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新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介 (2024.10.30)
随着积体电路制程不断的演进，微控制器内建周边与类比元件也日趋丰富与复杂，因此提供使用者快速且便捷的图形化周边配置与程式码产生器也至关重要。除了缩短微控制器（MCU）韧体开发时程，也利於开发团队进行专案的维护与更新 |
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从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及，促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会，聚焦蓝牙技术的最新进展，并深入探讨如何利用这些技术创新和应用，共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及 |
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施耐德电机携手NVIDIA 优化AI资料中心叁考设计 (2024.06.18)
由於近年人工智慧（AI）兴起，为资料中心的设计和运行带来重大变革与更高的复杂度，资料中心亟须导入兼具能源效率及可扩展性的设备。施耐德电机近日也宣布与NVIDIA合作优化资料中心基础设施，以推动边缘AI和数位分身技术的创新发展 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.03.22)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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SEMI发布半导体制造环境资讯网路安全叁考架构 (2023.11.15)
半导体产业对台湾及全球的重要性与日俱增，SEMI国际半导体产业协会为助力产业提升资安防御力，持续推进SEMI?E187半导体设备资安国际标准普及化，继发布SEMI?E187 checklist(SEMI E187标准基本实施检核表)及半导体资安风险评级服务後 |
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VMware：驾驭生成式AI和主权云 实现创新与合规之间的平衡 (2023.10.07)
迄今为止，全球已有100多个国家颁布了资料保护和资料主权法规，使资料主权成为50％的欧洲企业高阶主管在选择云端厂商时考虑的主要问题。几??可以肯定的是，由於必须遵守的欧盟法规数量众多，大多数企业（84%）将其资料处理的复杂性和资料管理的影响定为「中等」到「较大」 |
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使用MCC Melody来帮助您实现跨平台的程式开发 (2023.08.28)
MPLAB® Code Configurator（MCC） 是MPLAB X IDE的免费??件，可为有支持的微处理器提供轻松的设置和配置体验。而本文将会介绍Microchip的MCC Melody，了解它如何协助您更简易、更方便设计出可靠及高效率的产品 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术，推动连结智慧边缘，为广泛的产业实现新一代连网体验。
高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced，即5G演进的下一阶段 |
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达发宽频SoC支援RDK-B 助西欧客户自DOCSIS移转至光纤 (2022.10.11)
IC设计商达发科技（联发科技集团）今日宣布，将全力支持光纤网路终端设备开放平台RDK-B，且旗下第一款支持RDK-B的光纤设备系统晶片 （SoC），已成功出货到多家西欧系统业者 |
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AAEON’s BOXER-8641AI Powered by the New NVIDIA Jetson AGX Orin SoM (2022.09.23)
AAEON Joins Microsoft’s Azure Certified Device Program
TAIPEI, Taiwan - AAEON announced that it has joined the Azure Certified Device program, ensuring customers get IoT solutions up and running quickly with hardware and software that has been pre-tested and verified to work with Azure IoT |
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瑞萨发布创新感应式位置感测器的叁考设计型录 (2022.09.16)
瑞萨电子发布针对汽车和工业马达的创新感应式位置感测器的叁考设计型录。有了Resolver 4.0型录，工程师便拥有80个基於IPS2马达换相感测器的即时设计资源，每个叁考设计都针对独特的马达轴心或极对配置 |
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Ansys和台积电合作 针对无线晶片提供多物理场设计方法 (2022.07.04)
Ansys和台积电（TSMC）合作针对台积电N6制程技术，开发台积电N6RF设计叁考流程（Design Reference Flow）。叁考流程运用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理场模拟平台，针对设计射频晶片提供经过验证的低风险解决方案 |
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车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求，运算也必须更为集中。
而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。
软体定义比起传统的形式，更适合於现代化汽车应用的开发 |
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专利运用的「新」模式─专利承诺授权（Patent Pledge） (2022.01.26)
随着新冠疫情持续蔓延，各国人民的经济、生活都受到巨大的冲击。全球科技厂商均卯足全力研发相关的解决、因应方案。除了适用于第1线的医疗、防护的技术外，甚至如卖场的购物推车1、电梯的控制按钮2也开始有灭菌、抑菌的设计 |
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莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作 |
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emotion3D和安森美合作创新驾乘监控系统参考设计 (2022.01.05)
基于摄影机的汽车座舱分析软体供应商emotion3D和安森美(onsemi)，发布一个用于驾乘监控系统(DOMS)的联合参考设计。此独特设计将驾驶员和乘客监控结合在一个摄影机中，赋能多个安全功能和更进一步的用户体验 |
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HOLTEK New HT67F2355 LCD MCU (2021.07.14)
Holtek announced the release of a new device addition to its A/D with LCD type Flash MCUs range, the HT67F2355. The device includes an operating voltage range of 1.8V to 5.5V, a high accuracy internal oscillator, a higher accuracy A/D converter reference voltage, an IAP function and an LCD/LED driver circuit |
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获取边际系统数据价值 戴尔科技集团推出全新方案与合作计画 (2021.05.05)
戴尔科技集团发表多款全新的解决方案与合作计画，锁定从边际获取更多数据价值的应用。这些解决方案是戴尔科技集团边际策略的一部分，透过完全整合的技术，让用户在多种云端环境与应用上执行与管理各种工作负载 |
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打造垂直贯穿OT、IT层的AIoT智能工厂 (2021.02.24)
台达以多年丰富的「智」造经验和深厚的软、硬体实力，从不同的角度切入AIoT的应用，深度剖析如何从设备的控制、感测导入AI和IIoT技术... |
