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英飞凌SECORA Pay支付安全解决方案以嵌入式LED点亮支付卡 (2024.01.05)
随着便利的「轻触支付」（Tap and Pay）被广泛采用，推动全球非接触式支付的兴起。此外，非接触式技术正用於支援除支付以外的其他功能。英飞凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解决方案充分考虑到发展趋势，可支援在卡片中嵌入LED |
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新报告：亚太地区组织使用AI应对诈欺逾80% (2023.11.16)
亚太地区银行和支付服务持续进展，但在预防诈欺方面依然困难重重。金融风险管理的RiskOps平台Feedzai及风险技术研究企业Chartis Research今日联合发布报告《亚太地区诈欺预防：对银行和支付提供商专业人士的调查》（Scam Prevention in Asia-Pacific: A Survey of Banking and Payment Provider Professionals），探讨金融公司如何应对亚太地区诈欺行为 |
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慧荣科技终止与美商迈凌之合并协议 (2023.08.17)
慧荣科技向美商MaxLinear（美商迈凌）发出书面通知，终止2022年5月5日双方所签订之合并协议。
慧荣科技认为，由于美商迈凌之蓄意重大违约（同合并协议中之定义），致使本合并未能于2023年8月7日（下称「最终交易截止日」）前完成 |
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意法半导体新STM32微处理器 助物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.07)
因应当前节约能源、降低营运成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势，包括工业自动化、通讯闸道、终端支付设备、家电和控制台等最新应用领域，都要求处理器必须具备更高的软体执行能力、更低功耗、更强化的安全性和先进功能 |
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意法半导体新STM32微处理器让先进物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微处理器（Microprocessor，MPU），为下一代智慧装置提供保障，以实践安全和永续的生活。
节约能源、降低运营成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势 |
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通往智慧城市的大门智慧路灯和蜂巢式物联网 (2022.09.07)
将传统的LED路灯转变为「智慧」设施，可以有效地收回支出，是建设智慧城市最简便和高成本效益的方案之一。 |
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行动支付习惯成形 消费方式迈向新局 (2022.08.15)
根据调查，消费者选择行动支付的偏好度明显提升，实体卡的比例则下降。这些状况反映出疫情因素正加速消费者使用行动支付的习惯养成。如果疫情持续影响，行动支付常用度将有机会超越现金 |
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ST：亚洲是发展行动支付的重要市场 (2022.08.09)
在亚洲的某些地区，以卡片为基础，进行交通应用的非接触式支付已经非常成熟，例如香港的八达通和新加坡的EZ-Link就是这样的应用案例。意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome Juvin认为，这绝对是一个发展行动支付的重要机会 |
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MIC：疫情加速支付场域线上化 点数折抵是吸引关键 (2022.01.21)
资策会产业情报研究所（MIC）发布2021年行动支付消费者调查，针对用户行为进一步分析，有三大趋势值得关注，分别为「疫情加速场域线上化，三大场域快速成长」、「每日用户、平均高消费金额比例创新高」以及「82％用户曾使用支付金融服务，国内支付金融萌芽」 |
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MIC：疫情加速行动支付使用频率 首选偏好度遽增 (2022.01.21)
资策会产业情报研究所（MIC）发布2021年行动支付消费者调查，发现消费者首选行动支付的偏好度明显提升，从2020年37％成长至50%，相反的，首选实体卡的比例从2020年35%降至2021年26%，可观察到从2020年两者偏好度首度黄金交叉之後，差距幅度急遽增加，短短一年已相差24% |
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手机NFC加速普及 创新消费支付新体验 (2021.09.07)
银行卡中嵌入晶片在整个支付产业的发展中，发挥了重要作用。市场所发展的变化，也为NFC非接触式技术应用奠定了基础。中日韩是重要市场，因为这是NFC和非接触式技术部署最多的地方 |
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生态系与晶片完美结合 行动支付开启新局 (2021.08.18)
行动支付已经在许多国家落地生根，不同地区会采取不同的NFC应用策略。值得观察的是银行卡支付和行动支付两部分的市场成长趋势。此外，新的支付和转帐方式也将受益于5G的商用化 |
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意法半导体通用微控制器STM32U5通过PSA 3级和SESIP 3安全认证 (2021.08.13)
随着多样化的连线装置逐渐成为日常生活不可缺的物品，其中所需的网路保护安全功能也更受重视，意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布STM32U585通用安全微控制器（MCU）通过PSA 3级和SESIP 3安全认证，透过逻辑、电路板和基础实体抵抗等三项防御测试，证明该微控制器的网路保护达到高层级标准 |
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HPE GreenLake云端服务协助关键工作负载的应用程式现代化 (2021.06.30)
不同规模的各企业现都在混合、边缘至云端的世界中营运。企业认识到，由于成本、合规性、控制、延迟及安全问题，许多应用程式和工作负载必须留在企业内部或边缘环境，并期望在资料中心获得与在公有云中相同的敏捷性和现代化体验 |
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进化的智慧新零售落地生根 (2021.03.26)
在AI、云端、5G等新技术和消费需求升级的趋势下，传统的零售业已经面临着产业数位转型的巨大改变。而智慧零售正是整体零售产业转型的重要发展方向。 |
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ST推出行动支付平台 推动虚拟购票和非接触支付弹性发展 (2021.02.24)
意法半导体（ST）推出可简化在手机和穿戴式装置上实现安全要求严格之虚拟乘车卡和支付卡的STPay-Mobile行动支付平台。
STPay-Mobile协助行动装置制造商利用意法半导体ST54安全系统晶片（SoC）的功能处理非接触式交易并保护使用者资料、安全证书等敏感资讯 |
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疫情加速非接触式消费渗透 行动支付首度超越电子票证付款 (2021.02.03)
资策会产业情报研究所（MIC）进行2020年下半年行动支付消费者调查，并发布2020上半年疫情期间消费者使用习惯的变动情形。在常用交易方式中，行动支付（60.3%）仍低於实体卡（76.3%）与现金（75.5%），却首度超越实体电子票证（54.8%） |
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英飞凌推动基於JAVA Card技术的非接触式多用途ID安全方案 (2020.12.15)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技扩展其易於整合，适用於非接触式电子 ID 证照的安全解决方案。SECORA ID X 是一款高安全性、多用途定制应用的政府ID解决方案之最新旗舰级产品 |
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非接触式支付卡扩大采用环保材料 英飞凌推新CoM支付晶片模组 (2020.12.02)
卡片是全球非接触式支付的首选。市场研究机构ABI Research「支付及银行卡安全IC技术」报告预估，双介面卡的出货量在2020年将达到22亿张。为了保护天然资源及推展环境永续，支付产业目前正努力开发更环保的材料来制作智慧卡，业界领导厂商纷纷推出更环保的计画，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP) |
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浅谈Microchip的32位元MPU系统安全设计 (2020.07.24)
随着网路技术蓬勃发展与应用多样化，资讯交流便利且多元，已快速渗透人类的食、衣、住、行、育、乐等各层面，深切影响我们的生活方式。
资料交换管道众多且容易，导致资讯安全的重要性越来越高，具备安全功能（Security function）的设备会更为普及 |
