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Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18% (2024.07.31) Linux作业系统的核心(kernel)是不断迭代精进的,包含正式改版或若干程度的修补(patch,对岸称为补丁)等,而在正式迭代前会先有人提交... |
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多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30) 无线标准呈现明显趋势,朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。 |
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AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录 (2024.07.03) 从复杂的演算法交易和交易前风险评估到即时市场资料传输,当今各大交易公司、造市者、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低延迟的交易执行,以获得竞争优势 |
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M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28) M31在北美开放创新平台生态系统论坛(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum)上,由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲,展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财(IP)解决方案,并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定 |
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AMD全新Alveo X3系列网路卡 提供低延迟交易应用最隹化 (2022.10.20) 当今各大交易公司、造市者、避险基金与交易所需要以低延迟交易执行和风险管理获得竞争优势。全新Alveo X3系列是专门为超低延迟交易筛选和最隹化的首款AMD网路卡,现正量产及发货 |
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Cadence与联电合作开发22ULP/ULL制程认证 加速5G与车用设计 (2021.07.13) 联华电子今日宣布,Cadence优化的数位全流程,已获得联华电子22 奈米超低功耗 (ULP) 与 22 奈米超低漏电 (ULL) 制程技术认证,以加速消费、5G 和汽车应用设计。该流程结合了用于超低功耗设计的领先设计实现和签核技术,协助共同客户完成高品质的设计并实现更快的晶片设计定案 (tapeout) 流程 |
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M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24) 矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP,此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP |
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M31开发PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 获SSD存储晶片公司InnoGrit采用 (2019.09.04) 全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)与存储晶片新创公司━英韧科技(InnoGrit)今日宣布,双方将建立长期的合作夥伴关系。英韧科技开发的存储晶片已采用?星科技的PCIe 4.0/3.0 IP与ONFi 4.1 I/OIP,积极布局全球针对AI应用的大数据存储市场 |
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M31开发多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler产品 (2018.10.02) 矽智财开发商M31 Technology宣布,开发多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler产品组合,将提供客户更弹性、多样化的产品运用。
台积电设计建构营销事业处资深处长Suk Lee表示:「28HPC+ ULL编译器Bitcell可进一步减少主流的智慧手机,移动设备,音频和SoC应用的漏电流 |
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华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力 (2018.06.15) 华虹半导体有限公司宣布基於0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,简称「0.11μm ULL平台」),华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP,包括时钟管理(Clock Management)、电源管理(Energy Management)、模数转换(Analog Digital Converter)等 |
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Arm实体IP用於台积电22奈米ULP/ULL 最隹化主流行动与物联网SoC (2018.05.04) Arm宣布旗下Arm Artisan实体IP将使用在台湾积体电路制造股份有限公司针对基於Arm架构的SoC开发的22奈米超低功耗(ultra-low power ;ULP)与超低漏电(ultra-low leakage; ULL)平台,台积电22奈米ULP/ULL针对主流行动与物联网装置进行最隹化,不仅提升基於Arm架构的SoC效能,与台积电前一代28奈米HPC+平台相比,更显着降低功耗及晶片面积 |
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力旺电子将於TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的记忆体IP (2018.04.27) 力旺电子今天宣布其安全记忆体矽智财NeoFuse已成功在台积高阶制程平台完成验证,并即将在台积7nm制程推出更多安全防护功能,提供人工智慧(AI)结合物联网(IoT)的AIoT和高阶车用晶片最根本的资安保护 |
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瀚达电子推出新款高效扩充Cortex-A7系统模组M-X6ULL (2018.03.27) M-X6ULL是瀚达电子(Artila Electronics)基於NXP公司i.MX 6UL/6ULL系列处理器的嵌入式开发板所研发出的的系统模组,在.i.MX6UL这个高功效、高性价比的系统架构内,以性价比更高的i.MX 6ULL为基础,采用ARM Cortex-A7内核,运行速度高达800MHz |
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华虹半导体推出12位SAR ADC IP助超低功耗MCU平台 (2017.12.17) 华虹半导体宣布基於其0.11微米超低漏电(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式闪存(eFlash)工艺平台,推出自主设计的超低功耗12位逐次逼近(SAR)型模数转换器(ADC)(12-Bit SAR ADC)IP |
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3GPP LTE V2X车联网技术标准渐成形 (2016.10.04) 随着技术的发展,LTE标准不再只是过去的手机通话、智慧手机上网,LTE技术标准已广泛向各种应用延伸,例如用手机收看电视广播的LTE Broadcast(学名MBMS/eMBMS)、急难对讲机用途的MCPTT(Mission Critical Push To Talk)、邻近讯息服务的LTE Direct、产业与工业控制的ULL(Ultra Low Latency)等 |
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[专栏]5G正式到来前的LTE Advanced Pro卖些什么? (2016.07.13) 近期,3GPP组织对LTE技术标准的进程与方向有更明确的规划。在说明规划前笔者先简单说明过往发展:2008年的R8标准正式进入LTE,之后R9进行LTE改进;2011年的R10标准正式进入LTE Advanced(简称LTE-A),R11则为LTE-A的改进;R12原本被称为LTE-B,更之后则规划有LTE-C,LTE-C之后才进入5G,但也可能LTE-B之后就接5G,略去LTE-C |
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GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技术平台 (2015.07.15) 为满足下一代连网装置超低功耗的需求,GLOBALFOUNDRIES推出研发的最新半导体技术:22FDX平台,能达到如FinFET的性能和能效,成本趋近于28奈米平面式(Planar)技术,适用于不断推陈出新的主流行动、物联网、RF连结及网路市场 |
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TI 新款 Wolverine 微控制器平台MSP430 功耗仅竞品50% (2012.03.05) 德州仪器 (TI) 推出功耗最低的微控制器平台,使更智能、更环保、免电池的世界能快速成爲现实。该款代号 Wolverine 的超低功耗 MSP430 微控制器平台,正因其强势节能技术而以超级英雄金钢狼为名,功耗至少较业界其他微控制器降低 50% (360 nA 实时频率模式和低于 100 μA/MHz 的运行耗电量) |
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ARM推出可驱动节能型MCU装置的低功耗实体IP (2009.07.30) ARM 宣布推出可驱动新一代节能型MCU装置的超低功耗实体 IP 数据库。ARM 0.18µm 超低功耗数据库 (uLL) 具备 ARM Cortex处理器系列的内建电源管理优势,结合台积电 0.18µm 嵌入式闪存 uLL/HDR「high data retention」制程,可协助系统单芯片设计人员进一步降低功耗漏损,幅度可达 0.18µm G 实作的 10 倍 |
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-Universal Linux Launcher for NCSoft Game ULL-0.8 (2008.08.15) Linux based launcher to handle patching and starting the games produced by NCSoft under wine. |