 |
R&S与Sony合作达成3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证里程碑 (2024.02.29)
Rohde & Schwarz与Sony合作，达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的产业首次里程碑。他们还成功验证了基於PCT的测试用例。两项工作都有助於NTN NB-IoT技术的市场就绪。
与Sony的合作中，R&S成功验证了Sony的Altair设备的NTN NB-IoT功能 |
|
爱德万测试出货第一万套V93000 SoC测试系统新里程 (2023.05.11)
德万测试 (Advantest Corporation)宣布出货第1万套V93000系统单晶片 (SoC) 测试系统给世界第一的车用半导体供应商英飞凌科技，也是爱德万测试长期客户夥伴。这套极具里程碑的V93000系统，致力於车用及微控制器的应用领域，以满足针对功率、类比、微控制器和感测IC的多元测试需求 |
 |
AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
|
CEVA携手翱捷共创里程碑 出货超过1颗无线物联网晶片 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣布，首款建基於CEVA技术的翱捷科技晶片面世後，在不足两年内便实现了出货超过1亿颗采用CEVA IP的无线物联网晶片之重要里程碑。
翱捷科技成立於二○一五年，是中国领先的无线技术半导体企业之一，也是促进中国物联网发展和普及的重要推动者 |
|
IoT应用无缝连结 eSIM扮演关键 (2021.06.07)
全球持续吹起eSIM风潮，继eCall应用，eSIM也开始广受手机大厂的采用，而全球主要电信业者也纷纷群起跟进。同时，包括M2M工业物联网在内的应用，也逐渐受到装置用户的青睐 |
|
ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网（IoT）装置所需之关键软硬体模组，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置，其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线，是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择，且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内 |
|
u-blox推出ALEX-R5微型蜂巢式模组 以SiP封装升级定位装置精准度 (2021.01.27)
定位与无线通讯技术与服务厂商u-blox宣布推出ALEX-R5微型蜂巢式模组，它把低功耗广域网路（LPWA）和全球导航卫星系统（GNSS）技术，整合到系统级封装（SiP）的精巧尺寸。
ALEX-R5包含u-blox完全自行设计的硬体元件，以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片组平台为基础，并结合立即可用的Secure Cloud功能，且具备高度定位精准度的u-blox M8 GNSS晶片 |
|
内建u-blox自有LPWA晶片组的蜂巢式模组 通过美国认证并进入量产 (2020.10.21)
定位和无线通讯技术与服务厂商u-blox宣布，该公司的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT蜂巢式系列产品现已开始量产，并通过北美多家主要通讯业者的LTE-M认证。SARA-R5系列是第一款内建 UBX-R5晶片组并获得北美通讯业者认证的产品 |
|
CEVA NB-IoT IP获德国电讯完全认证 降低LPWAN部署门槛 (2020.08.18)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其Dragonfly NB2一站式NB-IoT解决方案已获得综合型电讯公司之一「德国电讯」(Deutsche Telekom)的完全认证。CEVA表示，这个重大的里程碑确保了得到Dragonfly NB2 IP授权的厂商能大幅简化并加速NB-IoT晶片组的认证，以在全球的德国电讯网路上运作使用 |
|
力旺电子矽智财方案 强攻高安全性NB-IoT晶片市场 (2020.05.22)
嵌入式非挥发性记忆体与安全矽智财供应商力旺电子今日宣布，其OTP与PUF整合矽智财已攻入窄带物联网(Narrow Band Internet of Things；NB-IoT)产品，提供高安全性之解决方案，瞄准日益成长的NB-IoT市场需求 |
|
高通推出节能效率最高的NB2物联网晶片组 (2020.04.17)
根据全球行动通讯系统协会（GSMA）公布的资料显示，全世界的蜂巢式物联网连线数量可??在2024年达32亿。美国高通旗下子公司高通技术公司秉持领导无线科技的创新，今日宣布推出突破性新产品：高通212 LTE物联网数据机全世界节能效率益最高的单模NB2（NB-IoT）晶片组，以推动蜂巢式物联网的发展 |
|
u-blox透过建置GSM协会的IoT SAFE建议 强化IoT生态系统安全性 (2020.02.20)
定位与无线通讯技术厂商u-blox宣布，将透过建置由GSM协会(GSMA)提出的重要安全特性组合，为其基於LTE-M和 NB-IoT晶片组所建构的IoT生态系统强化安全性。以UBX-R5晶片组为基础的u-blox元件，如2020年推出的新SARA-R5系列，将会在其软体维护版本中包含支援IoT SAFE（安全端到端通讯用的IoT SIM小程式）的建置指南 |
|
用AI Memory技术 加速AI运算效率并提升单晶片AI处理能力 (2019.11.21)
5G、AI、IoT（物联网）可说是近几年半导体产业最热门的议题，因应5G时代AI边缘运算需求持续增加，如何提升IoT晶片AI运算效率却不增加功耗，已成为IC设计产业难题。
对此 |
|
Maker Faire Taipei 2019 资策会新创团队展出智慧生活跨域应用 (2019.10.28)
创客自造圈的年度盛事「Maker Faire Taipei 2019」日前在华山1914文化创意产业园区热闹登场，积极扶植台湾物联网新创团队成功走向国际舞台的资策会「物联网智造基地」，在经济部工业局的指导下 |
|
益登携手PollenTech拓展IoT设计服务 (2019.08.22)
电子元件代理商与解决方案供应商益登科技和软体服务开发者PollenTech，宣布建立策略合作夥伴关系，以提供完整、功能强大、完美整合硬体与软体系统的解决方案。此次合作将可为IoT晶片供应商和终端产品制造商(OEM/ODM)缩短开发时程，加速产品上市时间，实现完全优化且功能强大的解决方案，在多元应用领域创造新商机 |
|
高通LTE IoT晶片组 获16款产品设计采用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技术公司今日宣布，於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE数据机已获16家公司的产品设计采用。
高通 9205 LTE数据机是专为物联网打造的最新晶片组 |
|
LPWA应用升温 NB-IoT大步迈向商业化 (2019.04.12)
随着LPWA需求大幅成长，将为NB-IoT带来更大的应用商机。 NB-IoT技术具广覆盖、低成本、低功耗之优势，可应用于创新领域。 |
|
［MWC 2019］联发科秀首款5G数据机晶片 (2019.02.26)
联发科技在世界移动通信大会(MWC 2019)，展示该公司第一款5G数据机晶片的传输速度，目前正与客户紧密合作，预期2020年市场上将推出搭载联发科技晶片的5G终端设备，抢得在5G世代首发的关键先机 |
|
诺领科技发布采用CEV的NB-IoT和GNSS SoC器件 (2019.02.25)
在二○一九世界行动通讯大会(MWC19)开幕前，CEVA和专诺领科技(Nurlink)宣布推出建基於CEVA-Dragonfly NB2 IP解?方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系?单晶片(SoC)器件。
NK6010是一款高成本效益和高功效的NB-IoT SoC器件，专为在大规模物联网设备(如智慧电表、穿戴式设备、资产追踪器和工业感测器)中实现窄频连接而设计 |
|
[COMPUTEX]半导体及前瞻技术展区展示AI、IoT应用方案 (2018.06.04)
2018台北国际电脑展(COMPUTEX)共同主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示，由於人工智慧(AI)、IoT解决方案相当多样化，因此在半导体及前瞻技术展区(台北国际会议中心)，将以AI加IoT应用设计方案为主要展出内容，多家半导体电子厂商将展出其应用解决方案 |
