PCIe Gen5 SSD控制晶片客制化方案PS5026-E26，为全球的伺服器与高阶Client SSD客户提供最先进的储存技术。
搭载最新12nm制程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26，采用群联长期引以为傲的自主研发IP技术，并承袭群联独家的CoXProcessor 2 |
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车用元件需求激增 半导体大厂动能全开 (2021.08.03)
电动车的逐步普及，让许多半导体厂致力于改善并提升半导体元件本身的性能。特别是与SiC碳化矽相关的主要车用电子，而针对制程的改变也是重点。成为一个产品线广泛的元件供应商是半导体大厂成功的关键 |
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疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响，部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康，蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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瞄准智慧家用与灯控 笙泉MCU产品布局与蓝牙应用紧密结合 (2021.04.21)
蓝牙技术发展至今，在应用上已经相对成熟，低功耗蓝牙（BLE）更成为当今市场最热门也应用最广泛的短距离无线通讯技术。关注近年来最炙热也最广为市场熟知的应用，莫过於就是TWS（True Wireless Stereo，真无线蓝牙）耳机 |
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2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）是台湾半导体产业的年度盛事，今（20）日在经济部技术处的支持下顺利登场，今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片（chiplet）系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展 |
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Imagination成立IMG实验室 重点聚焦异质运算IP开发 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG实验室（IMG Labs），透过此发展突破性创新技术之专业部门，引领先进半导体产品开发。
IMG实验室之使命，是掌握半导体产业的未来趋势，并将其转化为创新的可授权技术，以协助Imagination合作夥伴开发领导全球的产品，进而推动半导体产业加速发展 |
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推出首款AI类比矩阵处理器 采用低功耗架构提升边缘TOPS效能 (2021.01.23)
未来是AI处理器的时代，这些智慧处理器将媲美现在的CPU与影像处理器，晋升为最主流的逻辑元件。但要在边缘环境实现智慧普及化，元件设计仍有成本与功耗的关键挑战 |
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CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布，与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约，加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分，建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促进其计画的开展 |
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Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证，可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成，目标针对超高频宽的记忆体应用，包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子，特别有关於人工智慧／机器学习(AI／ML)晶片中的记忆体介面 |
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Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技术 提升10倍验证效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、布局後（post-layout）类比设计的奈米级验证Analog FastSPICE eXTreme技术，可大幅提高模拟效能，并确保奈米级类比验证所需的晶圆厂认证准确度 |
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意法半导体推出高阶iNEMO感测器 为工业和消费性应用增加机器学习内核心效能 (2020.03.25)
意法半导体（STMicroelectronics）推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO 6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Units，IMU），将动作侦测机器学习内核心（Machine-Learning Core，MLC）的技术优势扩大到工业和高阶消费应用领域 |
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ST推出下一代100W智慧功率模组 提升功能整合度、效能和灵活性 (2020.03.13)
在对大功率和高效能需求日益成长的5G通讯时代，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STWLC68系列产品，为市场带来领拥有极高传输效能而且安全可靠的无线充电解决方案 |
