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贸泽电子最新EIT技术系列探究突破性人机介面 (2024.08.05) 以使用者为中心的设计成为现今产业重视的课题,贸泽电子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技术系列中的最新一期,一探适用於日常生活装置和工业应用的人机介面(HMI)的独特属性 |
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报告:2027年人型机械人出货量将超过1万台 (2024.07.28) 根据Omdia 2021-2030年机械人硬件市场预测的最新研究,预计全球人型机械人出货量到2027年将超过10,000台,2030年达到38,000台,复合年均增长率将高达83%。
Omdia 指出,2024年是人型机械人取得突破性发展的一年 |
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Vicor 将於Tech Taipei 2024 展示创新电源解方 (2024.07.26) 为了应对高效能计算应用日益增长的需求,面临处理器工作电流??升至数百安培的挑战。在资料中心,由於资料挖掘应用、人工智慧、机器学习和深度学习供电都极为耗能,成为其中最耗电的部份,大多数超过传统分立式供电网路的极限,形成对许多电源系统设计的挑战 |
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2024年:见真章的一年 (2024.07.19) 在日新月异的世界里,半导体产业持续引领先锋。举例来说,你可知道随着微晶片变得更加先进,电脑的效能已经在几十年间成长了十亿倍吗?而且未来还有更多值得期待 |
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解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技 (2024.07.15) 席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美国加州的企业,专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能,使其更安全、更持久、更高效 |
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工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24) 工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队,赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位,展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链 |
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2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21) 迎接数位转型时代,博世集团既立足於程式设计的主场优势,并积极拓展其软体和服务业务,期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根(Renningen, Germany)举办的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活动上表示:「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
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贸泽最新EIT系列软体定义车辆的Zonal架构 (2024.06.18) 随着汽车技术采用的电子元件数量不断增加,设计人员开始转向Zonal架构提升各个子系统最大效率,同时能更轻松地管理全车的软硬体堆叠。贸泽电子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技术系列中的最新一期,探讨Zonal架构的优势及其为软体定义车辆(SDV) 提供的强化连线功能 |
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国科会TTA领科技新创征战Viva Tech 首度与大会合办晶创竞赛 (2024.05.24) 受惠於今年7月即将举行巴黎奥运盛会,5月登场的Viva Tech被视为抢占奥运商机的前哨站。国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA)也执行第六度组团,号召40家潜力科技新创团队赴法国巴黎,叁与5月22~25日欧洲最大新创与科技盛会「Viva Tech 2024」 |
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工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20) 工研院持续推动人工智慧(AI)导入材料领域有成,为了协助厂商加速新材料开发进程,日前与株式会社日立先端科技(Hitachi High-Tech Corporation)及株式会社日立制作所(Hitachi, Ltd.)举办材料资讯平台合作启动仪式,将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术,未来可??降低实验次数并加速材料开发,开拓材料领域新局面 |
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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29) 群创光电宣布,与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议,将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术,透过台湾与日本 BBCube商业联盟,推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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台法携手共推运动科技 瞄准奥运及新兴产业商机 (2024.04.28) 法国为迎接2024巴黎奥运,将於5月22至25日举办全球科技盛会VivaTech 2024,国科会台湾科技创新基地(Taiwan Tech Arena, TTA)带领台湾科技新创团队前往欧洲叁展前,携手法国在台协会举行「Go Go Sport Tech运动科技论坛」,为台法携手共推运动科技,引领新创对焦奥运盛会,开启新兴产业商机 |
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Smart Tech-永续制造座谈研讨会 (2024.03.21) 工业4.0的兴起和制造业的数位转型,不仅是生产技术的飞跃,更是一场重新定义制造业运营模式的革命。工业4.0透过数据整合分析、自动化制造和物联网技术,实现生产流程的最隹化 |
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Sophos:亚太和日本90%网路安全与资讯专业人员受倦怠和疲劳影响 (2024.02.07) Sophos发表和研究机构 Tech Research Asia (TRA) 合作进行的《亚太地区和日本网路安全的未来》第四版调查报告。该报告显示,在网路安全和 IT 领域的受访者中,有 90% 受倦怠和疲劳的影响 |
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智慧家庭设备的新推动力━Matter (2024.01.24) 在Matter诞生之前,各厂商使用的通讯标准并不统一。因此,不同制造商的物联网设备很难无缝协作,使用者必须根据制造商而不是功能或设计做出选择。尤其是在欧洲和美国,但制造商之间不同的通讯标准一直是广泛采用的障碍 |
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勤业众信:越南受惠地缘政治 吸引台商投资再生能源、高科技业 (2024.01.19) 受惠於美中开启地缘政治冲突,根据经济部国际贸易署最新报告,2023年台湾企业投资越南的金额达到28亿美元,较去年同期成长约113%、居外资第6位,又以加工及制造产业为主 |
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国科会TTA偕新创团队挑战CES 2024 共创全球科技产业新纪元 (2023.12.27) 迎接「2024年美国国际消费性电子展」(CES 2024)即将到来,国科会今(27)日举办CES展前记者会,在国发会、经济部及数位发展部等跨部会代表共同见证下,将率领近百组新创团队於CES 2024期间,打造台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA),并藉此号召全球好手与企业来台共筑梦想,迎接全球产业经济新契机 |
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ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15) 适逢近日COP28大会落幕之後发表决议,如依SEMI提醒产业应重视的重点,即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」,进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术,并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本 |
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云协揭露产业关键技术优势 迎合全球AI伺服器成长趋势 (2023.12.08) 迎合近期国际人工智慧(AI)晶片和新语言模型热门话题,台湾云端物联网产业协会於今(8)日举行年度会员大会,除了邀请行政院??院长郑文灿莅临,颁发「2023云端物联网创新奖」和「第十一届云豹育成」奖项 |
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大专新秀竞逐Tech New Stars大奖 清大机器人、台大AI拔得头筹 (2023.11.27) 顺应现今人工智慧与机器人(AI.R)整合趋势发展,工研院今(27)日举办第二届「Tech New Stars科技新秀大赛」活动,也延续去年「机器人」主题、再增加了生成式AI类别。共吸引来自台湾17所、35组大专院校菁英团队 |