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TI：ULC技术可为汽车和工业应用建立可靠实惠小型清洁系统 (2023.01.18)
德州仪器（TI）推出首次采用超音波镜头清洁（ULC）技术的专用半导体，摄影机系统将能够藉由微观振动快速侦测和去除污垢、冰和水。
去除摄影机镜头上的污染物传统上需要手动清洁，这可能会导致系统停机，或者使得各种机械零件有故障的可能性 |
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UL在台设立亚太区门锁五金测试实验室 (2016.11.03)
为提供亚太区建筑五金产业更为便捷的本地化服务，UL在台湾成立的「门锁五金测试实验室」正式开幕。此一先进的安全技术与服务实验室，能针对门锁、窗户及建筑五金配件最关键的机械性能、安防、生命安全等各层面 |
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[专栏]分饼、分饼、分饼！从DTR到Android One (2015.08.19)
DTR（Desktop Replacement）约是在2005年提出的概念，即消费者一起头就买笔电，而不是买桌机（大陆叫台式机），用笔电取代桌机，是一个市场分饼的概念，而非造饼。
事实上DTR还没提出前 |
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[专栏]Android的低价化、多样化挑战 (2015.02.06)
数年前笔者在研究手机设计时，当时开始吹起低价手机、超低价手机风潮，即LC、ULC（Ultra Low-Cost），当时可以低到料件成本（BOM Cost）36美元，不绑约空机的制造商建议售价（MSRP）为50美元 |
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符合UL 8752国家标准将优化产品输美竞争力 (2012.06.22)
2012年台北国际光电周即将登场，在今年第八届的「台湾LED照明展」中，大会将针对OLED举办专业研讨会，从原理、材料进展到照明用白光，与国内厂商做深度交流。国际知名产品安全标准发展及测试认证领导机构 UL |
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OLED符合UL 8752标准将优化产品输美竞争力 (2012.06.20)
国际大厂陆续于今年推出较LED更轻薄、应用方式更多的次世代照明技术灯具，其中有机LED(OLED)话题更在全球光电产业中火热延烧，下半年预计便会有量产化的OLED照明或家电商品上市 |
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Microsemi成功收购Zarlink半导体 (2011.10.17)
美高森美（Microsemi Corporation）近日宣布，成功收购Zarlink半导体（Zarlink Semiconductor Inc.），加拿大英属哥伦比亚省无限公司（B.C. ULC 0916753号,美高森美间接全资附属子公司）已经接受其所有收购价格，将于（14）日获得123,438,737股Zarlink股份，约占Zarlink流通股的96%，以及本金为54,417,000加元的Zarlink可转换债券，约占其流通债券的87% |
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英飞凌与诺基亚携手于EDGE领域展开合作 (2009.04.28)
英飞凌科技27日宣布与诺基亚（Nokia）的合作案，英飞凌的解决方案将协助诺基亚提供经济型的行动装置，并可轻松连网。英飞凌将提供XMM 2130 EDGE平台予诺基亚，并由后者生产具备连网功能的新型装置 |
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英飞凌推出新一代低成本高度整合手机芯片 (2009.01.22)
英飞凌宣布推出第三代的超低成本（ULC）手机芯片，X-GOLD 110是为高度整合、且具成本效益的 GSM/GPRS超低成本手机单芯片解决方案，相较于现有的解决方案，可帮助手机制造商降低20%以上的系统成本（BOM），再创手机产业的新标准 |
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英飞凌手机芯片暨行动通讯技术研讨会 (2008.07.21)
随着3G /后3G行动通讯传输速度不断提高，手机市场堂堂迈入新的里程碑。无论是功能型手机 (Feature Phone) 或是超低价 (ULC) 手机发展皆已跳脱以往的框架，前者不断朝向高速封包接取 (HSPA) 与多媒体功能整合精进；后者则设法在低成本下，增加音乐与因特网等多样功能，让手机两极化发展趋势更形明显 |
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多模单晶片的系统应用设计环节 (2008.06.05)
多模单晶片的设计已成为主要的趋势，然而为何会出现多模风？通常会形成何种多模？多模晶片的设计制造与过往有何不同？多模晶片应用时有何不同？本文将对此进行更多讨论 |
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克服超低价手机的设计挑战 (2008.03.25)
ULC手机市场独特，只有采用特殊的市场策略才能成功，必须兼顾ULC消费者习惯以及电信营运商ARPU获利模式。因此ULC手机晶片组必须顺应市场脉动，IOT测试提高电信服务互通性、确保城乡频谱分配下的射频灵敏度、控制理想的温度与电压环境、降低功耗等功能都需具备 |
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坐稳3G、扩大2G、引领4G、进攻ULC (2008.02.29)
随着全球手机销售量正式迈入12亿大关，芯片大厂在整合无线通信联网和多媒体技术的市场策略上，需要更为清晰明确的发展布局。恩智浦半导体（NXP）接橥了2008年手机和行动通讯领域发展策略，以「坐稳3G、扩大2G、引领4G、进攻ULC」为目标，持续发展无须多媒体协处理器之主流多媒体手机的单芯片解决方案 |
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NXP在台公布MWC 2008新款行动宽带产品方案 (2008.02.22)
恩智浦半导体（NXP）今日（22日）在台举办世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）展后媒体说明会，会中NXP手机及个人行动通讯事业部大中华区副总裁暨总经理林博文介绍展示多款MWC中所发表的创新产品 |
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NXP单芯片解决方案掀起超低价手机新浪潮 (2007.09.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出针对超低价（Ultra Low Cost ;ULC）手机市场的GSM/GPRS优化多媒体解决方案Nexperia PNX4903。PNX4903在单片集成电路上可进行系统等级的完全操作，为展现全新的ULC+概念，恩智浦不断提升技术水平，使手机OEM与ODM厂商能利用这个可靠、低成本与低电耗的解决方案，提供入门手机用户丰富的多媒体内容 |
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清晰掌握服务带动手机芯片设计的应用潮流 (2007.05.15)
随着三合一（Triple Play）多媒体服务的普及成熟，行动通讯规格标准应用在手持装置的竞争态势，已进入白热化阶段。目前基频射频（BB／RF）手持装置芯片设计所面临的挑战，包括如何有效结合多重服务、应用与技术；降低功耗；提升处理器运算效能；以及整合零组件、缩小尺寸、减少用料等课题 |
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低价手机非低阶 TI推出多媒体低价手机平台 (2007.04.27)
TI针对新兴国家的手机低价市场，推出低价手机平台，可协助厂商在更短时间内发展出成本更低的多媒体手机。eCosto单芯片平台采用TI独创的数字射频处理（DRP）技术，此技术亦用于量产中的LoCosto ULC单芯片平台，相较于现有产品，LoCosto ULC单芯片平台最多可节省两成五的电子零件用料 |
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TI分食联发科中低阶手机市场 (2007.02.14)
德州仪器（TI）发表第三代超低价手机解决方案「Lo-Costo ULC」，将多媒体功能整合为一颗系统单芯片，上半年即可送样，直捣联发科在中国大陆低价手机芯片市场的地盘。
研究机构ABI Research指出，2011年之前，全球的超低价入门手机市场规模将达3.3亿支，市场潜力依然惊人 |
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TI推出LoCosto ULC单芯片平台 (2007.02.13)
德州仪器(TI)为了满足新兴低成本手机市场的需求，在3GSM全球大会 (3GSM World Congress) 记者会上宣布推出第三代超低成本手机GSM解决方案，提供更丰富的功能和更强大的效能，包括大幅增强的语音清晰度与音量、电池寿命、以及各种先进功能 (例如更强化的彩色屏幕、调频立体声、MP3和弦铃声、相机和MP3播放功能) |
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海尔中国超低价手机市场采飞利浦Nexperia (2006.05.30)
飞利浦电子宣布海尔集团已采用内建飞利浦Nexperia行动系统解决方案5128的超低价参考手机（ULC:Ultra Low-Cost），制造一款低价手机于中国量产销售；海尔采用飞利浦的超低价参考手机，此举不仅巩固其市场定位，并满足中国市场对于手机价格合理、简单易用的需求；这些手机特别针对消费者的需求而设计，以低价提供合适的实用功能 |
