 |
达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证 终端产品预计2023年问世 (2022.07.26)
达发科技宣布新蓝牙音频系列晶片通过最新蓝牙低功耗音讯标准LE （Low Energy）Audio规格认证，为数百人之蓝牙语音研发团队最重要研发成果之一，持续为无线终端音讯市场开启革新 |
|
TI新款蓝牙LE无线MCU 打造实惠高品质RF和高功率性能 (2022.06.21)
德州仪器 (TI) 扩展连线产品组合，推出新款无线微控制器 (MCU) 系列，以竞品一半的价格达到高品质的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)技术。建立於 TI 数十年专业无线连线的基础之上，SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展现同级最隹的待机电流和射频突波 (RF) 性能 |
|
蓝牙技术联盟推新品牌广播音讯 带来改变生活的音讯新体验 (2022.06.10)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）为即将推出的蓝牙音讯广播功能发布全新消费性品牌，曾被称为音讯分享的新功能正式更名为「Auracast广播音讯（Auracast broadcast audio）」。Auracast 广播音讯可使手机、笔记型电脑、电视或公共广播系统等各类型音讯传输装置，发布音讯至附近不限数量的蓝牙音讯接收器，例如喇叭、耳机或其他音讯装置 |
|
SIG：2026年蓝牙装置年出货量预计将超过70亿台 (2022.04.12)
蓝牙技术联盟 (Bluetooth Special Interest Group, SIG) 发布最新的《2022 蓝牙市场趋势报告》指出，蓝牙技术采用量不断成长，在各个市场越趋多元的应用发展，推动市场快速成长 |
|
蓝牙技术联盟发布音讯指南 启发更多无线音讯创新 (2022.01.20)
蓝牙低功耗音讯经过长达二十多年的技术研发，不仅能够提升蓝牙音讯性能，还可以为助听器应用提供强大支持，并新增音讯分享功能，拓展无线音讯传输应用新蓝海。蓝牙技术联盟正式发布《蓝牙低功耗音讯指南》丛书 |
|
莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作 |
 |
CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会，以及第一线厂商与专家的专访 |
|
泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势，除了在工业上带来庞大节能省水压力，未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域，亟待流体机械设备厂商支援。 |
|
ROHM推出45W输出、内建FET小型表面安装AC/DC转换器IC (2021.12.23)
半导体制造商ROHM针对空调、生活家电、FA装置等配备交流电源的家电和工控装置领域，研发出内建730V耐压MOSFET的AC/DC转换器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）」 |
|
瑞萨推出新款微控制器支援新一代汽车E/E架构 (2021.12.17)
瑞萨电子（Renesas）今日推出两款全新微控制器（MCU），专为车用致动器和感测器控制应用而设计，以支援新一代汽车电子电机（E/E）架构。藉由新款的RL78/F24和RL78/F23，瑞萨进一步扩展其RL78系列低功耗16位元MCU，并加强其广泛的车用产品组合，从致动器到区域控制的系统，为客户提供高可靠度、高性能的解决方案 |
|
联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机 |
|
全球ICT供应链重新布局 中国限电危机蕴藏商机 (2021.11.23)
美中贸易战与疫情促使全球ICT供应链重新调整，而中国大陆「能耗双控」政策影响台厂营运，因此宜提早布局并完善未来供应链中各环节之碳排规范，以符合国际能源趋势与品牌客户需求 |
|
从中国限电危机看ICT供应链动向 (2021.10.29)
@內文: 全球资通讯产业历经上半年零组件缺料风暴，在九月底又面临中国大陆限电危机。第四季原为传统资通讯产品出货旺季，但是零组件长短料、物流壅塞及中国大陆限电措施等，皆促使全球资通讯产品供给增添变数 |
|
u-blox蓝牙5.1模组内建Nordic SoC 支援大规模IoT网状网路建置 (2021.05.19)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布已在其NINA-B4单机式蓝牙5.1模组内建Nordic的nRF52833蓝牙低功耗（Bluetooth LE）系统单晶片（SoC）。该蓝牙低功耗蓝牙5.1 MCU模组外型精巧（10x15x2.2 mm），采用开放式CPU架构，且经过最隹化设计，可预先安装分散式大规模网状网路解决方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh） |
|
Maxim与Aizip达成合作 提供最低功耗IoT人员识别方案 (2021.04.22)
Maxim宣布与物联网(IoT)人工智慧(AI)技术开发公司Aizip达成合作，Maxim的MAX78000神经网路控制器采用Aizip的视觉唤醒词(VWW)模型在影像中侦测人员，将每次运算功耗降至0.7毫焦(mJ) |
|
固纬推出PPX系列电源供应器 提供低功耗装置一套简易测量方案 (2021.03.29)
穿戴式装置、物联网市场需求正蓬勃发展，为了延长可携式及穿戴式装置的使用时间，工程师无所不用其极地将装置功耗降至更低，但同时也增加了测量的难度。因应这项挑战，电子量测仪器商固纬电子（GW Instek）宣布推出全新可编程高精度直流线性电源供应器PPX系列产品，以四段电流量测解析度( 0 |
|
Silicon Labs推出新款32位元MCU 扩展低功耗的IoT边缘应用 (2021.03.04)
芯科科技（Silicon Labs）宣布推出EFM32PG22 （PG22）32位元微控制器（MCU），低成本、高效能的解决方案，实现优异的电源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的类比功能，能用来加速开发空间受限且非常要求低功耗的消费和工业应用 |
|
ST最新超低功耗MCU强化网路安全性 满足消费性和工业应用严格要求 (2021.03.03)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU采用高效节能的Arm Cortex-M处理器，已使用於家电、工业控制、电脑周边、通讯装置、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中 |
|
安森美半导体推出智慧拍摄相机平台 实现自动图像识别 (2021.02.08)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出RSL10智慧拍摄相机平台，结合云端AI与超低功耗影像撷取和识别技术，实现新一代IoT端点。
RSL10智慧拍摄相机平台将基於AI的图像识别功能添加到超低功耗IoT端点，如监控拍摄相机、受限区域、工厂自动化、智慧农业和智慧家居 |
|
推出首款AI类比矩阵处理器 采用低功耗架构提升边缘TOPS效能 (2021.01.23)
未来是AI处理器的时代，这些智慧处理器将媲美现在的CPU与影像处理器，晋升为最主流的逻辑元件。但要在边缘环境实现智慧普及化，元件设计仍有成本与功耗的关键挑战 |
