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ChipLink 工具指南：PCIe® Switch 管理变得如此简单 (2024.06.27)
在当今这个高度依赖数据中心和伺服器的时代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技术已成为提升系统性能和连接性的关键。随着伺服器配置和需求的不断增加，管理这些高复杂度的 PCIe 配置变得愈加困难 |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组，以及安全软体库，提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准，适用於-40 |
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高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协 (2024.02.26)
高速资料传输已成为资料中心、车辆系统、运算和储存的核心需求。
PCIe作为一种扩充汇流排和??槽介面标准，正引领着这个领域的发展。
在PCIe的开发过程，每个阶段都需要评估高速数位系统的讯号品质 |
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意法半导体推出ASM330LHB车规MEMS惯性感测器模组 (2023.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的ASM330LHB车规MEMS惯性感测器模组测量高度准确，适用於各种汽车系统功能，并配备专用软体，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。
该模组由三轴数位加速度计和三轴数位陀螺仪组成，其采用车规级设计，提供六通道同步输出，优异的惯性测量准确度可提升汽车在环境中的定位精确度 |
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意法半导体首款AI强化型智慧加速度计 提升始终感知应用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出三款内建先进处理引擎的加速度计以提升感测器的自主作业能力，使系统能够更快速地回应外部事件，同时降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半导体第三代MEMS技术，增加可编程功能，包括机器学习核心（Machine-Learning Core，MLC）、先进有限状态机（Finite State Machine，FSM）和增强型计步器 |
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ST LSM6DSV16BX高整合度感测器 节省耳机大量空间 (2023.03.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款独一无二的高整合度感测器，能够为运动耳机和通用型入耳式耳机节省大量空间。晶片上整合6轴惯性测量单元（IMU）和音讯加速度计，前者用於追踪头部、侦测人体活动，後者则能透过骨传导技术侦测频率范围超过1KHz的音讯 |
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哪种感测器适合人工智慧应用？ (2023.03.16)
本文叙述部分意法半导体MEMS感测器中具有可程式化的嵌入式功能，尤其是有限状态机（FSM）、机器学习核心（MLC）和智慧感测器处理单元 （ISPU）。 |
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MATLAB与Simulink整合自动化机器学习与DevOps (2023.02.17)
本文说明以MATLAB和Simulink进行基於模型的设计训练与模型评估，如何使用在自动化ML Ops流程，实现一个虚构的都会运输系统预测性维护应用。 |
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车用MEMS 感测器越来越智慧 彻底翻转车辆监控功能 (2023.01.07)
全新ST汽车动作感测器ASM330LHHX所提供。此感测器可侦测在嵌入式机器学习核心（MLC）中执行的特定事件，其归功於可发出警报或触发其他装置的AI演算法。 |
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ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术、人工智慧（AI），以及功耗优化效果显着之自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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三菱电机AI技术MELSOFT MaiLab 提升生产现场效率 (2022.11.09)
近年来，制造业为提升更高的生产效率，越来越多运用各种数据来改善生产现场。除了将收集到的数据可视化之外，深度分析及诊断的需求也愈来愈多。
另一方面，若技术员未具备完善的深度分析技能，生产设备的调整或消耗品的替换判断等，这些大部分皆须依赖熟练的经验者 |
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联发科技将机器学习导入早期电路区块布局 协助优化IC设计 (2022.10.25)
联发科技长期投入前瞻领域研究，近期再传突破性成果，将机器学习导入晶片设计，运用强化学习(reinforcement learning)让机器透过自我不断探索和学习，预测出晶片中最隹电路区块的位置(location)与形状(shape)，将大幅缩短开发时间并建构更强大性能的晶片，成为改变游戏规则的重大突破 |
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ST推出数位电源控制器 提升LED照明应用设计灵活性 (2022.05.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之STNRG012是一款高整合度、节省空间的数位电源控制器，具有先进的减缓失真功能，是开发LED照明应用的理想解决方案。该数位电源控制器整合一个多模式功率因数校正（Power-Factor Correction，PFC）控制器、谐振半桥控制器、800V高压启动电路，以及管理这三个模组的数位引擎 |
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ST推出MEMS感测器 添加静电感测和机器学习迎接Onlife时代 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出第三代MEMS感测器。新一代感测器协助消费性行动产品、智慧工业、智慧医疗和智慧零售产品之性能和功能进入下一个跳跃式的发展 |
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工研院开发复杂流体制程监测系统 智慧制造助产业转型 (2022.01.27)
经济部技术处以科技专案，支持工研院开发全球首创「复杂流体制程监测系统」，以机器视觉技术结合大数据分析，辅助人工辨识结晶生成状态，可大幅提升结晶制程良率，目前已与食品大厂合作验证，为民众带来更高品质及高产量的食品，未来也预计将技术导入制药、化工等产业，带动多元创新应用商机 |
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TrendForce：PC缺料影响程度最低 (2022.01.10)
根据TrendForce调查显示，全球晶圆代工产能，在疫情、地缘政治、数位转型生活等因素驱动下，已历经近两年供不应求的市况，尤其是成熟制程1Xnm～180nm短缺情况最为严重 |
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泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势，除了在工业上带来庞大节能省水压力，未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域，亟待流体机械设备厂商支援。 |
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CNC数控系统整合现场OT+IT技术 打造智能工厂内建硬核心 (2021.04.29)
相较于同级日系CNC数控系统大厂，三菱电机于迈向工业4.0前期（2011~2020年
）已先挟其IT优势推广e-Factory Alliance理念，寻求落地合作伙伴。 |
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意法半导体推出高阶iNEMO感测器 为工业和消费性应用增加机器学习内核心效能 (2020.03.25)
意法半导体（STMicroelectronics）推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO 6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Units，IMU），将动作侦测机器学习内核心（Machine-Learning Core，MLC）的技术优势扩大到工业和高阶消费应用领域 |
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物联网结合区块链 BiiLabs与软领科技推出Benchy-Alfred平台 (2019.09.26)
软领科技与BiiLabs今?联合宣布双??力打造的「Benchy-Alfred」区块链软体即服务平台正式上线。为解决机器对机器（Machine-to-Machine)资料交换的安全问题，简化资料处理流程，并能应?在不同垂直?业，以确保物联网(Internet of Things，IoT)产业中的各种设在传输资料时，能确保安全性，同时亦符合成本效益 |
