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大联大诠鼎推出Spreadtrum SC9820儿童智慧手表解决方案 (2018.07.12)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出Spreadtrum SC9820 儿童智慧手表解决方案。
孩童的安全问题一直以来都是大众关注的焦点，随着穿戴式设备的兴起，儿童智慧手表也成为新兴的蓝海市场 |
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是德科技与展讯通信共同成立联合创新中心 (2017.05.03)
展讯-是德创新中心将协助行动装置和通讯模组设计工程师从容应对其设计和测试服务的要求
是德科技（Keysight）日前与展讯通信（简称「展讯」）共同宣布，于上海正式成立展讯-是德联合创新中心，此举进一步加强了双方自2016年以来的策略合作关系 |
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2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动 |
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CEVA和展讯扩展LTE SoC器件的长期合作 (2016.03.07)
全球专注于智慧连接设备的讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司和拥有先进2G、3G和4G无线通讯技术的中国无晶圆厂半导体公司展讯通信（Spreadtrum Communications）宣布将扩展两家公司以展讯先进LTE SoC智慧手机平台为中心的长期策略合作伙伴关系 |
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是德科技与展讯通信签署合作备忘录 (2016.03.01)
是德科技（Keysight）日前与展讯通信（Spreadtrum）宣布，双方已签署策略合作备忘录（MoU），将在行动晶片先进技术研发方面展开密切合作。是德科技将与展讯通信团队协力运作，共同针对新的测试需求，联手开发测试解决方案，包括行动晶片基频测试、射频模组测试，以及相符性测试 |
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2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布，第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士，以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕 |
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Mentor Graphics即将举办Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA电子自动化厂商—Mentor Graphics（明导国际）将在8月25日于新竹喜来登大饭店举办技术论坛大会Mentor Forum。除了分享IC设计、IC封装及电气特性模拟分析技术，也邀请到包括明导国际、国内外产业领航者安谋（ARM）、高通（Qualcomm）、展讯（Spreadtrum）、台积电（TSMC）等担任与会讲师，就技术议程分享并交流经验 |
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展讯通信获得CEVA-TeakLite-4音频/语音DSP授权许可 (2013.11.19)
数字信号处理器(DSP)核心和平台解决方案授权厂商CEVA公司宣布，展讯通信(Spreadtrum Communications)公司已获得CEVA-TeakLite-4 DSP的授权许可。展讯通信计划将它应用在其下一代的智能手机平台系统单芯片(SoC)中，以支持先进的音频和语音功能，此举让该公司可以充分利用最新一代且全球部署最广泛的DSP架构来提升音频和语音处理功能 |
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ARM为何今年会在中国突破10亿片？ (2013.11.07)
ARM大中华区总裁吴雄昂近日告诉《电子产品世界》编辑，根据ARM上半年的出货量统计报告，有史以来，ARM在中国大陆合作伙伴的出货量会超过10亿片，上半年已经超过了5.6亿多万片 |
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展讯获得ARM Artisan实体IP和POP IP技术授权开发28奈米系统单芯片 (2013.10.29)
ARM近日与中国的无晶圆半导体供货商展讯通信有限公司（以下简称「展讯」）共同宣布，展讯取得包括POP 处理器优化套件IP在内的完整ARM Artisan实体（Physical） IP技术授权，此后展讯将能就ARM所支持的广泛IC代工选择以及多样化的28奈米制程，开发出最富有弹性的制造方案 |
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世平推Spreadtrum 8825智能手机解决方案及Analogix Slimport (2013.10.22)
大联大控股今日宣布，其旗下世平集团推出Spreadtrum 8825智能手机解决方案以及Analogix Slimport 高分辨率数字显示接口周边应用。
据易观智库数据显示，到2012年底，中国手机终端市场销量将超过2 |
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2013上半年中国大陆行动芯片市场动态分析 (2013.07.22)
中国大陆厂商对于零组件成本敏感度极高，产品价格竞争激烈异常，2013年竞争将更为惨烈，即便是领导业者也不见得可以高枕无忧。 |
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全球最细致电磁笔 (2013.05.20)
专业设计与生产电磁笔式输入领导厂商--太瀚科技领先业界，创新推出直径仅4.5mm的全球最细致电磁笔，精确瞄准行动智能装置笔写输入应用市场。在行动智能装置(包含手机与平板)对性能与空间的要求越来越极致下，太瀚成为全球首家提供客户4.5mm电磁笔完整解决方案的厂商 |
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中国平板市场变化大 软件差异化价值大于硬件 (2012.10.10)
在经历了几年激烈的竞争之后，中国智能手机处理器市场已逐渐步向成熟阶段，对于一些新进厂商来说，要打入供应链中，较为困难。相较之下，中国平板计算机的市场大战近两年来打得越来越火热，全志、瑞芯微、盈方微等主打中低价平板计算机处理器市场的中国本土厂商更是竞争激烈 |
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联发科并晨星 有利其电视与手机芯片发展 (2012.06.25)
联发科(Mediatek)与晨星(Mstar)召开说明会，宣布联发科将公开收购晨星股权的计划。由于2家公司分别在大陆手机芯片以及全球电视芯片市场拥有重要地位，此次合并，也可视为面对未来产业竞争加剧的必要因应措施 |
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CEVA授权展讯通信开发LTE基频芯片 (2012.04.20)
CEVA日前宣布，拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的中国大陆无晶圆厂半导体供货商展讯通信公司（Spreadtrum Communications, Inc.）已经获得CEVA-XC DSP处理器授权，将利用它来进行LTE基频处理器的设计 |
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CEVA DSP核心获新岸线无线芯片组选用 (2011.09.06)
CEVA日前宣布，中国新岸线公司（Nufront）已获得CEVA DSP核心技术的授权，未来预计将应用于其已发展中地区手机市场为目标的无线芯片组设计之中。藉由采用CEVA DSP引擎，新岸线开发出了一款采用无线通信DSP架构、且具有低功耗及高成本效益的无线解决方案 |
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28奈米LTE芯片成型 多模TD-LTE浮出台面 (2011.01.21)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）在开发LTE芯片往前迈进一步！高通确定今年将推出28奈米制程的多模LTE芯片，除了与宏达电合作推出LTE智能型手机外，近期也计划与OEM厂商合作推出支持LTE的平板装置 |
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56％过半 高通和联发科双雄称霸手机芯片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）称霸主宰手机芯片市场！根据市调机构Strategy Analytics统计数据指出，在去年2009年全球手机基频芯片领域，高通、联发科、英飞凌（Infineon）、博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）明显成长，而ST-Ericsson、德州仪器（TI）和飞思卡尔（Freescale）则是陷入苦战 |
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100美元智能手机不是梦 联发科要当发动机 (2010.05.17)
根据国外媒体报导，台湾联发科董事长兼执行长蔡明介表示，智能手机价格下降到100美元以下时，便可进入新兴市场，成为一般大众能够消费的产品。
蔡明介在接受英国金融时报采访时乐观地表示，智能型手机搭配触控屏幕，并藉由3G网络上网的功能，价格上将可以越来越便宜，智能型手机可成为新兴市场一般普罗大众能够消费的产品 |
