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KEMET推出高温摄氏200度大容量电容解决方案 (2017.10.05)
全球电子元件供应商KEMET推出适用於恶劣环境的KPS-MCC C0G高温摄氏200度大容量电容解决方案。 透过将KEMET强大的专利C0G / NPO基本金属电极（BME）介电质系统与耐用的导线架技术结合在一起，这些电容器是在严峻高温、高压、高振动应用状况下的最理想选择，例如：井下石油勘探、汽车和混合电动汽车（HEV）、国防和航太科技 |
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意法半导体推出新一代智慧功率模组 (2015.12.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出的600V智慧功率模组可提高马达驱动器的能效及可靠性，适用于压缩机（compressor）、电泵（pump）、风扇以及其它家电和工业电器。锁定最高20kHz的硬式开关电路驱动器，意法半导体的智慧功率模组可大幅提升能效，适用于输出功率300瓦至3,000瓦的各种马达驱动应用 |
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因应物联网挑战 KLA-Tencor锁定封装量测技术 (2015.05.12)
相信大家都知道，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋曾经对于物联网应用保持极为看好的态度，也声明了台积电不会在物联网市场缺席。 张忠谋的声明，似乎也影响到半导体设备业者们的解决方案布局，半导体设备业者KLA-Tencor在向台湾媒体发表解决方案前，同样提及了物联网与智能型手机对于整个市场拥有一定的向上带动效果在 |
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Atmel推出汽车密匙应用的低功耗安全应答器 (2012.05.02)
爱特梅尔(Atmel)日前宣布，提供以爱特梅尔AVR微控制器(MCU)为基础的新型超低功耗安全微型模块(micromodule)应答器产品。用于汽车遥控密匙系统的ATA5580应答器包含开放式防盗系统(immobilizer)协议堆栈，内置高性能AES-128硬件加密单元、一个用于电源和双向通讯的低频(LF)防盗系统接口，以及一根低频天线 |
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Multitest InStrip安装率持续提高 (2012.04.22)
Multitest日前宣布InStrip不仅为料条中的ASICS和传感器，而且为单粒器件的测试提供了高平行测试分选解决方案。其成功得益于InCarrier概念。基于应用程序的宽带带，亚洲、欧洲和美国安装系统的数量在持续增加，Multitest正稳步赢得市场更多份额 |
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德州仪器推出最新6 V、6 A同步整合型电源模块 (2011.12.13)
德州仪器（TI）近日宣布，推出整合电感的最新6 V、6 A同步整合型电源模块，每立方英吋750 W、峰值电源效率高达97%，实现业界最佳效能。TPS84610支持 12°C/W 优异散热功能，比同类模块提升40% |
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element14宣布销售KEMET电源解决方案 (2011.09.19)
e络盟及其母公司element14近日（15）宣布销售KEMET的表面黏着（surface mount）电容器和通孔 （through-hole）电容器，其中包括钽、陶瓷、铝、薄膜及纸介质等亚太区电子设计工程师所需的解决方案 |
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2011年LED产业 台湾如何克敌致胜？ (2011.01.06)
平板计算机是LED背光继电视与计算机屏幕之后的下一个产业焦点。预计2011年起，平板计算机市场起飞，将大量使用LED背光源，这将使得高阶LED晶粒供应吃紧的状况，提早在2011年2月就发生 |
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欧司朗全新LED采用金属导线框，温度更稳定 (2010.10.28)
欧司朗光电半导体近日宣布增加OSLON黑色系列，该产品采用金属导线框，体积小巧，适合温度变动剧烈，需要在小小空间放出明亮光线的环境。
欧司朗表示，该款黑色模塑封装的高功率LED稳定性极高，不但模塑材料扩张的导热系数与机板扩张的系数准确相符，模塑还设有静电防护二极管 |
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Taiwan (2010.10.19)
In today's environment friendly requirements and high cost energy resource environment, good packaging industry will increase LED's luminous efficacy. In the past, Japan with its market-leading technology, has dominated the LED packaging industry |
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ADI推出新款高整合型降压DC/DC同步稳压器 (2010.08.02)
美商亚德诺（ADI）于日前宣布，推出新款交换式稳压器ADP2119与ADP2120 dc/dc，同时也是 ADI 的整合型电源管理交换式稳压器。
此两款具有高度整合性的2A /1.25A降压，dc/dc(直流转直流)同步稳压器具有低导通电阻交换式场效晶体管（FET），能够提供高达93%的电力转换效率 |
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德州仪器发表NexFET Power Block解决方案 (2010.06.14)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出一款可在25 A电流下实现超过90%高效率的MOSFET ，体积为同类竞争功率MOSFET的50%。TI全新CSD86350Q5D Power Block透过先进的封装技术, 将2个非对称的NexFET功率MOSFET整合，为服务器、桌面计算机与笔记本电脑、基地台、交换器、路由器以及高电流负载点 (POL) 转换器等低电压同步降压半桥应用实现高效能 |
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新型LED封装技术 (2009.10.18)
矽具备优秀的耐热性、耐寒性、电气绝缘性、耐候性、耐环境性，自古以来广泛应用在电子、汽车、土木、建筑等各领域。 LED封装则着眼于矽的透明性与耐热性，将矽当作透明密封材料使用 |
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快捷薄型MicroFET MOSFET组件针对可携式应用 (2009.04.29)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）针对可携式应用的设计人员推出一款20V、体积为2mm x 2mm x 0.55mm的薄型MicroFET MOSFET组件，它具有业界最低的RDS(ON)。FDMA6023PZT是一款采用紧凑、薄型封装的双P信道MOSFET，能够满足可携式设计的严苛要求，采用延长电池寿命的技术，实现更薄、更小的应用 |
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ROHM全新研发出二极管用大功率封装 (2008.12.30)
半导体制造商ROHM专门针对行动音乐播放器、游戏机、数字相机等，对于小型化、薄型化等需求日益强烈的行动装置市场，全新研发出最小等级的二极管封装「KMD2」（1608(0603 inch)尺寸），而采用此封装的萧特基二极管，预定将自2008年12月起陆续开始提供样品（样品价格为100日圆/个），并预计自2009年4月起分别以月产1000万颗的规模投入量产 |
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ROHM推出行动装置市场专用晶体管封装 (2008.11.03)
ROHM Co., Ltd.特别推出体积为全球最小的晶体管封装「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸)，并预定自2008年11月依序开始进行适用于此一封装的通用型双载子晶体管与内建电阻型数字晶体管的样品出货(样品售价100日圆/个)，并自2009年3月起以月产1000万个的规模展开量产 |
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IDT低功耗频率延长UMPC电池续航力 (2008.07.01)
提供关键混合讯号半导体组件以丰富数字媒体功能与使用经验的半导体解决方案供货商IDT：宣布推出适用于UMPC（ultra-mobile PC）的低功耗频率产品系列。相较于标准频率组件需要的3.3伏特功耗，IDT此次推出的低功耗频率组件，最低电力需求只需1.5伏特，能大幅延长UMPC的电池续航时间 |
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封装技术探索 (2006.11.22)
随着半导体制程技术能力不断向上提升，半导体芯片的功能日益强大，以致半导体芯片讯号的传输量逐渐增加，芯片的脚数亦随之增加，过去以导线架（Lead-Frame）的封装形式已逐渐无法满足市场的需求 |
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制造可靠无铅零件面临的挑战 (2005.11.02)
经过数年的无铅研究得出，在电子产业并没有单一解决方案可以取代铅－锡焊接的结论，然而，产业已经接受使用低熔点的锡－银－铜做为焊锡球，以及纯锡用于导线焊料涂层 |
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半导体无铅绿色封装趋势 (2005.11.02)
在环保意识日渐抬头之下，预计未来大部分电子产品都会逐步采用绿色封装技术。对半导体制程而言，封装阶段会使用大量的铅，因为长久以来晶片的封装都是采取锡铅焊料，所以当世界各国纷纷制定无铅法律规范时，封厂产业势必面临材料及制程的转换，以全面迎接新的绿色无铅封装世代 |
