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意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了一款新生物感测晶片，用於下一代医疗保健穿戴式装置，如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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意法半导体推出温度范围更大的工业级单区直接ToF感测器 (2024.10.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出温度范围扩大到-40℃至105℃的VL53L4ED单区飞行时间（ToF）感测器。新品适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域，能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能 |
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意法半导体新款工业级单区直接ToF感测器拓大温度范围 (2024.10.01)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出温度范围扩大到-40。C至105。C的VL53L4ED单区飞行时间（ToF）感测器。新品能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能，适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域 |
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英飞凌全新CoolGaN Drive产品系列整合驱动器单开关和半桥 (2024.09.20)
消费电子和工业应用领域正趋向便携化、电气化、轻量化等多样化发展，因此需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规PCB设计，但此类设计面临严格的空间限制，从而限制外部元件的使用 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
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意法半导体创新红外线感测器提升大楼自动化人员动作侦测性能 (2023.10.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新型人体存在和动作侦测晶片，可提升传统使用被动红外线（Passive Infrared；PIR）感测技术的监控系统、家庭自动化设备和连网装置的监测性能 |
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意法半导体位置感知行动网路IoT模组 获得Vodafone NB-IoT认证 (2023.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模组获得Vodafone（沃达丰）NB-IoT认证。ST87M01将行动物联网连接和地理定位功能整合於一个小型化、低功耗、整合化模组中，适用於各种物联网和智慧工业应用 |
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英飞凌携手海华科技 拓展工业与消费性Wi-Fi 6 技术市场 (2023.09.10)
英飞凌科技与其长期合作夥伴海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范畴扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC无线通讯晶片，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网装置的设计复杂度 |
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ST推出新工具链及套装软体 配合智慧惯性感测器简化边缘运算开发 (2023.07.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一款智慧感测处理器程式设计工具链及配套套装软体，便於开发者为意法半导体最新一代智慧MEMS IMU感测器模组ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用程式码 |
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安勤推出EMX-R680P Mini-ITX弹性扩充主机板 助攻AI新应用 (2023.06.02)
在AI技术火热发展下，将终端装置数据传输至云端资料中心的速度与顺畅成了应用的关键因素。
安勤推出了全新搭载Intel第12/13代Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron处理器，支援LGA 1700CPU高达125W的Mini-ITX主机板EMX-R680P，专为设备整合及数据高速传输设计，拥有多元的CPU选择，同时具备灵活弹性的扩充介面，为AI数据及工业制造产业应用的强大助力 |
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英飞凌推出新双通道电气隔离EiceDRIVER闸极驱动器IC (2023.05.24)
如今，3.3 kW的开关式电源（SMPS）透过采用图腾柱PFC级中的超接面（SJ矽）功率MOSFET和碳化矽（SiC）功率MOSFET，以及能够满足高压DC-DC功率转换要求的氮化??（GaN）功率开关等最新技术，使得功率密度可以达到100 W/inch3 |
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意法半导体首款AI强化型智慧加速度计 提升始终感知应用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出三款内建先进处理引擎的加速度计以提升感测器的自主作业能力，使系统能够更快速地回应外部事件，同时降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半导体第三代MEMS技术，增加可编程功能，包括机器学习核心（Machine-Learning Core，MLC）、先进有限状态机（Finite State Machine，FSM）和增强型计步器 |
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意法半导体推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01 (2023.04.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01，集高可靠、稳定的NB-IoT资料通讯与精确、灵活之全球卫星导航系统（GNSS）地理定位能力於一身，是设计物联网装置和资产追踪的理想元件 |
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ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品，尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。
该模组取得Bluetooth Low Energy 5 |
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Würth Elektronik推出紧凑型WSEN-ISDS运动感测器 (2023.03.17)
Würth Elektronik扩展MEMS系列的紧凑型感测器系列，推出带有整合 3 轴陀螺仪的3轴加速度感测器。得益於可选择的量测范围和数据速率，WSEN-ISDS用途极为广泛。 为促进整合，该感测器为特定应用程序的自由落体、唤醒、点击、活动、运动、倾斜和方向功能提供预校准的预处理数据 |
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高通推出获全球认证叁考设计 推动5G普及於广泛终端装置 (2023.03.01)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2与LGA叁考设计，扩展先前在2022年2月发布的产品组合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G数据机射频系统最新、最强大的功能，此产品组合为 OEM 厂商提供获全球认证的统包式解决方案，以支援开发新一代 5G装置 ，为消费者带来从PC到XR到游戏等广泛类型的5G装置 |
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ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术、人工智慧（AI），以及功耗优化效果显着之自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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ST推出道路噪音抵消微机电系统感测器 打造安静的车内环境 (2022.10.21)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出一款道路噪音抵消（Road-Noise Cancellation，RNC）微机电系统（Micro Electro-Mechanical System，MEMS）感测器，采用主动杂讯控制（Active Noise-Control，ANC）技术抵消道路噪音，让车内更加舒适、安静 |
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博世新款运动感测器让多样应用更简单易用 (2022.10.21)
MEMS 运动感测器体积小，却已深入我们的日常生活，它们能够让消费性产品更便於使用，并改善我们与智慧手机和其他小型工具的互动方式。这些感测器精确、紧凑、高能效，但现今在基本应用方面还较为复杂 |
